意法半导体

意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。

STPW12插在电源轨和负载之间,包含一个低电阻(50mΩ)功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制,功率开关就会关断,并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号,通知主机系统电路异常。在正常工况下,该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比,以便连续监视负载功率。

STPW12内部自动重启功能在用户设置的延迟后自动重启开关,可编程PWM屏蔽时间用于防止浪涌电流触发保护电路,这些功能可简化安全设计,降低UL 60730规范等负载工作异常安全标准的认证难度。实际上,该集成解决方案可取代分立电路或芯片组合,例如,电流检测放大器或热插拔控制器与MOSFET开关的组合,为每个受保护的负载提供更高的检测精度,节省电路板空间和物料清单成本。

设计人员可使用电阻轻松设置功率阈值和屏蔽时间,使用外部电容设置自动重试延迟。完成电路设计,外部元器件只需增加一些输入和输出电容。

屏蔽时间可设置的直接PWM模式用于对负载能量进行调制,通过外部信号灵活地控制内部功率开关。

STPW12提供全面的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、过热关断和短路限流。

STPW12现已投入生产,采用Power SO-8封装。

详情访问 www.st.com/stpw12-pr

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意法半导体的STSPIN830STSPIN840单片电机驱动器集成灵活多变的控制逻辑电路和低导通电阻RDS(ON)的功率开关管,有助于简化7V-45V工作电压的中低功率电机的控制设计,适用于工业制造、医疗技术和家电产品。

STSPIN830三相直流无刷电机驱动器具有模式设置引脚,用户通过设置该引脚可选用U、V和W脉宽调制(PWM)输入信号来控制集成功率级的三个半桥,或向每个栅极单独施加信号获得更高的控制灵活性。逆变器的每个桥臂都有一个电流检测专用引脚,用于简化矢量控制(FOC)方案的三分流器或单分流器电流检测电路设计。

STSPIN840可以驱动两个直流有刷电机或一个功率更大的电机,利用意法半导体著名的经过市场检验的并联概念,通过把两组MOSFET开关并联,将集成的全桥配置为两个独立的电桥或一个单桥,用于获得更低的RDS(ON)电阻和更高的额定电流。

两款新驱动器都具有丰富的功能,包括关断时间可调的PWM电流控制电路和使用方便、省电的待机引脚。保护电路包括非耗散型过流保护、短路保护、欠压锁定、热关断和互锁功能,帮助设计人员开发稳健可靠的电机驱动器。

每款新产品的集成功率级都采用意法半导体RDS(ON)仅为500mΩ的专有MOSFET,高能效和经济性兼备。STSPIN840的电桥输出可以单独使用或并联,这有助于降低多电机驱动应用的物料清单成本。

高功能集度成和高灵活性让这两款驱动器可以实现尺寸更紧凑、成本效益更高的电机控制解决方案,适用于工业、机器人、医疗、楼宇自动化和办公设备。STSPIN830是工厂自动化终端设备、家用电器、小型泵和计算机或通用冷却风扇的理想选择。STSPIN840面向银行ATM机和点钞机、舞台多轴照明机构、热敏打印机、纺织机或缝纫机以及自动售货机。

STSPIN830和STSPIN840均已投产,采用4mm x 4mm QFN封装。

为方便客户用STM32开放式开发环境评估产品,开发功能原型,意法半导体为客户提供两款STM32 Nucleo扩展板:搭载STSPIN830的X-NUCLEO-IHM16M1和搭载STSPIN840的X-NUCLEO-IHM15A1。

详情访问 www.st.com/stspin

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有源米勒钳位选配,提升高速开关抗干扰能力

意法半导体的STGAP2S单路电气隔离栅极驱动器提供26V的最大栅极驱动输出电压,准许用户选择独立的导通/关断输出或内部有源米勒钳位功能,可用于各种开关拓扑控制碳化硅(SiC)或硅MOSFET和IGBT功率晶体管。

STGAP2SCM配备一个有源米勒钳位专用引脚,为设计人员防止半桥配置晶体管意外导通提供一个简便的解决方案。在MOSFET关断状态时,该引脚可将所连MOSFET的栅电压限制在隔离接地电压,直到下一个真正的导通信号出现为止。

STGAP2SM具有独立的导通/关断输出,可配合两个外部栅极电阻来优化晶体管开关性能。

STGAP2S栅极驱动器全系标配4A轨到轨输出,即使驱动大功率逆变器,也能保证开关操作快速、高效。输入到输出传播延迟在80ns以内,在高开关频率下确保PWM控制精确,满足SiC器件的驱动要求。出色的抗dV / dt共模瞬变干扰能力,使其能够防止耗能的杂散开关操作。

