5G议题领衔电子设计创新大会（EDI CON CHINA）
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打，部分重要的会议包括：
★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法，Cong Li，ANSYS
★ 区块链在5G技术中的机会，王占仓
新闻
恩智浦推出首款基于MCU并获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证的解决方案
恩智浦半导体推出了全球首款基于微控制器(MCU)的语音控制解决方案，已获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证。该解决方案可帮助原始设备制造商(OEM)快速、轻松、经济地为其产品添加语音控制，使客户能够使用Alexa获得丰富的语音体验。
电子设计创新大会（EDI CON CHINA）邀请专家在全体会议上发表主旨演讲
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）邀请了3位专家在10点开始的开幕全体会议上发表主旨演讲。立刻使用VIP码“EDIC19EETR ”注册即可免费参会！
HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充移动电源所需的功能，如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用，可实现同步整流升降压控制，最高可输出12V，涵盖市场95%快充移动电源需求。
HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测；是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
在空间有限的无线及 5G 网络中提供出色的射频信号传输功能——全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。
兆易创新正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号——GD32E231系列超值型MCU新品
日前，兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封装），提供了3个产品型号选择。
硬创峰会剧透：Renesas（瑞萨）将公开其MCU在智能汽车的发展战略与最新应用
此前，瑞萨电子（中国）有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示，“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”在3月15日的世强硬创峰会上，赵明宇也将公开发表名为《Renesas控制器在新能源汽车、车联网、自动驾驶的发展战略与应用》的主题演讲。
意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新
意法半导体利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。
HOLTEK新推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器
Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电的炫彩灯效面板的应用。