意法半导体
- 机器学习技术可分类处理运动数据，提高运动跟踪精度
- 嵌入式智能和其它强化功能大幅降低功耗，延长智能手机、穿戴设备和游戏控制器的电池续航时间
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在其先进的惯性传感器内集成机器学习技术，提高手机和穿戴设备的运动跟踪性能和电池续航能力。
LSM6DSOX iNEMO™传感器内部集成一个机器学习内核，可根据已知运动模式对运动数据进行分类处理，接替主处理器处理运动跟踪的第一阶段任务，这种方法可以节能降耗，加快健身记录、健康监测、个人导航、跌倒检测应用等运动类应用程序的运行速度。
意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部副总裁Andrea Onetti表示：“机器学习已大范围用于社交媒体、金融建模或自动驾驶等应用以提高模式识别的速度和效率，LSM6DSOX运动传感器集成了机器学习功能，可增强智能手机和穿戴设备的运动跟踪性能。”
配备意法半导体LSM6DSOX的设备可以为用户带来便利、响应迅速的“永远开启”的使用体验，且对电池续航时间没有任何影响。LSM6DSOX集成于传统传感器相比，增添了更大的内存空间，并配备最先进的高速I3C数字接口，使得传感器与主控制器的交互间隔更长，连接时间更短，节能省电效果更好。
该传感器易于集成到主流移动平台(例如：Android和iOS)上，可简化消费、医疗和工业智能设备使用流程。
LSM6DSOX现已量产上市。
更多技术信息：
LSM6DSOX包含一个3D MEMS加速度计和3D MEMS陀螺仪，并使用机器学习内核跟踪复杂的运动，典型工作电流仅为0.55mA，电池负载得到大幅降低。
机器学习内核与传感器集成的有限状态机逻辑协同工作，执行运动模式识别或振动检测功能。使用LSM6DSOX创建运动跟踪产品，需要用开源PC应用程序Weka对机器学习内核进行决策树分类培训，从样本数据生成设置参数和限值，例如，用于表征被检测运动类型的加速度、速度和磁倾角。
因为支持自由落体检测、唤醒、6D / 4D方向检测、单击和双击中断，LSM6DSOX可用于运动跟踪外的其它的多种应用，例如，用户界面管理和笔记本电脑保护。辅助输出和配置选项还简化其光学防抖（OIS）应用。
意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计，能够在负载的所有电流值下保持高能效，为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。
新产品采用同步整流技术，在400mA满载时能效为92％；在输出电流仅为1mA时，能效为95％。省电设计功能将静态电流降至500nA以下，并包含一个低功耗基准电压电路。脉冲频率计数器控制轻负载时的转换器电流，两个高速比较器有助于最大限度地减少输出纹波。
新产品集成反馈回路补偿、软启动电路和功率开关，完成整个电路只需几个小尺寸的无源器件，从而为设备节省了电路板空间。典型电感值为2.2µH。此外，输出电压选择逻辑电路不仅可以节省外部电压设置组件，还支持在设备出厂前通过数字技术灵活配置模块，或者允许主机系统动态地更改输出电压。新稳压器总共八款产品，每款都有四种可供选择的输出电压设置，用户可选择3.3V至0.625V的稳压输出。所有型号都配有电源正常指示灯。
1.8V-5.5V的宽输入电压范围进一步提高了设计灵活性，用户可选用各种化学电池或只有一个锂电池的简单配置，并延长电池的续航时间。ST1PS01稳压器还是能量收集系统供电设备的理想选择，其低噪声架构可用于噪声敏感应用设计。
评估板STEVAL-1PS01EJR可帮助开发人员快速了解如何利用ST1PS01的高能效和集成功能。
ST1PS01稳压器现已量产，采用1.11mm x 1.41mm的 400μm间距倒装片封装。
了解更多信息，请访问www.st.com/st1ps01-pr或查看ST Voltage Regulator Finder手机应用（这款稳压器查找工具可在热门应用商店下载）。
意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管，将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。
