高速风筒

方案以高性能、高可靠、低成本为核心优势，精准匹配公模市场对“高转速、小体积、低成本、快上市”的核心需求......

本文将介绍武汉芯源半导体CW32L010系列单片机在高速风筒的应用方案，该方案采用的是目前市场上主流的MCU+MOS+预驱方案，使用32位MCU CW32L010F8P6作为主控单元，无刷马达的开关电路采用分离的MOS，再配合预驱。这种方案的性价比高，匹配灵活，适合大规模生产‌。

本视频将介绍基于爱普特APT32F171芯片的高速风筒方案。