Telemaco3P平台是一个高成本效益的车云安全连接解决方案，其非对称多核架构基于强大的应用处理器与电源管理功能优化的独立的CAN控制子系统。ISO 26262标准芯片设计、嵌入式硬件安全模块，以及环境温度高达105°C的汽车级质量认证，让开发者能够开发支持高速率无线连接和无线固件升级的各种安全型Telematics应用。

PikeOS扩展了安全Telematics概念，采用主动安全概念将所有信道和应用置于单独的封闭单元内，各个单元之间不能互连互通，除非开发人员明确允许并配置。这种严格的内核级别的安全隔离可以防止最初发生的故障或被恶意攻击的软件影响在其它单元运行的软件。PikeOS是目前唯一通过Common Criteria(EAL 3+)认证的RTOS /虚拟机管理软件，已被航空电子、铁路和汽车行业用于开发各种安全关键型应用。

该汽车安全网关采用一个全面保护的安全概念，包括虚拟防火墙、入侵检测系统（IDS）、快速和安全启动功能，以及软件安全无线更新，支持安全移动云接入，以及车载安全Wi-Fi®、Bluetooth®、以太网和CAN总线。在CES 2020上，意法半导体和SYSGO将演示该汽车安全网关如何检测并有效阻止无线网络攻击。

意法半导体汽车与分立器件产品部战略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini表示：“安全Telematics是先进驾驶辅助系统的主要组成部分，安全认证将成为OEM和供应商主要关注的问题。SYSGO不仅掌握软件安全技术，还拥有大量的认证专业知识，我们很荣幸能够与他们合作，力争使汽车解决方案朝着可认证的目标再迈出一步。”

SYSGO市场与合作副总裁Franz Walkembach表示：“意法半导体是汽车安保领域的先驱，我们很荣幸与他们合作，为下一代汽车提供可靠的Telematics解决方案。我们与ST拥有共同的理念：将我们的安全专业知识带入汽车市场。我们在CES 2020上的联合演示是我们合作的第一步。”

该汽车安全网关将在智慧城市展的Automotive Grade Linux活动上（Westgate展厅1815号展位）展出，同时在Westgate酒店的SYSGO包间(18楼1830室)内展出。

关于SYSGO

SYSGO是世界领先的欧洲嵌入式操作系统提供商，支持航空航天、汽车、铁路和IIoT工业物联网等行业开发安全关键应用长达25年之久。本公司开发出了世界上第一个通过SIL 4认证的多核实时操作系统PikeOS，这款直接在硬件上运行的虚拟机管理软件(Type 1)已通过最严格的安全标准认证，例如，IEC 61508、EN 50128和ISO 26262。就安全性而言，PikeOS是目前唯一通过Common Criteria (EAL3+)认证的隔离型实时嵌入式内核。此外，PikeOS提供了完全认证的编程接口，因此，可以按照“安全设计”原则进行应用程序开发。针对非关键系统，SYSGO还提供一个扩展实时性的工业级Linux发行版嵌入式操作系统ELinOS。

SYSGO与客户在整个产品生命周期内密切合作，支持三星、空中客车、泰雷兹、大陆集团等客户，按照国际功能性安全和IT安全标准完成软件的正式认证。SYSGO公司总部位于德国法兰克福附近的克莱因温特海姆（Klein-Winternheim），在法国、捷克共和国和英国设有子公司，销售网络遍布全球。本公司隶属于欧洲泰雷兹集团。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”

Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

2019年11月27日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于26日宣布其飞行时间（ToF）模块出货量达到10亿颗。

意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管（SPAD）传感器技术，在法国Crolles的意法半导体 300mm前工序晶圆厂制造。最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器（VCSEL），以及提高产品性能的必要光学元件，封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。