MDmesh DM6 MOSFET利用意法半导体先进的载流子寿命控制技术减少反向恢复时间(trr)，最大限度地降低续流后关断期间二极管的耗散功率。优化的恢复软度增强了产品可靠性。此外，极低的栅极电荷(Qg)和导通电阻(RDS(ON))以及针对轻负载优化的电容曲线，使应用能够实现更高的工作频率和更高的能效，简化热管理设计并降低EMI干扰。
这些新器件非常适用于电动汽车充电桩、电信设备或数据中心电源转换器和太阳能逆变器等，更稳定的性能和更高的功率密度让应用设计的电能额定参数更加优异。
MDmesh DM6系列属于STPOWER™产品组合，全系共有23款产品，额定输出电流范围15A至72A，栅极电荷(Qg) 20nC至117nC，RDS(ON)电阻0.240 Ω至0.036 Ω，采用主流的功率封装，包括新的低电感无引线TO-LL、PowerFLAT 8x8 HV、D2PAK、TO-220和TO-247，其中TO-247配备短引线、长引线或Kelvin引脚，适合有精密电流检测需求的应用。
MDmesh DM6系列现已量产，若想了解价格和索取样片，请联系当地的意法半导体办事处。
详情访问 www.st.com/stpower 。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (STM8AF)。近年来NFC非接触式通信已广泛用于智能手机的移动支付等功能，NFC应用已经从移动设备迅速扩展到工业设备、物联网设备甚至汽车系统。
罗姆的车载无线充电模块参考设计基于该公司为推广汽车中控台无线充电应用而专门开发的15W Qi标准无线充电器IC BD57121MUF-M，选用了意法半导体的NFC读取IC和8位微控制器。意法半导体的技术为该设计带来多项好处，其一能够实现复杂的充电控制功能，检测到充电系统附近的非接触式智能卡，并立即停止充电，这项重要的便利功能广受好评，其可防止因Qi发射器的强磁场而导致的汽车智能卡故障。
意法半导体的ST25R3914汽车NFC读取器IC是符合AEC-Q100一级标准的NFC模拟前端器件，支持ISO14443A/B、ISO15693、FeliCa™和有源P2P等非接触式IC卡标准。首屈一指的射频性能和独有的自动天线调谐功能(根据不断变化的金属环境动态调谐天线)使其成为汽车应用的理想选择。该读取器配备符合MISRA-C：2012标准的RF中间件，有助于缩短软件开发时间。
意法半导体的STM8AF汽车8位微控制器为用户提供优异的处理性能、广泛的存储容量选择和多种封装，有助于开发更灵活的汽车系统。该微控制器集成硬件数据EEPROM、CAN和LIN总线，最高工作温度150°C。在与NFC功能配合使用时，STM8AF还可以用于管控新型汽车NFC应用，例如，智能手机与汽车系统的蓝牙®/ Wi-Fi配对、“信息娱乐”的NFC验证和发动机启动。
意法半导体日本区经理Hiroshi Noguchi表示：“罗姆在Qi标准汽车无线充电参考设计中采用ST NFC产品和8位微控制器，表明ST广泛的产品阵容在开发新的有价值的汽车功能方面具有巨大的潜力。我们预计许多汽车制造商将把无线充电视为一项重要的附加功能，ST又增加了一种提高消费者驾驶舒适体验的方式。”
意法半导体和罗姆将在日本国际汽车电子技术及与配件博览会(东京，2019年1月16日至18日)各自展位上展示这个Qi标准车载无线充电参考设计。
意法半导体 STEVAL-FKI001V1 双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。
为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的更多创造力，STEVAL-FKI001V1开发板整合意法半导体的BlueNRG-1蓝牙系统芯片和S2-LP sub-1GHz收发器，性能强大的双射频架构支持各种无线电频段和通信协议同时运行，例如，低能耗蓝牙或专有2.4GHz、Sub-1GHz和Sigfox技术。
用户可以快速研发具有网状或点对点本地互连并支持灵活连接云端的智能物联网设备，例如，利用BLE低能耗蓝牙或Sub-1GHz创建本地无线传感器网络，然后通过本地网关或直接通过无处不在的无缝Sigfox网络将整个系统连接到云端，轻松创建一个便利的智能家居传感器生态系统，实现治安监控或远程监测用途，所有这些只需一个STEVAL-FKI001V1套件。
