汽车

汽车是一种用于运输人和物的交通工具,通常由发动机、底盘、车轮和车身等部件组成。汽车是现代社会中最常见的交通工具之一,它们为人们提供了灵活、高效和便捷的出行方式。

近日,四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称,国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产,并获得首批订单。

四维图新副总裁、AutoChips杰发科技副总经理万铁军指出,“车规级MCU芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大,使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。AutoChips杰发科技在经过了三年的设计、研发和测试,终于让车规级MCU产品市场看见来自我们中国芯片企业的产品。”

在汽车领域,MCU的应用范围非常广,从车载信息娱乐产品,到雨刷、车窗、电动座椅等车身控制,每一个车辆功能的实现背后都需要复杂的芯片组支撑。在一辆车装备的所有半导体器件中,MCU大概占三成,平均下来每辆车要使用70颗以上的MCU芯片,这一数字在高端豪华车上还要高出一倍多。然而车规级MCU芯片对功能、可靠性、工作温度等指标的要求非常严苛,仅次于航空航天、兵器、军用特种车辆、舰船领域的军工级芯片,超高的技术门槛使得起步较晚的国产MCU芯片大幅落后于国外大厂。

AutoChips杰发科技 MCU芯片规格

据统计,2017年全球MCU市场规模约为170亿美元,汽车电子类芯片占比17%,行业应用广泛;预计未来5年复合增长率为7.2%。得益于物联网、汽车电子等应用驱动,MCU在中国市场增速高于全球市场平均增速,国内MCU市场未来五年复合增长率达11.7%,至2020年市场空间将突破500亿人民币。

如今,伴随AutoChips杰发科技车规级MCU芯片量产,其芯片业务涵盖了车载信息娱乐芯片(IVI)、车载功率电子芯片(AMP)、车身控制芯片(MCU)。未来,胎压监测芯片(TPMS)、智能座舱以及ADAS芯片等多产品也将陆续投入市场,继续为国内汽车电子产业输入强动能。

“核心技术”之痛仍然横亘在国人面前,如今,车规级MCU芯片量产上市,让中国在车规级MCU技术上实现了零的突破,打破了国际巨头的技术垄断。但正如万铁军所言,这只是国内MCU芯片的第一步,实现真正的‘中国芯’,我们还有很长的路要走。

来源:中国新闻网

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新的控制器支持厚盖板玻璃和多指触摸,满足汽车功能安全要求

随着汽车触摸屏显示器尺寸增大,驾驶员希望在操作时获得像手机一样的触摸体验。然而,汽车屏幕需要通过严格的头部碰撞和振动测试,因此具有较厚的盖板玻璃,这可能影响触摸屏的性能。由于屏幕尺寸增大,触摸屏更可能受到其他频率的干扰,例如调幅收音机和车辆门禁系统。所有这些因素成了设计现代汽车电容式触摸系统时面临的主要问题。为了解决这些问题,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新的单芯片maXTouch触摸屏控制器系列产品。

采用近3000个触摸传感节点的MXT2912TD-A和支持超过2000个节点的MXT2113TD-A可以为客户带来梦寐以求的汽车触摸屏用户体验。这些新器件基于被全球制造商广泛采用的Microchip maXTouch触摸屏技术打造而成。Microchip最新的解决方案提供优异的信噪比性能,可以满足厚玻璃盖板要求,即使戴手套操作或在屏幕潮湿的情况下也能实现多指触摸。

随着汽车制造商使用触摸屏代替仪表盘上的机械开关以得到更美观的内饰设计,操作的安全性和可靠性变得更加重要。MXT2912TD和MXT2113TD器件结合自诊断和传感器诊断功能,可以持续监控触摸系统的完整性。这些智能诊断功能满足《ISO 26262乘用车功能安全规范》规定的“汽车安全完整性等级”(ASIL)分级指标。

新器件采用的技术实现了利用自电容和互电容检测方式的自适应触摸检测,因此可以识别所有触摸动作,并避免误触摸检测。它们还利用Microchip新的信号整形专利技术,显著降低信号发射,帮助使用maXTouch控制器的大尺寸屏幕满足CISPR-25 5级汽车电磁干扰要求。新的触摸屏控制器还满足3级(-40到+85°C)和2级(-40到+105°C)汽车级温度范围,并已通过AEC-Q100认证。

