2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。

L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块（BCM）控制车门锁的中控锁整体解决方案，取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件，同时提供了更先进的功能。

该IC集成一个独有的安全保护功能，在发生事故时，该功能可以强制接管正常操作，方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能，诊断功能可以检测过载电流、开路负载、电池短路和接地短路，在不启动负载的情况下完成负载完整性检查。

片上集成的6个MOSFET半桥可以独立连接，也可以并联成两个每个最多三个半桥的输出通道，分配更大的电流负载。输出MOSFET受到全面保护，低RDS（ON）电阻可提高能效并简化热管理设计。为确保性能处于最佳状态，重要参数是可调的，包括导通时长、断态故障检测，以及输出电流大小和方向。利用可设置限流功能，设计人员可以降低门锁电机受到的电应力，从而提高系统可靠性。

两个半桥栅极驱动器允许设计人员连接所选的N沟道MOSFET，或者为控制额外的大功率负载，可以选择连接智能功率器件，提高设计的灵活性。驱动器集成主动电流再循环模式，可最大程度地降低耗散功率，还内置外部功率器件保护功能，包括漏-源电流监测和断态故障检测。

此外，L99UDL01有50µA待机和休眠两种省电模式。待机模式可通过BCM模块的SPI命令重新激活控制器，而休眠模式可将电流降至15µA以下。

L99UDL01现已投产，采用10mm x 10mm TQFP64L封装。

单片关键任务保护，QML-V认证，现已投产

2020年5月6日——意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。

基于欧洲航天局(ESA)的将所有卫星中的功能一致化和微型化的独创概念，在欧洲航天局和法国航天局国家太空研究中心（CNES）的支持下，意法半导体开发出了新的限流器芯片RHRPMICL1A。该产品在全球拥有广阔的应用前景，可为航天设备电源管理系统提供一个高成本效益的标准化且可配置的限流解决方案。

RHRPMICL1A单片集成闩锁限流器和固态功率开关（SSP）两种功能，此前，这些功能需要使用数个分立元器件。这套全集成解决方案不仅简化设计，降低物料清单（BOM）成本，还减轻了系统重量，节省电路板空间高达93％。硬件设计人员可以将典型保护电路面积从20cm x 20cm减少到5cm x 5cm。

RHRPMICL1获得QML-V航天级产品认证（5962R17211），抗辐射保证（RHA）级别达到100kRad的总电离剂量（TID）和78MeV的单粒子闩锁值（SEL）。

新产品适合多种应用，既可充当简单闩锁保护从设备，又可用于自动自我恢复的自主模式，或者在包括短路在内的所有条件下保持安全电流的折返限流功能。遥测遥控引脚通常直连航天器机载计算机，让设计人员能够轻松地控制限流功能。为了便于电路设计人员灵活控制芯片，可通过外部P沟道MOSFET来管理负载。

RHRPMICL1A兼容航天应用中所有常用总线电压，包括28V、50V和100V，具有悬空-接地配置和齐纳二极管，方便未来灵活处理更高的总线电压，在发生内部故障时保护负载。

RHRPMICL1A是意法半导体的第三款QML-V认证的采用公司专有BCD6s SOI功率IC技术设计的抗辐射产品。该项目再次证明意法半导体为航天工业提供高端抗辐射功率产品的研发能力。新产品已经投产，采用20引脚密封扁平陶瓷封装。

现在，用户可以订购工程测试样片、飞行级镀金或浸锡产品，以及触发模式演示板(EVAL-RHICL1ATV1)、闩锁模式演示板(EVAL-RHICL1ALV1)和折返模式演示板(EVAL-RHICL1AFV1)，产品附带用户指南。询价索取样片，请联系意法半导体当地办事处。

• 为工业监测优化的IIS3DWB MEMS振动传感器
• 即插即用评估套件加快应用系统开发
• 便捷、经济的预测性维护解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。

意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件，可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。状态监测系统能够推断设备维护需求，提高工业生产效率。在本地或云端分析监测到的振动数据，有助于企业制定合理的运营策略，使机器正常运行时间最大化，维护成本最小化，避免发生紧急维修事件。

IIS3DWB是为工业振动监测而优化的3轴MEMS[1]加速度计。STEVAL-STWINKT1评估板集成IIS3DWB和其它传感器、超低功耗微控制器及振动处理算法、Bluetooth®无线模块和USB接口，可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑料外壳，内部装有电池，可立即用于应用开发，并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具，帮助收集、分析和显示测量结果。

意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示：“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要，它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全，同时还可以赋能新的服务和商业模式。我们的振动传感器及IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好、价格最实惠的解决方案，可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。”

意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典SPM 仪器公司交付IIS3DWB，用于该公司的电池供电的AIRIUS无线振动传感器。SPM仪器的全球销售总监Rikard Svard评论说：“我们之所以选择IIS3DWB，是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能，包括3轴传感器、宽带宽和低噪声，这有助于我们实现为AIRIUS设定的性能、研发周期和成本目标。”

IIS3DWB振动监测系统级封装现已投产，采用14引线塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。