BlueNRG-1 Bluetooth 5.0认证解决方案在设备安装或维护过程中确保参数的设置、配置或修改简单方便，并准许用户通过Android或iOS设备应用程序监控传感器网络节点。
Sub-1GHz S2-LP收发器支持本地联网以及LPWAN组网，包括Sigfox全球连接，支持事件实时通知等功能。此外，用户还可以利用立即可用的Sigfox网络来跟踪和定位设备资产。
用户通过板上的Arduino™Uno V3连接器可以随时扩展套件功能，ST X-NUCLEO生态系统为开发者提供各种配套电路板，包括带有MEMS传感器、电机控制、GNSS接收器或工业输入/输出和电源驱动器的扩展板。
STEVAL-FKI001V1开发套件还完全兼容最近发布的BlueNRG-Tile板，让开发人员有机会进一步释放创造力，轻松构建端到端智能传感器解决方案，包括传感器节点、本地网关和全球云连接。
利用BlueNRG-1系统芯片的多功能接口和超低功耗的Arm®Cortex®-M0处理器内核以及256KB嵌入式程序存储器，用户可以连接所选的外部传感器并实时处理本地采集的数据。STEVAL-FKI001V1配有简单易用的SDK软件，可简化产品开发并缩短上市时间，同时保持系统的灵活性、伸缩性和可扩展性。事实上，该软件还可以与ST BlueNRG-Mesh软件包配合使用，在大规模安装的设备上创建大型网络。BLE连接支持固件空中下载更新。
STEVAL-FKI001V1基于Jorjin公司的即用型WS2118 RF双射频模块，为开发人员提供了一个方便的预先认证的解决方案，可以从早期的概念可行性设计阶段快速进入原型开发、现场试验和批量生产。这个可编程超低功耗射频模块具有灵活的电源管理和唤醒事件功能，一块小电池可使用多年。
现在用户可从意法半导体经销商或直接通过st.com购买STEVAL-FKI001V1开发套件。
详细信息访问 www.st.com/STEVAL-FKI001V1-pr 。
意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的最新产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。
沿用STM8强大的高能效的16 MHz 处理器内核，STM8L050不负众望，为资源受限的产品带来合理的经济性和处理性能，例如，工业传感器、玩具、门禁卡、电动自行车控制器、家庭自动化或照明产品、智能打印机墨盒或充电器。
片上集成的DMA (直接内存取)控制器可以简化外围设备和内存或内存与内存之间的数据传输，从而提高微控制器的处理性能，降低功耗。256字节的独立EEPROM可在MCU关闭时存储重要的程序数据，同时还可以最大限度地使用闪存保存程序代码。
除两个比较器外，STM8L050还有一个4通道12位模数转换器(ADC)及带可编程闹钟和定期唤醒功能的低功耗实时时钟(RTC)，允许设计人员最大限度地减少外部模拟元件数量。此外，STM8L050还支持高达16MHz的外部或内部时钟，让设计者在性能处理与物料清单(BOM)成本之间更灵活地取舍。
其它功能包括8KB闪存、1KB RAM、两个16位定时器、一个8位定时器，以及常用通信接口和调试接口，包括SPI、I2C、UART和SWIM。
作为一款沿用意法半导体超低功耗技术的STM8L微控制器，STM8L050具有最低功耗350nA的省电模式，以及3.6V-1.8V的宽工作电压。全系产品的额定温度范围都在-40°C-125°C范围内，确保微控制器在工业控制或照明产品等苛刻应用中的工作稳定性和可靠性。
STM8L050J3现已量产，采用SO-8封装。
详情访问 www.st.com/stm8lvl
• 高人气的STM32CubeMX软件工具扩展包STM32Cube.AI可生成优化代码，在STM32微控制器（MCU）上运行神经网络
• STM32Cube.AI附带即用型软件函数包，包含用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例，可立即用于意法半导体参考传感器板和移动应用程序
• ST合作伙伴计划和STM32 AI / ML社区的优质合作伙伴为开发者提供支持服务