随着新型maXTouch触摸屏控制器上市,Microchip助客户实现全面可扩展性,提供业内唯一的完整且不断壮大的汽车级多尺寸触摸屏控制器产品组合。设计人员可以在同一开发环境下设计从小型平板设备到大型显示器等多种应用,享有相同的主机软件界面和卓越的用户体验,最终缩短设计周期,同时降低系统和开发成本。

Microchip人机界面业务部副总裁Fanie Duvenhage表示:“Microchip在汽车行业从业多年,实力雄厚。客户服务不只是提供集成电路,而是通过复杂的触摸系统供应链与客户建立合作伙伴关系,因此我们提供的显示屏、传感器和所有通信服务都能达到客户预期。新器件正是基于这些成就,顺应了目前汽车屏幕尺寸增大和手指分离度降低的趋势。”

开发工具

全球八个专业的应用和传感器设计中心帮助Microchip客户和合作伙伴加快采用maXTouch技术的设计上市。Microchip的maXTouch技术专家已经与所有主流传感器、显示屏和触摸模块制造商建立合作。

新的maXTouch触摸屏控制器系列中的每款产品均有配套的评估工具包,包括采用maXTouch触摸屏控制器的印刷电路板(PCB)、安装在透明玻璃盖板上的触摸传感器、连接传感器显示屏所需的平面印刷电路(FPC)、通过USB连接工具包和主机所需的转换器PCB,以及电缆、软件和文档。所有器件还兼容maXTouch Studio,这一完整的软件开发环境可为评估maXTouch触摸屏控制器提供支持。

供货

MXT2912TD-A和MXT2113TD-A器件现已提供样片和投入量产,分别采用LQFP176和LQFP144封装,并提供按需定价服务。欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问Microchip官网。欲购买文中提及产品,可登录Microchip purchasing portal( http://www.microchipdirect.com/ )在线商店或联系Microchip授权分销伙伴。

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  •  先进影像传感器增强驾乘人员监测功能,提高汽车安全性和舒适性
  •  完美匹配汽车和工业机器视觉的电子全局快门技术,开创性的像素内线性高动态范围
  •  在AutoSens展会和2018年德国慕尼黑电子展上,与Jungo联合展示新传感器在驾乘人员监测和自动驾驶市场上的发展前景

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了VG5661VG5761两款全新的驾驶员监测系统全局快门影像传感器。在最近的AutoSens汽车影像技术展会和2018年德国慕尼黑电子展上,意法半导体与汽车软件创新者Jungo公司联合演示了基于这两款传感器的驾驶员监测解决方案CoDriver。

这两款先进的影像传感器可以控制摄像机补光灯拍摄场景影像,避免太阳光、路灯等无法预测的外界因素影响画质,强化汽车系统对驾乘人员的监测能力。无与伦比的画质可提高驾驶员监测系统的响应速度,尤其在使用波长接近940nm的近红外光源补光时灵敏度更高,并且可以实现新功能,例如,评估驾驶员注意力、乘客舒适度或儿童行为。新传感器嵌入了意法半导体的汽车全局快门技术,即使在高动态范围模式下也能大大降低补光功耗。

世界各地的安全组织都认为,高达25%的交通事故是由疲劳驾驶引起的。意法半导体的影像传感器可以增强驾驶员监测功能,减少交通事故造成的伤害,挽救生命。感测精度还能帮助自动驾驶系统在途中随时评估驾驶员是否适合接管汽车的控制权,简化人工驾驶和自动驾驶的切换,提高驾乘舒适性和安全性。欧洲汽车安全评级系统 Euro NCAP的2025规划提出驾驶员监测系统是优先级最高的主要安全功能,也是自动驾驶的先决条件。

意法半导体与Jungo在最近的国际展会上联合展示了新传感器如何实现下一代驾驶辅助应用。Jungo的驾驶员监测软件利用意法半导体影像传感器拍摄的锐利、清晰的影像监视所有乘员的位置和运动,评估驾驶员的状态,并准确地分析乘员的位置和运动。该演示强调了提高自动驾驶与驾驶员互动效率的机会,并展示了乘客监测功能如何提高汽车的舒适性和安全性。

