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Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover®汽车应用安全认证器，通过对汽车零部件进行安全认证，确保其为原装正品，帮助设计师提高汽车的安全性、可靠性和数据完整性，同时降低设计复杂度并缩短软件开发时间。

2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

Microchip宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和SmartIOC （I/O 控制器）2200存储控制器具有高度安全和易管理特性，可以满足服务器存储应用的严苛要求。

瑞萨电子公司宣布与微软合作，以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统（SoC）的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台（MCVP）的开发环境使用。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ+™族。

XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。这款最新的扩展产品是对600W PLS600系列的补充，适用于各种OEM、工业和实验室应用中的高功率设备。典型应用包括组件、汽车和航空航天测试、医疗、半导体制造、广播和电信。

Holtek针对音乐应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，可实现音场/音效功能，适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。

意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48 V汽车板网和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50 V器件无法处理。