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IDC:2018年显示器出货量持续走低 2019年竞争更加焦灼

最新发布的《IDC 2018年PC显示器市场跟踪报告》显示,2018年中国PC显示器市场整体出货量为3200.5万台,同比下降6.9%。其中捆绑显示器出货量达到434.1万台,同比下降8.5%;独立显示器出货量达到377.7万台,同比下降5.5%。

振奋人心,中国芯车规级通用32位MCU第一家通过AEC-Q100测试

航顺芯片HK32车规级通用32位MCU满足AEC-Q100标准,是目前国内第一家通过这项测试的32位MCU芯片原厂,且良率超过90%,打破国外垄断!

Littelfuse将于2019年APEC大会上推出650V碳化硅肖特基二极管

Littelfuse, Inc.宣布推出两款二极管,进一步扩大了其二代650V、符合AEC-Q101标准的碳化硅肖特基二极管系列。相比传统的硅基器件,两个系列均为电力电子系统设计人员提供多种优势......

Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony,为PIC®和SAM单片机提供统一的软件开发框架

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次为SAM MCU提供支持。

Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器

Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器,该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米,电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护,完美用于移动设备应用。

HOLTEK新推出BH66F2662 AC体脂秤MCU

Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2662成员;BH66F2662整合体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,增加MCU内部资源,内建LED Driver及UART/SPI通讯接口,特别适用于各种四电极LED蓝牙AC体脂秤相关产品。

意法半导体的先进IGBT专为软开关优化设计,可提高家电感应加热效率

意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能,提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。

瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块

瑞萨电子株式会社宣布,推出一组全封装混合数字DC/DC PMBus™电源模块:10A的ISL8280M与15A的ISL8282M,采用12mm x 11mm封装,提供业内领先的115mA/mm2电源密度,峰值效率高达95%。

Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器,尺寸减小30%

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器,帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。

Silicon Labs日前推出推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器器件

Silicon Labs日前推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器(DSM)器件,设计旨在整个温度范围内提供超低温漂的精确电流和电压测量。新型Si89xx系列产品基于Silicon Labs强大的第三代隔离技术,可提供灵活的电压、电流测量,并且有丰富的输出接口和封装选项......