意法半导体差异化影像解决方案业务总监Aymeric Fuchet表示:“我们的汽车影像传感器采用ST的全局快门创新技术,能够提高先进汽车和工业机器视觉应用的性能。我们与Jungo的成功合作展示了这些传感器如何提高道路安全性并提升自动驾驶系统的性能。”

Jungo首席执行官Ophir Herbst补充说:“我们的软件解决方案结合ST传感器出色的背景消除和运动图像拍摄功能,可实现经济实惠的高性能驾驶员监测系统,并为未来车辆的新功能和服务搭建一个强大且灵活的平台。”

这两款传感器的样品现已上市,意法半导体正在与主要客户合作,推动新传感器在下一代汽车驾驶辅助系统的应用。

技术细节:

意法半导体的VG5661和VG5761是160万像素和230万像素的汽车全局快门影像传感器,不同于每次一行连续直接读取像素数据的卷帘快门,全局快门同时捕获所有像素的数据。

ST独创一项汽车全局快门影像传感器双存储单元像素技术,每个像素虽然都有两个存储单元,但是像素尺寸仍然保持在3.2μm,因此,传感器体积紧凑,而且分辨率更高,能够在极具挑战性的光照条件下拍摄锐利、清晰的图像。两个存储区支持双图像存储,可实现高达98dB的线性高动态范围或背景消除,无时滞现象,不给主机系统带来额外的处理负荷,从而降低了主处理器的处理量,并减少了修正伪影的情况。此外,在近红外补光时,高动态范围和高MTF(调制传递函数)进一步减少了自然光源的干扰。

VG5661和VG5761采用标准BGA封装或是可以直接集成到量生汽车OEM系统的裸片,符合AEC-Q100 2级标准,并包含汽车安全标准ISO 26262规定的ASIL-B摄像系统需具备的复杂安全完整性功能。咨询产品售价和样品请求,请联系当地意法半导体销售办事处。

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车规级高集成度EZ-PD™ CCG3PA 控制器简化充电端口设计

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,推出支持 PD 协议的车规级USB-C控制器,以支持汽车内便携式电子设备的快速充电。汽车级EZ-PD™CCG3PA控制器支持USB PD 3.0标准的可编程供电(PPS)协议、高通 Quick Charge (QC)4.0协议和传统的充电标准,能够通过车载充电口为用户提供即插即用的充电体验。随着行业标准的不断发展,确保产品的兼容性和互操作性已成为全行业所面临的挑战;凭借固件升级的特性,该可编程控制器能够很好地解决这些难题。此外,该控制器的高集成度能够省去多个独立的元件,以最大限度地降低物料成本、简化系统设计。欲了解更多该控制器的相关信息,请访问:
www.cypress.com/AutoCCG3PA

赛普拉斯有线连接事业部副总裁 Ajay Srikrishna 表示:“如今,汽车厂商都以用户的智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品的连接需求来设计他们的车载信息娱乐系统,他们希望提供快速充电功能,并且确保良好的产品兼容性。我们推出的高度集成汽车级EZ-PD CCG3PA控制器,能够最大限度地减少外部元件的数量,使车内充电端口的设计更加简单可靠,在实现快速充电的同时,紧跟不断变化的行业标准。”

11月13日至16日,在慕尼黑会展中心(Messe München)举办的2018年德国慕尼黑国际电子元器件展览会上(C5展厅446展台),赛普拉斯展示了汽车级EZ-PD CCG3PA控制器的参考设计,该设计使用了Monolithic Power Systems公司的DC/DCbuck-boost转换器。

Monolithic Power Systems公司销售与营销高级副总裁Maurice Sciammas表示:“我们的MPQ4230车用Buck-Boost 转换器具备可配置特性,并且针对USB PD协议进行了专门优化。它与赛普拉斯汽车级CCG3PA PD控制器相结合,可为车内充电端口提供业界最佳的用户体验。我们的参考设计为车载系统设计人员提供了一套完整的、易于实施的解决方案。”

