新闻

对标ARM A76,赛昉科技将RISC-V拓展到Mini-pc市场

近年来,在产业的共同努力下,RISC-V产业日益成熟,在11月30日第二届滴水湖RISC-V论坛上,上海赛昉科技有限公司资深产品总监赵晶发布了面向电脑主机、笔记本和平板电脑等主流PC市场昉·惊鸿8100处理器,RISC-V应用再次拓展。

新品 | 2.4GHz合封芯片CW32R030正式发布

武汉芯源全新RF系列芯片CW32R030正式发布,CW32R030是基于武汉芯源自主MCU与磐启微电子的2.4G射频前端的SIP芯片,相对于分立器件方案更具成本优势,采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸QFN48封装,除了缩小PCB尺寸,同时也降低了射频布局难度,满足客户不同的应用领域以及不同的产品规格。

深耕人工智能,嘉楠科技发布第三代端侧RISC-V AIoT芯片K230

在今天开幕的第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上,11家本土公司发布了遍布多个领域的RISC-V新品,这里给大家介绍嘉楠科技发布的端侧RISC-V AIoT芯片K230。

恩智浦推出高性能S32K39系列MCU,支持新一代电气化应用

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出全新S32K39系列汽车微控制器(MCU),该系列MCU针对电动汽车(EV)控制应用进行了优化。

芯钛科技完成战略轮融资 加速车规级MCU系列产品量产落地

芯钛科技在前序融资轮次中,已经汇聚了汽车产业投资、地方国资基金、知名硬科技投资机构等优质资本助力,本次获得上汽集团战略投资,将进一步加深公司与上汽集团的产业协同,助力公司加速完善产品体系成型及业务落地,巩固芯钛科技在车规MCU行业优势地位。

全新入门级RA系列RA2E2单片机组,适用于DDR5 DIMM LED的控制应用

DDR5系统管理引入了一种全新的边带总线,其正式名称为JESD403-1 JEDEC模块边带总线。DDR5标准的开发正由JEDEC和MIPI联盟合作进行。

英飞凌推出用于先进工业级应用的XMC7000系列微控制器

英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。

四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮 实现“中国芯”又一突破

近日,四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片,并一次性成功点亮。AC7802x的到来,将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局,拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片,是“中国芯”的又一突破。

智芯半导体 Z20K146,Z20K144 正式量产出货, 为客户提供丰富的M4F内核产品

继推出Z20K148后,于今年又推出基于Arm Cortex M4F内核的两个产品系列:Z20K146M及Z20K144M ! 

智芯半导体 Z20K116 正式量产出货,进一步完善基于ARM Cortex M0+内核的产品平台

继2021年推出Z20K118后,在今年推出Z20K116系列产品。Z20K116M为基于Arm Cortex M0+的增强型微控制器,符合AEC-Q100 Grade1 (–40 °C to 125 °C)规范,满足功能安全ASIL-B,主要面向汽车车身电子、传感器、执行器等应用领域,如电动尾门,HVAC,新能源应用等。