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解决方案将为开发者提供一个面向边缘设备的可信赖的开发路径，连同赛普拉斯的微控制器（MCU）、无线连接芯片、系统软件、开发工具和生态伙伴，让物联网产品的开发变得更便捷、更优成本且风险最低

瑞萨电子今日宣布推出RX产品家族新成员——32位RX72N产品组和RX66N产品组，其单个芯片集成了设备控制与网络连接。

意法半导体的VIPer222控制器可用于高达8W的高压电源转换器，具有体积小、低成本，功能齐全，可应用于家用电器、楼宇自动化设备、智能照明和智能电表等应用。

TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其坚固耐用的高品质单轴伺服控制器模块。专为具有18A RMS和8…28V DC的伺服驱动器而设计，配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超轻铝制外壳和先进的功能集使TMCM-1617成为医疗，航空航天和机器人技术的关键推动力。

英飞凌科技股份公司日前达成一个重要里程碑：其第二代AURIX™（TC3xx）单片机成为世界首款依据最新版ISO 26262标准获得最高汽车安全完整性等级（ASIL D）认证的嵌入式安全控制器。

Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连IP 产品的领先供应商，今日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。

2020年4月2日 –XP Power正式宣布推出一款新的对流冷却型，600W AC-DC电源系列。这款超紧凑型电源无需额外冷却，可在各种条件下提供满载功率。

近日 ，半导体行业协会（SIA）公布全球半导体销售额在2019 年12月达到约361亿美元的规模，较去年同期减少了5.5%，月度环比减少1.7%。2019年全年，全球半导体销售额达到4121亿美元的规模，较去年同期减少了12.1%。

美光在二季度财报电话会议上透露，该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划，美光将于 2020 Q3 采集开始生产，并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型，第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。