恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。
新闻
康全发表使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品
2020年2月25日 —联网设备领导者，康全电讯已发表与安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络（GPON）双频网关，另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。
Power Integrations的无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号POWI）宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。
Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计
奈梅亨，2020年2月25日：分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作，以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。
Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案
2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能，协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接，同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。
Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品
2020年2月24日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。
意法半导体发布电动汽车能源管理创新最新成果，让汽车出行变得更环保、更安全
2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。
Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场
2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司，联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation（“Adesto”），今天宣布双方已经签署最终协议，Dialog将收购Adesto所有流通股。
意法半导体与台积电携手合作，提高氮化镓产品市场采用率
2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。
德州仪器（TI）推出业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块
2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。