意法半导体影像事业部总经理Eric Aussedat表示：“ ST是最早开发飞行时间技术的厂商之一，现已完成科研成果转化，将其变成完全可量产的市场领先的系列产品。目前这些产品被150多款智能手机采用，出货量刚刚突破10亿大关。在继续投资这项技术的过程中，ST的FlightSense™飞行时间产品开发路线图从高性能一维单点测距器件，扩展到多区域测距器件，并且最近添加了高分辨率3D深度传感器，使用先进的接近检测传感器、人体存在检测和激光自动对焦实现创新的应用。”

VL6180、VL53L0和VL53L1系列产品以及其它产品现已量产，目标应用是消费电子、个人计算机和工业市场。意法半导体采用其独有的垂直整合制造模式生产飞行时间传感器，为客户提供一流的服务水平、产品质量、客户支持和产品性能。

技术说明，供编辑参考：

意法半导体的高性能飞行时间技术的开发和推出为客户产品带来明显的性能优势。通过优化模块的尺寸、功耗和测距功能，并提供比竞品更远的测量距离，FlightSense ToF传感器可以实现各种用例，例如，可以控制笔记本电脑、显示器或其他设备的唤醒和睡眠模式的用户存在检测；用户接近检测；智能手机相机混合对焦算法中的激光自动对焦（LAF）。

以相机子系统为例，相机子系统是智能手机保持差异化的主要因素。LAF功能可在恶劣拍照条件下改善相机的对焦性能，例如，使用传统自动对焦系统难以应对的低光照状况或是低对比度被拍摄物的情况。激光自动对焦已被主要智能手机制造商广泛使用，大多数厂商采用的是意法半导体的ToF技术。 实际上，一个被广泛认可的相机评测基准机构评出了智能手机“十佳相机”，其中许多手机都配备了意法半导体的飞行时间技术。

还有很多大众市场产品也采用了意法半导体的飞行时间产品。这些产品包括扫地机器人、笔记本电脑、儿童平板电脑（护眼）、自动水龙头、家用无人机、机器人、投影仪等。

本地的意法半导体应用与客户支持团队完成了数百项工艺设计采纳奖项，在将传感器集成到OEM产品、用于平台集成的参考软件、触屏盖板材料的选择以及算法定制方面拥有专业知识。客户可以利用这种高价值的支持来加快新产品上市。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

意法半导体的M95M04 EEPROM存储器兼备前所未有的存储容量与出色的能效，适用于精打细算的预算紧张的应用项目，扩大了意法半导体以高度可靠、持久耐用的10亿次全内存读写周期享誉市场的存储器产品家族。新产品能够在5ms内写入512字节，可实现低延迟的快速的系统操作。

样品现已开放申请。

详细技术信息

M95M04 EEPROM具有高容量非易失性存储功能，可用于存放需要持久保存的数据，例如，应用程序代码、精度校准表和用户参数，以及密集型数据记录。

市场上存储容量最高的EEPROM存储器，采用小型8引脚SO8N和TSSOP8封装，成本效益高于竞品，例如，集成微控制器和闪存的EEPROM仿真存储器、铁电FRAM和磁阻MRAM。与CMOS EEPROM相比，这些存储器的功耗高，电源电压范围窄。

M95M04 EEPROM的优点包括1.8V至5.5V的宽电源电压和 40年的数据保存期限，除SO8N和TSSOP8封装外，还提供最先进的8焊球WLCSP芯片级封装。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

natale.testa@st.com

意法半导体

如今，所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，向工业4.0概念或智能工业转型。

目前有许多技术可以促进这种转型，使工作环境变得更安全，网络安全性和覆盖率更高，提高能源利用率，这些是新工厂概念的热点趋势，将其变为现实需要巨大的投入，其中包括旧设备智能升级改造工程（例如，使用新的变频解决方案改造旧电机，最大限度地提高能效）。

在工业现代化改造方面，IO-Link技术在所有的基于传感器的工厂级应用中占有显著的地位，该技术的优势是能够让普通工业传感器（即生产线中的接近传感器或压力传感器）实现智能化，热插拔连接，更换简便，支持多跳网络和预测性维护系统。

IO-Link联盟的成员包括欧洲最大的传感器和执行器制造商以及可编程逻辑控制器（PLC）厂商，随着来自世界各地的新公司加盟，联盟的排名每月都在上升，并且该组织的所有新成员都看到了加盟这项计划的好处。

作为联盟的创办者​​之一，意法半导体提供IO-Link主站收发器L6360和设备收发器L6362A（在IO-Link术语中称为IO设备）。

图1 –典型的工业网络

IO-Link是什么?