赛普拉斯的汽车级EZ-PD CCG3PA控制器已通过AEC-Q100认证,具备汽车级性能。该控制器的可编程特性可实现端口之间的负载均衡、电缆补偿以及基于温度和电池电压的输出功率调节。其单芯片解决方案集成了用于恒压、恒流和PPS应用的误差信号放大器、允许 VBUS 直接操作的30 V 稳压器、配置通道(CC)引脚上的 VBUS 短路保护、高压功率 FET 的栅极驱动器、低边电流检测放大器、传统充电器检测协议的专用硬件以及系统级静电放电(ESD)保护,可最大限度地降低 USB-C 电源产品的物料成本(BOM)。可编程的过压过流电路可保护系统不受电源过载和其他错误操作的影响。该控制器还集成了Arm® Cortex®-M0内核及64KB闪存,固件升级时可同时进行读写。

供货情况

汽车级EZ-PD CCG3PA控制器采用24引脚QFN(16 mm2)封装,目前处于样片阶段,并将于2019年第一季度正式量产。设计人员可使用CY4532 CCG3PA评估套件进行产品开发,其售价为149美元。欲了解关于赛普拉斯汽车级USB-C和PD解决方案的更多信息,请访问 www.cypress.com/AutoUSB-C 。

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西部数据iNAND® AT EU312 UFS 嵌入式闪存盘提升可靠性、性能和容量满足下一代车联网对数据的需求

西部数据公司(ASDAQ:WDC)于今日推出了新款3D TLC NAND UFS汽车嵌入式闪存盘(EFD),丰富了其高质量、高耐用性的汽车储存解决方案,用以满足对先进汽车系统和自动驾驶车辆的需求(如高级驾驶辅助系统ADAS)。西部数据公司iNAND® AT EU312 嵌入式闪存盘的 UFS 2.1接口,可提供高容量和相比较此前基于e.MMC 产品更强的性能,满足了汽车设备严格的质量和可靠性要求。

车联网需要以越来越高的容量快速可靠地存储数据,以支持由数字集群、信息娱乐系统、3D地图导航、远程信息处理、高级驾驶辅助系统的应用、增强现实和其他先进汽车系统生成、分析和访问的大量数据。 西部数据iNAND AT EU312 嵌入式闪存盘可在车辆和基础设施系统的V2X环境中运行,这些环境不断生成与传输数据流以进行实时和离线数据分析。

西部数据公司产品市场高级总监Oded Sagee表示:“现代的车辆拥有更多丰富的数据,如机械视觉、3D地图、多摄像头和多传感器的系统和人工智能驱动的数据库,因此对更大、更快、更可靠的数据存储的需求急剧增长。西部数据公司具有16年的汽车存储产品经验,包括使用自身的NAND闪存控制器、固件和组装测试设计出先进的3D TLC NAND技术。西部数据公司新款 iNAND AT EU312 嵌入式闪存盘为汽车原始设备制造商(OEM)和一级制造商提供存储容量、性能和可靠性,为未来移动体验奠定基础。”

西部数据 iNAND AT EU312嵌入式闪存盘产品特性:

•  高容量:基于3D NAND技术, 提供16GB至256GB*的容量选择。

•  高性能:写入速度高达 550 MB/s ,读速高达 800 MB/s。**

•  汽车质量和可靠性:具有先进的内存管理固件和硬件,如稳健的误差校正码(ECC), 并符合JEDEC47、ISO26262和 AEC-Q100 二级三级标准。

•  扩展的OEM智能特征:西部数据提供一系列智能汽车特征,如增强的电源故障保护、全面的内存健康状态监控、增强的SLC LUN和OEM可配置启动分区。

西部数据 iNAND AT EU312 EFD是西部数据公司优化的车载级存储解决方案系列的新品,包括其iNAND e.MMC 嵌入式闪存盘和车载级SD 卡,用来解决车联网软件生成的大量重要数据。西部数据公司目前正在向OEM客户提供容量高达 256GB*的存储解决方案样品。