这些器件内置1700V电气隔离功能,可以降低消费级或工业电机驱动器、600V或1200V变频器、DC / DC转换器、充电器、电焊机、感应炉、不间断电源(UPS)和功率因数校正(PFC)控制器的物料成本。

这些产品集成全面的保护功能,其中,欠压锁定(UVLO)可在电源电压过低时保护电源开关。此外,过热保护和硬件互锁可以防止半桥电路中的高边/低边交叉导通;待机模式可在节省电源的同时将输出保持在安全状态。

EVALSTGAP2SCM评估板提供了一个快速、简便的开发方法,方便设计人员快速开始设计。

STGAP2SCM现已上市,STGAP2SM于2018年第四季度上市,采用紧凑型工业标准SO-8功率封装。

详情访问 www.st.com/stgap

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  •   先进的惯性传感器为汽车导航、车载信息服务和高度自动驾驶系统提供高精度的航位推算功能
  •   单片集成3轴加速度计和3轴陀螺仪,全程采用意法半导体独有的MEMS工艺,产品质量领先市场,供应链安全保证,免除客户后顾之忧
  •   该传感器已被Magneti Marelli新型先进车载信息服务系统采用

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH,为先进的车载导航和信息服务系统提供超高分辨率运动跟踪功能。

ASM330LHH能够满足自动化服务对车辆定位的连续性和精确性需求,当卫星信号被阻挡时,ASM330LHH可以为先进的航位推算算法提供传感器数据,计算汽车的精准位置。卫星信号被阻挡的情况通常发生在高楼林立的城市街道、隧道、被遮盖的道路、车库或茂密的森林中。 ASM330LHH先进的低噪、温度稳定的设计可实现可靠的车载信息服务,例如,路桥电子收费、远程诊断和电子救援。 精密的六轴惯性传感数据还能满足先进的自动驾驶系统的需求。

Magneti Marelli已为其先进的车载信息服务系统选用ASM330LHH,这也将成为全球汽车厂商未来车型的原装标配。

像意法半导体的其它MEMS传感器一样,意法半导体掌控ASM330LHH的整个制造过程。从传感器设计到晶圆制造、封测、校准和供货, 端到端的全程控制让意法半导体能够研制高性能的传感器,并为客户提供强大而响应迅速的供应链,执行严格的线上筛选质量控制计划。

意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部副总裁Andrea Onetti表示:“意法半导体是车载导航、信息服务系统等汽车非安全用市场第一大MEMS传感器厂商[1],我们的最新一代惯性传感器——汽车级的ASM330LHH可实现精确定位,让汽车驾驶变得更安全、更智能。”

工程样片将于2018年第三季度交付客户评测,第四季度开始量产。

ASM330LHH详细信息

  •   工作温度范围高达105°C,使电子控制器不再受安装位置限制,设计人员可将其安装在高温位置,例如,车顶智能天线内或发动机舱附近。

  •   当定位仅依赖于传感器时,通过最大限度降低积分误差,超低噪声可实现更高的测量分辨率;

  •   高线性和内置温度补偿机制,在工作范围内无需增加任何外部补偿算法;

  •   同类产品最低功耗,当电池续航能力至关重要时,可以优化电源管理效率;

  •   通过AEC-Q100汽车级稳健性标准认证;

  •   基于经过验证的意法半导体独有的ThELMA[2] MEMS工艺,可在同一晶片上集成3轴加速度计和3轴角速率传感器(陀螺仪),芯片良率、质量和可靠性均达到最优水平;

  •   电子接口使用意法半导体的130nm HCMOS9A技术在同一个裸片上集成了两个传感器共用的信号链。

  •   开发套件包括参考设计,以及意法半导体的Teseo™卫星定位模块和相关软件。Teseo III GNSS接收器芯片组所附的航位推算算法已经支持ASM330LHH,可以生成自主导航适用的高精度输出;

  •   3mm x 2.5mm x 0.83mm的纤薄、小巧的外观尺寸,不会对任何板载模块的尺寸构成实质性影响;

  •   采用触点阵列(LGA) 封装

详情请访问意法半导体官网: www.st.com/asm330lhh-pr

[1] 来源: IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2017

[2] 微陀螺仪和加速度计芯片制造工艺厚外延层工序 (ThELMA) 是一种通过整合各种薄厚不一的多晶硅层来建造结构和互联线的微机械加工技术。

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意法半导体( STMicroelectronics ,简称 ST ;纽约证券交易所代码: STM )IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个 260mΩTYP RDS(ON) 功率开关和保护功能,在 TAMB = 85°C 环境温度下最大输出电流 为2.4A (每通道 0.6A 或单通道 2.4A ),可通过外部电阻器设定限流阈值,还可并联通道。