IO-Link是首个连接工业网络底层传感器及执行器的标准化通信协议，遵从IEC 61131-9国际标准，可编程控制器和相关外围设备是该标准的基本内容。该技术本身的概念是，传感器或执行器与主控制器（即PLC）交换通信数据（诊断和配置信息），同时确保向下兼容工业IO模块。

IO-Link位于工业网络体系架构的底层：PLC控制器(或工业网关)与位于网络架构高层的工业现场总线相连，可以远程传输工业网络高层的数据信息。

IO-Link通信协议是什么？

IO-Link是能够驱动工厂自动化环境中的数字传感器及执行器（标准IO设备）的点对点（半双工）数字通信协议。协议具有简单易用和即插即用的特点，以防故障传感器更换或向下兼容问题。因此，这是一个简单的串行通信协议，只需3根线，无需专用连接器及电缆：IO-Link使用传统的M5、M8或M12规格的标准工业连接器，可以连接最常见的任何工业传感器。从安装工作量和成本角度看，IO-Link技术对工业网络升级的影响很小。实际上，甚至可以继续使用以前的布线基础设施安装IO-Link设备。

关于协议栈：按照最新的标准定义，IO-Link主站和设备收发器必须支持三种通信速度(COM1: 4.8 kbit/s、COM2: 38.4 kbit/s、COM3: 230.4 kbit/s)，并且主站收发器具有模拟和数字（8位、12位或16位）两种通信模式。在COM3通信模式下，主站与设备之间传送一个典型的数据帧是2个字节，周期是400μs。

为什么可以即插即用？

即插即用的实现方式是将所有参数都存储在主站，这样，在更换传感器时，即使是热插拔，传感器（在更好的情况下，是智能传感器，即设备）也会接收到设备配置所需的全部信息。主站存储的文件通常为.xml格式，包含有关传感器的所有信息（即型号、制造商、功能等），这个文件被称为IODD（IO-Link设备描述符）。一个传感器或执行器对应一个IODD。

ST的IO-Link 芯片和解决方案

意法半导体的L6360和L6362A两款芯片可实现IO-Link主站和设备解决方案，产品特性包括应用范围广，宽输入电压，高输出电流，低耗散功率，高可靠性。

图2 –主站芯片与设备芯片之间的典型连接

L6360是一个兼容PHY2（3线）的单片IO-Link主站端口，支持COM1、COM2和COM3三种模式，还支持标准IO（SIO）设备。L6360的灵活性极高，输出级C/Q0输出引脚可配置为（高边、低边或推挽）。L6360通过标准I2C接口与微控制器（运行协议栈的微控制器）通信，然后将通过USART（IN C/Q0引脚）接收的主微控制器数据发送到PHY2（C/Q0引脚），或者将从物理层接收到的数据发送到USART（OUT C/QI引脚）。

框图和关键功能如下图所示。

图3 – L6360主站芯片框图

L6360的主要功能特性

• 电源电压18 V-32.5 V
• 可配置输出级：高端、低端或推挽式（<2Ω）
• 高边驱动器L +引脚保护电流高达500 mA
• 支持COM1、COM2和COM3模式
• IEC61131-2 type 1附加输入
• 通过限流和设置截止电流实现短路和过流输出保护
• 3.3 V / 5 V、50 mA线性稳压器
• 5 mA IO-Link数字输入
• 通过I2C接口快速模式控制、配置和诊断芯片
• 用于诊断功能的双LED序列发生器和驱动器
• 5 V和3.3 V兼容I / O引脚
• 过压保护（> 36 V）
• 过热保护
• 静电防护
• 小型VFQFPN 26L（3.5 x 5 x 1 mm）封装

