芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证


芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGA
光可控硅输出,1000 V/μsdV/dt扁平SOP-4封装器件节省空间适用于家用电器和工业设备
车规级高集成度EZ-PD™ CCG3PA 控制器简化充电端口设计
该器件在 +85°C和3 V最大额定电压下能够提供2000小时的使用寿命
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU,最低工作电压可达到1.1V,适用于单节电池于各种温度量测产品,如体温计,室内外温度计等应用。
SAM R34/35器件具有行业领先的低功耗性能,在延长系统电池寿命的同时实现远距离无线连接
意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品,为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。
意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计,可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式,在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能,在受命令时唤醒主机系统,并进行高精度测量,然后返回到超低功耗模式。
2018年慕尼黑电子展将展示具备这种功能的原型健身手表