*1GB = 1,000,000,000 字节。实际用户存储会少。

**基于内部测试,主机接口、使用环境和其他因素可能导致性能的差异。1MB=1,000,000 字节。

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单芯片SoC降低了系统成本,R-Car系列产品的扩展性进一步增强,更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求,将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容,针对应用于高分辨率显示(12.3 英寸,1920 x 720 像素)、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘,推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果,并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能,可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

R-Car E3 是瑞萨电子用于 3D 图形仪表盘 R-Car D3 SoC 的加强版,具有增强的 3D 图形渲染功能。随着人机接口 ( HMI ) 变得越来越重要,作为瑞萨电子 R-Car 系列的组成部分,该款新型 SoC 还具有车联网必不可少的功能安全和网络安全功能,由此可简化开发安全处理故障和网络攻击系统的任务。

该单芯片设计集成了多种系统,大大降低了系统开发总成本,并显著节省了空间。R-Car E3 具有针对集成驾驶舱的 R-Car H3 和 R-Car M3,以及针对仪表盘 的R-Car D3的可扩展性,因此可重复利用已开发软件。在仪表盘领域具有丰富经验的瑞萨电子的合作伙伴,除了能够为用户提供系统集成支持,还提供操作系统 ( OS ) 和 HMI 工具,从而显著减少开发工作量,将软件支持功能从目前已具有高端 3D 图形体验的高端车型,扩展到全液晶仪表盘功能被广泛期待并且即将成为主流的入门级车型。

菲亚特克莱斯勒汽车 ( FCA ) 电气工程部经理 William Asburry 指出:“ 仪表盘系统对功能安全和网络安全性能有严苛要求,同时由于显示信息量急速增加,使得仪表盘的图形功能越来越丰富。以高分辨率 3D 和 2D 图形显示信息的能力已成为未来仪表盘的关键性能,瑞萨电子的 R-Car 系列 SoC 及其软件系统可扩展性极大地简化了功能实现并优化了我们的开发工作。”

电装 ( Denso ) 株式会社驾驶舱系统部总经理 西川良一 表示:“图形仪表盘系统对于准确可靠地向驾驶员显示仪表及 IVI 信息极为重要。未来,随着系统使用的图形更加丰富,瑞萨电子的 R-Car 产品不仅可以让汽车制造商满足驾驶员的信息需求,而且还可以充分利用各种车型的软件资源显著提高开发效率。”

日本精机 ( Nippon Seiki ) 株式会社开发部总经理 永野惠一 指出:“全图形仪表盘能够向驾驶员准确显示所需的相关信息,随着自动驾驶功能和高级驾驶辅助系统 ( ADAS ) 功能的进步,这将成为业界事实上的标准。实现这些功能需要具有复杂图形渲染功能、以及网络安全和功能性防护能力的高性能图形引擎。瑞萨电子的 R-Car E3 能够充分满足这些新的需求,并促进下一代驾驶舱系统的开发。”

瑞萨电子与多家仪表盘、 IVI 领域领先的操作系统制造商、 HMI 制造商和系统集成商展开合作。系统开发人员可利用 250 多家瑞萨电子 R-Car 联盟成员企业从入门级到豪华车型的各种汽车解决方案,进一步减少 3D 图形仪表盘的开发流程并降低开发成本。

有关新产品的主要规格,请参见规格表。

关于瑞萨电子 R-Car E3 产品的更多信息,请访问: https://www.renesas.com/cn/zh/solutions/automotive/soc/r-car-e3.html

关于瑞萨电子仪表盘相关产品的更多信息,请访问:
https://www.renesas.com/cn/zh/solutions/automotive/instrument-cluster.html

供货情况

R-Car E3 系列 SoC 样片现已供货,单价 60 美元,计划于 2019 年 12 月开始量产,预计到 2020 年12 月,月产量可达 100,000 片。

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瑞萨电子的R-Car SoC结合OpenSynergy的 Hypervisor,实现了仪表显示和车载信息娱乐系统的共享显示