L6362A是符合PHY2（3线连接）标准的IO-Link设备收发器芯片，支持COM1、COM2和COM3模式。这款芯片还支持标准IO (SIO)模式。输出级提供三种可选配置（​​高边、低边、推挽），能够驱动任何类型的负载（电阻、电容或电感），凡是24V工业传感器都可以连接到L6362A。

VCC, GND, OUTH, OUTL和I/Q引脚之间的反极性保护是这款芯片的重要功能，是工业传感器管理应用的基本要求。

下面列出了其它重要功能以及设备芯片的框图。

图4 – L6362A设备芯片框图

L6362A的主要功能特性

• 功率级能效极高
  • RDSON =0.8Ω/1Ω（低边/高边）
  • 输出电流高达300 mA
  • 模式：高边、低边、推挽
  • 驱动达500mJ /30μF的感性/容性/电阻负载
• 5 V或3.3 V可选10 mA线性稳压器
• 支持COM1、COM2和COM3模式
• 支持唤醒检测
• 全面保护，包括反极性、过压/欠压、过载、过热…
• 高EMC抗扰性（突发、浪涌，ESD等）
• -40 至 +125 °C工作温度
• 小型DFN 3 x 3 mm封装

ST为设计人员提供大量的开发工具，下面从芯片评估板开始介绍。

首先是STEVAL-IFP016V2主站芯片评估板，这块板子以 L6360主站芯片为核心，可以通过外部连接器连接主微控制器。

STEVAL-IFP016V2处理微控制器信号，提供24 V输出，能够演示L6360的所有功能。

板上的GND区域旨在最大程度地降低噪声并确保良好的热性能。

图5 –具有L6360全部特性的STEVAL-IFP016V2

第二块板子是STEVAL-IFP017V3，这是一款以L6362A设备芯片为核心的评估板，用于测试L6362A的全部功能，例如，快速退磁和反极性保护等丰富的电气保功能。使用STEVAL-IFP017V3设计项目，无需外部组件即可满足IEC 61000-4-4（突发），IEC 61000-4-2（ESD）和EN60947-5-2 / IEC 61000-4-5（浪涌）的要求。

图6 –具有L6362A全部特性的STEVAL-IFP017V3

所有这些开发板都是为充分利用这两款芯片的功能而开发设计。设计人员通常需要开发支持，甚至在应用级也需要支持。因此，意法半导体开发了基于L6360的4端口IO-Link主站板STEVAL-IDP004V1和和基于L6362A的传感器设备评估套件STEVAL-IDP003V1。

STEVAL-IDP004V1板载四颗不同的L6360芯片，支持多种通信模式：IO-Link、SIO、RS-485、USB和CAN，中央处理器是STM32F205 Cortex M3微控制器，还配备一个普通的RS232 PC接口，用于测试板子的通信功能。

图7 –带有四个连接端口的STEVAL-IDP004V1

如图7所示，STEVAL-IDP004V1安装了四个M12连接器，可以同时连接四个不同的传感器。在我们应用方案中，用STEVAL-IDP003V1板上的L6362A芯片代表传感器。

STEVAL-IDP003V1套件可以安装在最小的常规工业传感器内（仅8 x 70 mm大小）。在套件的参考设计板上，可以安装多达四个不同的传感器子板（接近检测、振动检测、加速度计和温度传感器），板上还搭载一个运行设备端协议栈的专用低功耗微控制器STM32L071。

STEVAL-IDP003V1的抗扰性设计保证应用通过EMC和ESD应力测试。

图8 – STEVAL-IDP003V1及其四块传感器子板

最后，按照STM32 ODE计划，下一个开发工具将是IO-Link扩展板，又称X-Nucleo开发板，用于简化IO-Link应用的原型设计。有了这些新电路板，IO-Link协议栈将运行在主STM32微控制器上，建立一个全功能的IO-Link点对点通信通道。