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近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品，MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题，简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。

2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。

作为中国电子信息产业风向标的“第九届中国电子信息博览会（2021CITE）”于2021年4月9日在深圳福田区会展中心拉开帷幕，本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。

TDK株式会社开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。

该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国（注）在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司第一届董事会第一次会议于2021年3月23日在深圳总部会议室召开。公司正式任命刘吉平为董事长、总经理。

通用汽车表示将生产一款“缺芯”皮卡，并且强调即使未来芯片供应恢复正常，由于工艺原因这些车辆出厂后也无法返厂改装，缺芯会永久性影响车辆行驶里程。

瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。

Geehy极海半导体发布APM32F103xC系列MCU，在APM32F103xE的基础上全面升级功耗、性能及稳定性。