2018 年 9 月11日,日本东京,德国柏林讯 – 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与汽车嵌入式软件市场领导者 OpenSynergy 宣布,瑞萨电子的 R-Car H3 片上系统(SoC)与 OpenSynergy COQOS Hypervisor SDK 已被Parrot Faurecia Automotive 公司采用,应用于其安全多屏显示驾驶舱。COQOSHypervisor 的客户操作系统采用最新版本的 Android™,能够在一个 R-Car H3 SoC 芯片上同时执行包括基于 Linux 的与安全相关显示组件的仪表盘功能和基于 Android 的车载信息娱乐系统(IVI)。COQOS Hypervisor SDK 与 Android 和 Linux 操作系统一起共享 R-Car H3 GPU 的处理能力,使应用能够呈现在多个显示屏上,从而实现强大而灵活的驾驶舱系统。

Parrot Faurecia Automotive 公司战略总监 Frederic Fonsalas 表示:“基于瑞萨电子R-Car H3 平台的 OpenSynergy Hypervisor 技术为我们的汽车前后排信息娱乐系统带来了安全性和可扩展性,我们首款使用该技术的多屏显示驾驶舱域控制器将与欧洲高级汽车制造商合作,于2019年投入生产。”

瑞萨电子株式会社汽车解决方案事业部汽车技术与客户事务部副总裁 吉田直树表示:“我们很高兴与 OpenSynergy 强强联合,开发出一款基于 Android 实现 IVI 功能的创新性驾驶舱解决方案。Parrot Faurecia 将于 2019年开始量产这种强大而灵活的 Hypervisor系统,这必将为新应用开辟出一片广阔的新天地。”

瑞萨电子提供的硬件和软件虚拟化插件在 COQOS Hypervisor SDK 上得到了充分利用。OpenSynergy 首席执行官 Stefaan Sonck Thiebaut 强调:“我们双方的产品完美匹配。OpenSynergy 解决方案包括的关键功能,如共享显示,能够让多个虚拟机灵活、安全地使用多个显示屏。这为我们的客户提供了更多选择,并帮助他们加快产品上市时间。”

瑞萨电子的汽车 R-Car H3 SoC 为集成式驾驶舱和联网汽车提供了最佳功能和性能。R-Car H3 GPU 和视频/音频 IP 结合了虚拟化功能,可以通过虚拟机管理程序实现虚拟化,支持多个操作系统独立安全地运行。

OpenSynergy 的最新虚拟化技术 COQOS Hypervisor SDK 围绕安全高效的虚拟机管理程序构建,可在一个 SoC 上同时运行多用途操作系统(如 Linux 或 Android ) 以及 RTOS和 AUTOSAR 兼容软件。它利用 R-Car H3 虚拟化功能充分释放 R-Car H3 SoC 的性能并提供高可靠性。

需要高可靠性的仪表盘功通过 Linux 运行。虽然 Linux 是仪表盘的理想操作系统,但它本身无法提供所需的安全性(ASIL)级别。因此,OpenSynergy 开发了 Safe IC Guard 作为安全机制。它在单独的客户操作系统上运行,并会对是否正确显示了与安全相关的信息进行验证。

IVI 功能在第三方客户操作系统上运行,此次使用的是 Android。COQOS Hypervisor SDK 已经预装了最新版本的 Android(包括 Android P)并进行了测试。

OpenSynergy 的 COQOS Hypervisor SDK 允许多个操作系统同时使用 R-Car H3 GPU 而不会受到干扰,并可访问多个显示屏。在 Android 上运行的 IVI 应用程序和在Linux上运行的仪表板可以共享同一个显示屏。显示屏管理器将控制仪表板内的共享显示屏,确保相应的图像内容不会遮盖关键的安全信息。COQOS Hypervisor SDK 还包括一个符合AUTOSAR 标准的 CAN 网关,可在瑞萨电子 R-Car H3 上的 Arm®Cortex®-R7 核上运行,从而实现与车载网络的无缝连接。

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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司被德国知名汽车制造公司Continental(大陆汽车集团)评选为“电子、分立器件” 类别的“2017年度供应商”。

大陆汽车集团每年对其战略供应商进行全面和系统的评估,并且从2008年起通过举办“供应商奖”来表彰表现出色的供应商。供应商的评估包括四个方面 — 质量、技术、物流和采购条件 — 除了三个针对特定事业部的奖项外,还对六大类的15个产品奖项进行评选。

