汽车

88Q9098无线SoC率先提供802.11ax 2x2和2x2同步双Wi-Fi操作，能够在车内、外提供不受影响的丰富多媒体体验

Marvell (NASDAQ:MRVL)今天宣布针对互连汽车市场推出业界首款高效率无线802.11ax解决方案，集成2x2加2x2同步双Wi-Fi®、双模蓝牙®5 /蓝牙低功耗以及802.11p。

全新的88Q9098组合解决方案支持千兆级性能、卓越的可靠性和增强的安全性，加强了Marvell在提供全面的802.11ax解决方案方面的领导地位。

Marvell创新的同步双Wi-Fi架构开创了一项新的技术先河，将两个完整的Wi-Fi子系统集成到单个SoC中，并支持两个独立的2x2数据流同时以全数据吞吐量运行。要求这种能力的用例，是当Wi-Fi无线电专用于手机投影时，另一个流式视频将用于汽车的移动或附属设备中。88Q9098可在信息娱乐和远程信息处理应用中重用一种解决方案，为移动电话投影、安全的无线更新、车对车（V2V）通信和热点功能提供市场领先的多媒体流性能。

高效率节省空间和系统成本；对于安全攸关的设计极其可靠。

Nexperia，作为分立、逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范，第9代Trench技术，40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装，与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，减少了高达81%的占用空间。这款导通内阻0.9 mΩ，额定直流电流220A的 BUK9J0R9-40H MOSFET 适用于功率高达 1.2 kW 的应用，与之前最佳的解决方案 D2PAK 器件相比，成本更低。

除了降低 RDS(on) ，这款新器件还将直流电流额定值增加到 220 A – 这对于汽车级 Power-SO8 封装尺寸的器件而言尚属首次。它可在较小的占用空间里实现更高的功率密度，这对于需要双冗余电路的安全攸关汽车应用特别有用。超级结技术的使用提供了更高的抗雪崩能力和更大的安全工作区间，改善了在故障情况下应用的性能表现。

Semper™闪存产品系列将卓越的性能与行业领先的功能安全性和可靠性融于一身

全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出 Semper™ NOR 闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合 ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和 ASIL-B 的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。更多关于 Semper 闪存产品系列的信息，请访问：http://www.cypress.com/semper-flash 。

继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。

山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

为了削减芯片生产设备的高昂成本，今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。瑞萨自家晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体，目标于2020年通过台积电进行量产。日经指出，瑞萨此举能降低生产成本，而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。

去年，瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元，其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。

单向或双向ESD和浪涌保护可选

Littelfuse公司，今日宣布推出两个符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列。 AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔断、高性能过电压保护器件，最适合用于电源接口、乘客充电接口以及LED照明模块和低速I/O。

简介

数十年来，振荡器和时钟始终依靠石英晶体来产生稳定的参考频率。晶体在许多应用中表现出十分优异的性能。但十年前，使用MEMS谐振器代替石英晶振的微机电系统（Microelectromechanical System，MEMS）技术进入了市场，并迅速受到广泛的关注。

基于MEMS的时序器件兼具高可靠性、扩展工作温度、小体积和低功耗特性。

在2015年，Microchip通过收购Micrel获得了MEMS时序技术，而Micrel在此之前已收购Discera。Discera在2008年交付了第一批振荡器成品，迄今为止已制造并销售了近1亿个器件。

用于汽车事件数据记录仪和Industry 4.0等应用的关键数据记录

先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列，为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器（F-RAM™）系列具有高速非易失性数据记录功能，即使在恶劣的汽车和工业环境中，以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度，而ExcelonUltra系列具有4Mb至8Mb的工业级存储密度。这两个系列均提供低引脚数的小型封装选项，是各类先进汽车和工业应用的理想选择。

本应用笔记介绍了面向汽车应用而开发的 LED 驱动器解决方案电路。

Microchip PIC16F1769 8位单片机具有灵活的控制功能，让LED驱动器可以维持恒定的LED电流，提供增强的调光性能，延长LED的使用寿命以及增加安全特性。

点击下载<a href="http://mcu.eetrend.com/files/2017-12/wen_zhang_/100009478-32053-5a3b4fa…;《面向汽车应用的SEPIC LED 驱动器演示板》</a>

1.前言、背景

汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。汽车行业的设计压力与其它类型的电子产品相似：设计时间短，市场竞争激烈。那么汽车电子与例如一些高端娱乐产品电子之间有什么区别?天壤之别!如果PCB在娱乐产品中发生故障，人们的性命不受威胁;但要是在汽车中发生故障，人们的性命就岌岌可危了。因此，汽车电子部件的可靠性设计是设计过程中需要考虑的一个主要方面。

2.全文要点与大纲如下：

a.时间和费用压力

与承受着设计时间和开发费用压力的所有产品一样，汽车部件也不例外。一项开发实践能给电子产品公司满足这些基本商业目标提供很大帮助，它是使用虚拟样机来对设计进行分析，并且无需费用和时间来建立多种物理样机，测试这些模型以及根据测试结果做出递增修改。另外，影响产品可靠性的许多因素需要经过数周、数月或者数年的物理破坏才能发现。因此这些情况下的物理样机不是可行的方式。即使在实验舱内，你也不可能精准无误地复制数年的物理振荡、热环境、震动和温度循环破坏。