详细技术信息

IIS3DWB是意法半导体的最先进的3轴超宽带宽MEMS加速度计，可用于监测表示机器是否需要维修的主要指标振动，在意法半导体工业产品10年供货保证计划内。该产品针对振动监测应用的特殊要求对各项性能进行了优化设计，频率响应完全平直，噪声低，最高6kHz，陡峭截止频率和高衰减度，消除设计人员关心的频率混叠问题，保证机器故障检测的准确性和一致性。低功耗可最大限度延长独立供电传感器节点的电池续航时间。

IIS3DWB的主要功能特性包括：

• 加速度计3轴频率响应宽平，可节省外部信号调理电路，降低设计复杂性，竞品需要外部信号调理电路。
• 数字即插即用功能，在芯片上集成信号调理、模数转换器（ADC）、滤波和带宽均衡电路
• 低噪：三轴模式噪声为75µg /√Hz，单轴模为60µg /√Hz，可实时选择
• -40°C至105°C的工作温度范围
• 在三轴正常功能模式下，工作电流1.1mA

充分发挥意法半导体在MEMS技术市场的领先优势，除IIS3DWB加速度计外，STEVAL-STWINKT1评估套件还在板上集成多个其它微型传感器。板上还配有一个Bluetooth®低功耗（BLE）射频模块，用于连接边缘设备或直接连接到互联网。板上集成如此多功能，使解决方案集成商可以避开劳动密集型传感器集成工作，集中精力开发应用设计，加快产品上市时间。套件还提供高速数据记录等的高级软件功能，方便客户探索机器学习、AI等新领域。该套件的价格比市场上的某些替代产品低75％以上，破除了阻碍工业4.0数字化转型的巨大的成本障碍。

Features of the STEVAL-STWINKT1 include: STEVAL-STWINKT1的功能特性包括：

• 同类一流的工业传感器：惯性传感器，温度、压力和湿度传感器，以及数字麦克风和宽带模拟麦克风
• 超低功耗，内置2048 KB闪存、120MHz FPU 的Arm Cortex®-M4 MCU （STM32L4R9ZI）和优化的电源管理单元
• 板上预留STSAFE-100安全单元芯片插座，用于加密连接和安全认证
• 板载BLE4.2无线模块，RS485有线接口，USB OTG接口
• 振动分析预处理算法：RMS移动平均值和可编程FFT（重叠，平均，开窗）
• 高速数据记录功能可在SD-CARD上实时存储数据，通过USB输出多个(22)传感器的最大分辨率（ODR）数据流
• 配套云端应用软件和仪表板工具
• 可选Wi-Fi扩展板（STEVAL-STWINWFV1）；P-L496G-CELL02套件提供STMod +蜂窝扩展板

关于意法半导体

2020年3月19日——意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开发提供了一个非常有用的开发工具。

随着汽车架构逐渐集成高吞吐量车载网络和高数据速率车云连接，汽车市场对高性能智能网关和域控制器电控单元(ECU)的需求日渐提高。

基于安全的ASIL-B Telemaco3P微处理器(MPU)与ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)之间的千兆以太网通信，意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)具有强大的处理能力，可以执行防火墙、预测性维护、固件无线升级(OTA)功能，以及ECU之间和车云之间的高数据速率通信。

Chorus 微控制器的多个CAN-FD接口提供低功耗的实时安全车载连接功能，而Telemaco3P MPU基于双核Arm®Cortex®A7处理器，支持Posix OS操作系统，扩大了网关的计算能力，嵌入式安全模块可以处理OTA无线固件更新、防火墙和预测性维护功能。

SGP参考设计具有丰富的车载网络接口，包括多个以太网和CAN端口，并支持LIN和FlexRay连接技术，配备资源丰富的入门开发包，包括硬件设计文件、软硬件开发文档、软件实用工具（驱动程序和更新程序）以及例程。

SGP还集成了连接Wi-Fi和LTE模块的扩展接口，可用于开发有云连接模拟要求的完整用例原型。网关的模块化体系结构是平台轻松扩展运算性能、网络连接和软件处理的最佳框架。

2020年3月17日——意法半导体的新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm® Cortex®处理器内核的性能优势扩展到成本敏感且注重功耗的智能物联网设备，包括能源表计、工业传感器、医疗传感器、健身跟踪器以及智能家居设备。

意法半导体新推出的STM32L4 +微控制器极具性价比，集成最低存储容量512KB的闪存和320KB的 SRAM，提供紧凑的10mm x 10mm 64引脚和7mm x 7mm 48引脚两种封装选择，让设计人员能够不再为设计尺寸受限所扰，例如可穿戴设备的外观尺寸。

新产品为USB、模拟外设等电路配备独立的电源引脚，集成独立的时钟域以及八线和四线SPI外存扩展接口，为开发人员提供设计灵活性保证。新器件还集成5Msample/s的智能模数转换器(ADC)，该ADC有两个模式，全速运行模式可以最大程度地缩短采样时间，低速模式可以节能降耗。