新闻

东芝推出最大输出功率达45W的新型汽车音响用4声道高效率线性功放

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布推出“TCB702FNG”,该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品,可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动,批量生产计划于2019年第一季度开始。

意法半导体推出全新网联汽车MCU,实现安全的远程更新和高速车载网络

  •   大容量片上存储器,支持ECU软件安全OTA更新,便于车企简化车辆维护步骤,向客户推广更多产品服务
  •   千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络
  •   完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全

超小型、低功耗:村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器,在众多的电子元器件中,低功耗谐振器的需求更急切,以期持续恒定工作,使设备能正常发挥功能。

Littelfuse混合保护模块可保护以太网端口免因持续过流和过压损坏

已知良好的解决方案可保护灵敏的PHY芯片免因ESD和雷击导致的浪涌现象损坏

意法半导体(ST)推出Always-On惯性测量单元提高测量精度 优化系统功耗

片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作,延长系统睡眠时间

德州仪器推出新型即用型600V氮化镓场效应晶体管功率级产品组合

TI 新品可支持高达10kW的应用,借2000万小时的器件可靠性测试,带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍

Strategy Analytics:蜂窝应用推动RF GaAs收益超8亿美元

在经历2016年相对平稳的一年之后,2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7%。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中,但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹,但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。

HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU

Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560,针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。

瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案

新产品支持即将推出的ROS 2通信协议,从而加速开发并推动机器人市场的蓬勃发展

Arm与美的达成战略合作,提供 Mbed OS助力智能家电开发

Arm宣布与美的达成战略合作关系,双方将以美的利用ArmMbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础,通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作,减少重复开发工作,实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。