极小的电压上升时间和下降时间( tr , tf <1μs )值,以及高开关频率(高达 250kHz ),使 IPS4260L 非常适用于伺服驱动器、电机控制、工业 PC 外围、可编辑逻辑控制器( PLC )和通用低边开关(驱动与正电源相连的负载)。 此外,IPS4260L还为智慧工业/工业4.0智能制造应用带来丰富的诊断功能。

诊断功能包括开路负载检测和限流保护。 开路负载检测会在输出处于关断状态时运行,以防止因为线路断开等故障导致的危险。 当电流过大时,非耗散式截止限流功能可在用户设定的时间后关闭输出级。 限流时长可以用一个外部电阻器来设定,限流时间结束后,输出级将自动重启。

为了确保在驱动感性负载(例如电机)时仍能快速响应,新功率开关集成了了一个智能架构,可实现四条通道共享一个外部钳位二极管的快速退磁功能。

其他诊断功能包括两个用于指示负载开路和过载/热关断的公共开漏引脚,以及用于指示单个通道过载/热关断的四个输入/输出开漏引脚。

作为意法半导体智能功率开关产品大家族的一员, IPS4260L 获得广泛生态系统的支持,包括产品配置专用图形用户界面软件( STSW-IFP029GUI )、内容详尽的用户手册( UM2297 )以及技术先进的 STEVAL-IFP029V1 评估板。 其中,评估板的安全性符合国际工业设备安全标准,在逻辑电路和功率级之间有绝缘保护,有极性接反保护,而且电磁兼容性符合EMC规定和IEC61000-4 规范要求。

IPS4260L 现已量产,将采用散热强化的纤薄、收缩的小外廓微型 HTSSOP20 封装。

了解更多信息,请访问: www.st.com/ips

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物联网(如智能硬件/可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智能工业)和智能驾驶(包括自主驾驶)是近来业界广为关注两大热门领域。从这些新兴应用来看,MCU未来有三个发展方向,即更高的性能、无线通信以及网络安全。日前,意法半导体一年一度的“STM32中国峰会”在深圳举办。因应上述发展方向以及时下热门的人工智能技术,该公司透露了其正在研发的带无线/蓝牙的新系列STM32WB MCU的技术细节,以及将人工智能引入到MCU,阿里云与之就AliOS Things在MCU上的移植等工作进展。下面我们来具体看看这些新的MCU技术创新。

意法半导体STM32产品规划与(中国)市场策略

意法半导体微控制器事业部市场总监_Daniel Colonna表示,ST“合作和团队协作引领未来创新”主要围绕四点:服务广泛客户;致力于IoT应用开发;发展生态系统;共赢合作伙伴。到2020年,ST在中国的MCU市场份额将超过20%。

在本次大会上,他提前透露了ST即将推出的新产品系列。2018年是STM32问世11年,从2007-2018年,ST总共有11个系列量产(如下图)。今年ST将推出五大新产品,还有在生态系统中的5个新产品例子。STM32家族的第12个系列已在开发中,这个系列叫STM32WB(W代表无线,B代表蓝牙)。这是非常重要的产品系列,它融合了STM32的生态系统和架构,以及开放射频。

MCU三大发展方向,你知道多少?

ST的无线产品
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此前ST的无线产品有射频收发器SPIRIT以及集成了一个CPU和射频收发器的BlueNRG等。现在IoT中的协议、网络规格等越来越复杂,所以就要有更多的产品组合,有更多的射频产品,于是就有了STM32WB。它有2个CPU、2个调制解调器和射频收发器,能够覆盖更多的应用。
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STM32无线产品——STM32WB

和之前一样,其目的是为了使开发者的工作能够变得更简单。“我们采用了双核(CM0+内核负责协议栈),我们为应用保留了Arm® Cortex®-M4部分,其复制了L4的架构,如果用户会用L4产品就会使用STM32WB产品,这款产品仍然可以用STM32的生态系统。”Daniel Colonna介绍说。该产品预计在今年年底大规模上市,现在样片已经出来。

一款全新的STM32L4产品即将上市——片上闪存容量下探至64KB

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今年ST还将推出最小的STM32L4,可以实现成本的节约。它有两个12位ADC,对于传感、测量类应用,比如智能插座/插头,可以保护家电,还可以节约功耗。它还按照业界标准的EEMBC基准进行了测试。

