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2020年4月22日，Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm间距，从而简化了PCB组装过程。

瑞萨电子今日发布面向瑞萨32位Arm® Cortex®-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能，以及增强的编译器、调试器与开发环境。

2020年4月22日—推动高能效创新的安森美半导体，宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品，该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。

为帮助5G移动供应商、有线网络运营商和公用事业服务商在全球导航卫星系统(GNSS) 离线、被干扰或欺骗时，也能确保相位传输、保护和同步，Microchip 今天发布了TimeProviderÒ 4100精密主时钟产品的软件版本。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52357/52367系列，具备高效能、更多资源以及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合汽车规格的时钟缓冲器全新系列产品，是专为低功率作业所设计，适用环境温度高达 105°C，可供先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统应用、车用网关使用。

随着电子设备对硬件尺寸及空间愈加严苛的要求，存储小型化的需求愈加强烈，存储卡也不例外，正朝着小尺寸、大容量、高性能不断迈进。

为应对新冠肺炎疫情，全球对呼吸设备传感器的需求持续增长。盛思锐在该领域已取得突破性进展，日前面向市场推出新款流量传感器SFM3019。这款传感器经过优化设计，适用于大流量应用的呼吸设备。

2020年4月17日—Maxim宣布推出MAX77654单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，帮助消费类产品开发人员将方案尺寸减小50%，电池寿命延长20%。

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4智能手机应用处理器市场份额追踪：出货量下跌13%》指出，2019年全球智能手机应用处理器（AP）市场收益同比下降3％，至196亿美元。