“2017年度供应商奖”得主由大陆汽车集团于7月25日在柏林“供应商日”颁布,这次活动的主题是“2030供应商之选”。颁奖嘉宾是公司采购负责人Günter Fella和电子产品采购高级副总裁Kai-Uwe Brinkmann。代表Vishay领奖的是CEO Gerald Paul博士,战略销售高级副总裁Peter Williams,全球销售执行副总裁Dave Valletta以及负责大陆汽车集团的战略全球客户经理Elke Vesting。

Dave Valletta说:“过去10年间,大陆汽车集团的年度供应商奖在业内享有卓著声誉,荣获该奖项证明了供应商对质量的专注以及具有对需求变化做出快速反应的能力,赢得这项所有人渴望的荣誉是对我们努力的认可,我们对此非常自豪。

大陆汽车集团分立器件部采购总监Elena Rasmussen说:“我们很高兴向Vishay授予年度供应商奖,以表彰其对大陆汽车集团的贡献。凭借对质量的关注,并且在积极主动的销售团队的支持下,该公司一直是支持我们在艰难市场环境中成长的可靠合作伙伴。我们期待继续与Vishay建立长期合作关系,共同努力克服快速变化的行业带来的挑战。”

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CryptoAutomotive™ 开发工具包为OEM和一级客户提供保护现有汽车网络的工具

汽车中大量采用信息娱乐和高级驾驶辅助系统(ADAS)等现代化的便利设施显著改善了每天的出行体验。但是,与此同时,增加这些为消费者提供便利的设施也给了黑客可乘之机,黑客们反复利用这些漏洞,着实给系统造成了安全威胁。这一问题在汽车行业可能而且已经引发了车辆召回、收入损失和品牌形象受损等问题。原始设备制造商(OEM)和一级供应商面临的问题不再是汽车网络是否需要安全措施,而是如何在实际中实施安全措施,且不会因彻底修改设计而产生高昂成本。

Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)推出的全新CryptoAutomotive™ 汽车网络(IVN)信任锚/边界安全设备(TA/BSD)开发工具包让OEM和一级供应商能够对联网汽车系统实施安全保护,从最重要的领域开始,将最高级别的保护部署进汽车网络的每处。CryptoAutomotive TA/BSD开发工具包业内唯一的专为保证安全而设计的汽车工具,通过模拟汽车网络中的安全节点,为系统设计师提供实施安全措施的直观着手点。这款工具允许制造商根据各种规范和行业标准灵活配置安全节点,几乎涵盖了各种安全措施。该工具可以实现安全密钥存储、电子控制装置(ECU)身份验证、硬件加密加速器和其他加密元素。与主机单片机配合使用时,使得设计师能够实施安全启动和控制器局域网(CAN)消息验证等功能,包括在适当情况下通过附加消息验证码(MAC)将CAN 2.0消息转化为可变速率CAN数据(CAN-FD)。

Microchip提供全方位的汽车安全保障。通过协同工作方式,TA/BSD仿真工具包允许OEM继续采用现有单片机(MCU),并在随后添加TA/BSD工具包仿真的伴随芯片,从而利用经过安全标准认证的现有MCU固件。这些伴随芯片将经过预编程,内置安全措施,然后提供给客户,从而实现真正的硬件密钥保护。与采用高端的安全MCU重新设计系统相比,这种“随后添加”的方法可以带来极大的成本优势和上市时间优势。采用高端的安全MCU就意味着需要对MCU的固件架构做重大调整,从而通过硬件和软件共同实施安全措施。

TA/BSD工具包可以与任何ECU、架构、配置或总线配合使用,从而在现有系统中灵活实施安全措施,避免大规模重新设计。伴随芯片解决方案将MCU代码更新量降到最低,因此几乎不会影响现有主机MCU的功能安全评级。这种方法还消除了对内部安全专业知识的需求。该工具提供具有预配置选项的在线图形用户界面(GUI)程序,以便简化和促进实施工作。