此外,ST去年还推出了STM32 H7,是基于Arm® Cortex®-M7 @ 400 MHz内核。ST正在提升它的性能,新产品将会基于双核(Arm® Cortex®-M7 @ 480 MHz + Arm® Cortex®-M4 @ 240 MHz),可以用于更为复杂的应用。

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此外,STM32将会加入LINUX——现在越来越多的嵌入式应用和公司不仅仅采用RTOS。这个新产品今年也会出一些样片,它是双核的,基于Arm® Cortex®-A7。ST深信RTOS和嵌入式应用之间有紧密的联系,所以想把它们一起放到STM32上。
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另外,在安全性方面,ST会推出基于Arm® Cortex-M33® 、支持Trust Zone的STM32产品。通过采用STM32架构,可以实现更高的安全性,且不仅是在微控制器里的安全性,而且还可以提供更多的安全性方面的服务。这个产品今年也会推出样片。

STM32生态系统的更新

关于生态系统方面的进展,安全性仍是ST重点关注的。在STM32上实现可扩展的嵌入式安全功能,比如STM32Trust.CodeProtect,保证用户代码安全且完整地写入可信的STM32产品,包括安全安装、安全编程;STM32Trust.DataProtect,保护有价值的数据不被窃取,包括数据保护、关键存储保护;STM32Trust.ExecutionProtect,将应用程序分为可信和不可信两部分,包括代码执行隔离。

另外一个例子是关于智能家居,支持HomeKit的智能家居产品越来越多,HomeKit是一个家庭自动化设备通用协议。而意法半导体则为很多中国企业提供HomeKit 附件。“我们有获得认证的STM32软件开发工具——Apple Homekit BLE。HomeKit STM32Cube Expansion Package 即将获得认证,凡是持有有效 MFI许可证的用户均可使用。这套工具(Apple Homekit BLE)将于2018年中期率先支持STM32L476(512kB+闪存)和STM32F413平台,之后支持STM32WB系列。”Daniel Colonna表示。

另外,ST新近收购了软件开发工具专家Atollic公司——Atollic开发出了业内知名的获得高度好评的TrueSTUDIO®集成开发环境(IDE),专注Arm® Cortex®-M微控制器的嵌入式开发社区,例如,意法半导体的市场领先的STM32系列微控制器(MCU)。这个公司是ST微控制器事业部的合作伙伴,推出的STM32开发工具将会成为ST开发工具的一部分,因此未来也能够帮助工程师更好地进行开发,使STM32能够给予大家非常有利的支持。

很快STM32 Cube固件将整合在GitHub Repository里

同样还要看一下GitHub Repository里面的固件。GitHub Repository是一个发布软件的非常重要的途径,“所以我们就希望通过不断获得开发商的反馈,不断地改进我们的GitHub Repository,所以在未来也希望得到社区更多的支持。”Daniel Colonna说。

基于STM32的人工智能

最后也是非常重要的,人工智能(AI)。“AI是新的发展方向,很多公司都在这方面进行投入,而我们是想要确保尽可能有一些简单的工具,实现STM32上的人工智能(如下图)。”Daniel Colonna表示,“简而言之,我们会从现有的开发工具开始,提供高层的语言。神经网络输出器STM32Cube.AI有独立的DL框架,而且在具体的库中,有STM32 NN层软件库。另外,STM32的专家生成的代码库可生成一些固件,也可以在这上面进行编程。我们可能在全球范围内第一个能够提供这样复杂的工具。我们的想法就是尽可能抓住更多的人工智能,把它放在STM32上。应用比如图像分类、语音等等,这仅仅是我们的开始。我们在AI方面有很大的雄心,在未来我们会做更多的工作。迈向人工智能是非常重要的一步。”

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最后我总结一下,我们的战略仍然是不变的,我们要给大家提供更广泛的产品家族,不低于10年供货的承诺,我们的产品型号很快将达到1000个。第二点是STM32及其生态创新,也是我们今天的主题,我们在物联网应用方面进行了很大的投入,物联网、无线网络、超低功耗、数据安全、人工智能等等。还有非常重要的一点,我们想给大家提供简单的工具,让开发者不再头疼,尽情释放创造力。

STM32生态系统助推中国物联网成长——用例分析

意法半导体中国微控制器事业部技术市场经理Stephane Rainsard分享了一些有关STM32生态系统和互联网话题的案例。他表示,IoT需要以下几个主要部分:安全、网络连接、云服务、用户界面和传感器。

