Vishay 推出新款汽车级EMI抑制薄膜电容器
汽车级器件在温度85 °C，相对湿度85 %，额定电压条件下经过500小时耐久性THB测试证明恶劣条件下具有极长使用寿命
新闻
HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干扰能力的高压A/D Touch MCU
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C，内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简，具有极佳的性价比。此外还提供12个具高抗干扰能力的触摸键，并加强LED驱动电流及丰富系统资源，可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品，例如料理机、豆浆机、电饭煲等，适合各种触摸键带LED显示的产品使用。
Vishay推出高集成度且符合IrDA标准的红外收发器模块 由 winniewei 提交于 周一, 11/26/2018
器件完全可以直接替代竞品，避免重新设计PCB
HOLTEK新推出BA45F5542/BA45F5542-2带电源收发器的感烟探测器MCU
Holtek新推出集成消防二总线电压收码/电流回码、Smoke Detector AFE、双信道IR发射驱动电路，联网型Smoke Detector专用MCU ─ BA45F5542及BA45F5542-2，适合应用在联网型消防系统的
意法半导体STM32CubeMX MCU引入多面板GUI 更新配置软件以改善开发者体验
使用意法半导体最新版的STM32CubeMX配置工具创建STM32 微控制器（MCU）项目，将会更直观，更高效。STM32CubeMX v.5.0的最新设计的多面板GUI界面在不改变屏幕视图的情况下，能够让用户查看更多参数，完成更多任务，从而让优化MCU配置参数变得更加轻松自如，得心应手。
Littelfuse推出600V, 1A功率SIP继电器CPC1984Y
额定持续负载电流高达1A DC/1Arms
Strategy Analytics：5G的到来会使智能手机市场重新洗牌吗？
每个新一代的移动技术都会造成巨大的破坏性，市场领导者磕磕绊绊，失去地位，在大多数情况下永远无法恢复昔日的辉煌。5G会有什么不同吗？Strategy Analytics智能手机顾问表示，可能不会。
Strategy Analytics最新发布的研究报告《5G未来的赢家和输家》指出：
芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证
芯之联自成立以来，先后推出了WiFi连接芯片XR819，低功耗无线MCU芯片XR871，WiFi+BT二合一芯片XR829，IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4，其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
意法半导体的4A双通道栅极驱动器集成电隔离和保护功能
STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGA
Vishay推出断态电压800V光耦，满足高稳定性和噪声隔离要求
光可控硅输出，1000 V/μsdV/dt扁平SOP-4封装器件节省空间适用于家用电器和工业设备