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)借助STM32系列微控制器的市场领导地位，扩展了STM32微控制器开发生态系统STM32CubeMX，增加了先进的人工智能（AI）功能。
AI技术使用经过训练的人工神经网络对运动和振动传感器、环境传感器、麦克风和图像传感器的数据信号进行分类，比传统的手工信号处理方法更加快速、高效。
意法半导体微控制器和数字集成电路产品部总裁Claude Dardanne表示：“ST的新型神经网络开发工具箱正在将AI引入基于微控制器的智能边缘和节点设备，以及物联网、智能楼宇、工业和医疗应用中的深度嵌入式设备。”
现在开发人员可以用STM32Cube.AI将预先训练的神经网络转成可在STM32 微控制器上运行的C代码，调用经过优化的函数库。
STM32Cube.AI附带即用型软件功能包，其中包括用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例，可在ST SensorTile参考板和ST BLE Sensor mobile app移动应用程序上立即使用这些代码示例。
ST合作伙伴计划和人工智能(AI)和机器学习(ML)专用社区STM32在线社区内的资质合作伙伴将为开发人员提供技术支持，例如，工程服务。
在2019年1月8日 - 12日拉斯维加斯世界消费电子展CES期间，意法半导体将在酒店包间内使用STM32微控制器演示采用STM32Cube.AI开发的应用程序。
详细技术信息
用户可以在意法半导体的STM32CubeMX MCU配置和软件代码生成生态系统内下载STM32Cube.AI扩展包(型号：X-Cube-AI)。
今天，该工具支持Caffe、Keras（带有TensorFlow后台）、Lasagne、ConvnetJS框架和Keil、IAR、System Workbench等IDE开发环境。
FP-AI-SENSING1软件功能包提供支持基于神经网络的端到端运动（人类活动识别）和音频（音频场景分类）应用代码示例。该功能包利用意法半导体的SensorTile参考板在训练之前捕获和标记传感器数据，然后，电路板运行优化神经网络的推论。
ST BLE传感器移动应用可以用作SensorTile的遥控器和显示器。
综合工具箱包括STM32Cube.AI映射工具、在电池供电的小型SensorTile硬件上运行的应用软件示例，以及合作伙伴计划，人工智能和机器学习专用社区为在STM32上实现神经网络提供一条快速、简便的开发途径。
若想了解AI/ML人工智能机器学习社区，请访问STM32在线社区。
若想申请AI/ML ST 合作伙伴计划，请访问ST 合作伙伴计划。
若想了解最新的关于STM32神经网络工具集的博客文章，请访问https://blog.st.com/stm32cubeai-neural-networks/。
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效，最低16 nC的栅极电荷量（Qg）可实现高开关频率，这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。
此外，意法半导体最先进的M6超结技术将RDS(ON)电阻降至0.036Ω，有助于电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备和服务器电源以及太阳能微型逆变器等设备进一步提高能效和功率密度。
封装选择包括节省空间和热效率高的新型无引线TO-LL封装，以及流行的通孔封装和贴装封装，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT™。 JEDEC注册的TO-LL功率封装比现有的7引脚D²PAK封装，面积小30％，厚度薄50％，可实现尺寸更紧凑、空间利用率更高的电源转换器。TO-LL的低寄生电感还有助于最大限度地减少电磁干扰。
MDmesh M6系列属于STPOWER™产品组合，包含37款产品，覆盖13A至72A的额定电流范围。MDmesh M6现已投产。有关产品售价和样片申请，请联系所在地意法半导体销售代表处。
详情访问 www.st.com/stpower 。
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