新闻

HOLTEK新推出BS86D20C高抗干扰能力的A/D Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C,新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键,同时加强LED驱动电流,并提供丰富的系统资源,特别适合需求较多触摸键、温度

HOLTEK新推出BH67F2742红外线测温MCU

Holtek针对红外线测温应用,新推出BH67F2742 Flash MCU,整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测,可广泛应用在红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。

意法半导体600V / 3.5A全桥系统级封装 灵活多变,安全可靠,节省空间

意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产

HOLTEK新推出BS83A02C高抗干扰能力的I/O Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C,本型号特别提供薄型的6DFN封装,厚度仅有0.35mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能卡、智能手环、电子门锁等。

HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU

Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术,除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外,可以减少产品零件数目,降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口,连接蓝牙模块或其它设备,特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。

意法半导体(ST)推出新型STM32L4微控制器,让智能设备更小巧,续航更持久

意法半导体的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能专一和封装紧凑为特色,为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。

兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex®-M23内核新世代

2018年11月1日,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品,并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。

东芝推出最大输出功率达45W的新型汽车音响用4声道高效率线性功放

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布推出“TCB702FNG”,该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品,可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动,批量生产计划于2019年第一季度开始。

意法半导体推出全新网联汽车MCU,实现安全的远程更新和高速车载网络

  •   大容量片上存储器,支持ECU软件安全OTA更新,便于车企简化车辆维护步骤,向客户推广更多产品服务
  •   千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络
  •   完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全

超小型、低功耗:村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器,在众多的电子元器件中,低功耗谐振器的需求更急切,以期持续恒定工作,使设备能正常发挥功能。