Microchip安全产品部副总裁Nuri Dagdeviren表示:“随着AI技术的巨大进步,迅速提高的自动化程度以及呼之欲出的自动驾驶汽车,业内已普遍认识到保证汽车网络的安全是一项明确而紧急的必要任务。借助这种灵活的“随后添加”方法,Microchip的汽车开发工具包为OEM和一级供应商提供了必要的工具,以便在现有汽车网络中迅速实施安全措施。”

供货

CryptoAutomotive安全IC TA/BSD 开发工具包(DM320112)现已上市。若需购买该工具包,请登录Microchip全方位在线销售渠道microchipDIRECT。如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者访问Microchip网站 www.microchip.com/cryptoautomotive

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  •   先进的惯性传感器为汽车导航、车载信息服务和高度自动驾驶系统提供高精度的航位推算功能
  •   单片集成3轴加速度计和3轴陀螺仪,全程采用意法半导体独有的MEMS工艺,产品质量领先市场,供应链安全保证,免除客户后顾之忧
  •   该传感器已被Magneti Marelli新型先进车载信息服务系统采用

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH,为先进的车载导航和信息服务系统提供超高分辨率运动跟踪功能。

ASM330LHH能够满足自动化服务对车辆定位的连续性和精确性需求,当卫星信号被阻挡时,ASM330LHH可以为先进的航位推算算法提供传感器数据,计算汽车的精准位置。卫星信号被阻挡的情况通常发生在高楼林立的城市街道、隧道、被遮盖的道路、车库或茂密的森林中。 ASM330LHH先进的低噪、温度稳定的设计可实现可靠的车载信息服务,例如,路桥电子收费、远程诊断和电子救援。 精密的六轴惯性传感数据还能满足先进的自动驾驶系统的需求。

Magneti Marelli已为其先进的车载信息服务系统选用ASM330LHH,这也将成为全球汽车厂商未来车型的原装标配。

像意法半导体的其它MEMS传感器一样,意法半导体掌控ASM330LHH的整个制造过程。从传感器设计到晶圆制造、封测、校准和供货, 端到端的全程控制让意法半导体能够研制高性能的传感器,并为客户提供强大而响应迅速的供应链,执行严格的线上筛选质量控制计划。

意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部副总裁Andrea Onetti表示:“意法半导体是车载导航、信息服务系统等汽车非安全用市场第一大MEMS传感器厂商[1],我们的最新一代惯性传感器——汽车级的ASM330LHH可实现精确定位,让汽车驾驶变得更安全、更智能。”

工程样片将于2018年第三季度交付客户评测,第四季度开始量产。

ASM330LHH详细信息

  •   工作温度范围高达105°C,使电子控制器不再受安装位置限制,设计人员可将其安装在高温位置,例如,车顶智能天线内或发动机舱附近。

  •   当定位仅依赖于传感器时,通过最大限度降低积分误差,超低噪声可实现更高的测量分辨率;

  •   高线性和内置温度补偿机制,在工作范围内无需增加任何外部补偿算法;

  •   同类产品最低功耗,当电池续航能力至关重要时,可以优化电源管理效率;

  •   通过AEC-Q100汽车级稳健性标准认证;

  •   基于经过验证的意法半导体独有的ThELMA[2] MEMS工艺,可在同一晶片上集成3轴加速度计和3轴角速率传感器(陀螺仪),芯片良率、质量和可靠性均达到最优水平;

  •   电子接口使用意法半导体的130nm HCMOS9A技术在同一个裸片上集成了两个传感器共用的信号链。

  •   开发套件包括参考设计,以及意法半导体的Teseo™卫星定位模块和相关软件。Teseo III GNSS接收器芯片组所附的航位推算算法已经支持ASM330LHH,可以生成自主导航适用的高精度输出;

  •   3mm x 2.5mm x 0.83mm的纤薄、小巧的外观尺寸,不会对任何板载模块的尺寸构成实质性影响;

  •   采用触点阵列(LGA) 封装

详情请访问意法半导体官网: www.st.com/asm330lhh-pr

[1] 来源: IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2017

[2] 微陀螺仪和加速度计芯片制造工艺厚外延层工序 (ThELMA) 是一种通过整合各种薄厚不一的多晶硅层来建造结构和互联线的微机械加工技术。

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