新闻

瑞萨电子与OpenSynergy合作,为Parrot Faurecia Automotive提供安全的多屏显示驾驶舱解决方案

瑞萨电子的R-Car SoC结合OpenSynergy的 Hypervisor,实现了仪表显示和车载信息娱乐系统的共享显示

意法半导体推出新款STM8 Nucleo开发板,为8位项目提供开源硬件资源

意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板,让8位开发社区也能体验到STM32

安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模块进一步简化“智能互联”应用的开发

获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入

物联网蜂窝设备销量将在2025年达到2.8亿

Strategy Analytics物联网战略研究服务发布的最新研究报告指出,2025年物联网蜂窝设备销售将转变为5G作为主要的空中接口。Strategy Analytics的研究显示,而2017年SimCom和Quectel占据了模块市场的主导地位。

IDC:低阶手机带动中国内地一线智能手机代工厂出货量增长

IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,随着中国内地智能手机品牌厂商低价产品的大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧备货,2018年第二季全球智能手机行业相对上季出货量增长4%。

扬智科技推出新一代高性价比 SoC 响应印度市场的高成长需求

机顶盒(Set-Top Box)系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8(M3711C),同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势,扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机,再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。

MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器
完整的TX/RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载光学模块

IDC:二季度全球可穿戴设备出货2790万块 同比增5.5%

9月5日消息,据国外媒体报道,市场研究机构IDC发布的报告显示,二季度全球可穿戴设备共出货2790万块,同比增长了5.5%。

IDC是在《全球可穿戴设备季度追踪》报告中表示二季度全球可穿戴设备共出货2790万块的,较去年二季度的2640万块增长了5.5%。

Microchip ATmega4809 8位MCU在贸泽开售,为高响应命令与控制应用提供支持

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Microchip Technology的ATmega4809 8位单片机。ATmega4809单片机是megaAVR®系列单片机的新成员,旨在创建高响应命令和控制应用。

MCU喜迎AI新机遇,但先进工艺恐成“拦路虎”?看看Arm怎么说

据IC Insights市场研究报告统计,受物联网、汽车电子、人工智能等行业应用带动,微控制器(MCU)销售规模预计将从2016年的166亿美元上升至2020年的209亿美元,年均增长率为5.5%。