第一个案例是监控系统,监控系统需要安全、网络连接和云服务。

第二个案例是人机交互系统,也需要安全、网络连接、云服务,还有用户界面。

第三个IoT的应用案例就是可穿戴,其上会用到很多的传感器。

从用户界面的案例来看,可穿戴用的是正方形、长方形或圆形的小的屏幕。这些小的屏幕需要提供高分辨率,能够让应用类似手机那样给用户带来好的体验,还要看PC机的大小等等各种各样应用的需求。对于工业应用HMI人机交互系统,则会用到中、大、小型屏幕,需要工业级的控制器。这些应用的微控制器一般不只是处理用户界面,也会处理其他的部分,比如网络协议栈电气控制等等。这些应用都需要性价比高的芯片,同时又要能够处理小到大的屏幕,又要能满足各种各样的用户界面需求。这不是一个产品、一个方案能够满足的,而是需要一个生态系统。

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这个生态系统首先从硬件开始,ST现在带图形加速器的芯片有七个产品系列,去年发布STM32S4+有带图形加速的功能,还有降低功耗的功能。第二是软件,从STM32S429这一带图像处理的产品开始,ST发布了STemWIN的入门级用户界面解决方案,还有针对大众市场的工具。今年STM32CubeMX带来了一些新的功能,让用户更容易找到应用需要的产品和需要的架构。

最后是安全,这在IoT中非常重要。不一样的应用、不一样的系统存在一些同样的威胁,例如恶意软件、分布式拒绝服务(DDoS)、恶意假冒设备等等。这些威胁可以用同样的解决方案来防止。怎么能够防止这些威胁?我们可以从固件验证开始,验证其完整性和真实性。“不只是生产的时候,产品也需要在线上更新。更新的时候,也需要验证它的完整性或者准确性、真实性。对此,ST也有新的解决方案。安全也不是一个产品、一个方案,也是一个生态系统,从硬件开始,新的IP、新的芯片。用户在STM32的软件库X-Cube-CryptoLib里可以下载加减算法的库。这个库支持所有的STM32,支持带硬件加密模块的STM32,也有软件的算法能够支持不带加解密硬件的STM32。还有ST的新方案里有安全固件安装、安全启动和安全固件升级。培训和合作伙伴能够完成安全性的生态系统。”Stephane Rainsard表示。

ST合作伙伴演讲:阿里云IoT生态合作

阿里云IoT事业部生态合作总监巍骛也受邀参加了STM32峰会演讲。他透露了阿里云跟ST就AliOS Things(阿里云针对物联网的一款开源RTOS操作系统)跟MCU进行移植的合作进度。

他表示,两家公司的合作取得了重大进展:

2017年11月,AliOS Things已经成功移植到L476芯片上;

2017年12月,AliOS Things包括IAR/KEIL移植已经全部完成;

2018年3月,基于STM32的Link kit移植成功;

2018年5月,基于STM32 X-Cube的AliCloud开发套件会正式发布;

特别是在今年的Q3,AliOS Things将会引入embedded in CubeMX Plugin。“如果这个事情做完的话,所有基于STM32的MCU,当你们从网上把CubeMX 下载完之后,就会默认支持AliOS Things。这样对所有开发者、中小厂商,在其想要基于AliOS Things开发应用时,所花的工作量会非常少,因为它已经把连云的套件、连云的工作全部完成。所有的测试都已经经过了阿里和ST的合作,所有工作都已经完成。对于开发、量产都会非常地方便。我相信Q3的这件事情将会是ST和阿里非常重量级的合作。”巍骛说。

媒体问答环节:诠释最新的MCU人工智能、STM32WB……

会后,ST方面也举办了媒体见面会。下面是从中挑选出来的几个有关MCU人工智能、STM32WB、STM32CubeMX.AI等的媒体问答。

MCU三大发展方向,你知道多少?

问:关于人工智能的处理。我看到有专门的工具包来支持人工智能的处理,现在MCU的算力可以支持人工智能的运算吗?未来ST会不会推出计算强化的版本出来,比如加强运算的版本?

答:人工智能对ST来说非常重要,不仅仅是针对微处理器产品。我们希望能够为工程师提供可以快速应用的工具,能够进行直接简单地应用。比如您按一个键,相关的数据运算就可以在STM32上实现。这一点非常重要,我们在人工智能领域也有相关的非常好的例子。

另外,现在有很多的公司都有年轻的新一代工程师,他们正在基于人工智能方法论进行开发,所以我们就想为其提供快速的工具,能够让他们快速下载和实施基于STM32的AI模块和网络,所以我们要在这方面做得更好,不断提升STM32的性能。

问:我注意到ST之前一直是做单核的通用MCU,现在推出了双核射频集成的STM32WB,你们之前可以做这样的事情,但是一直没有做,包括很多友商也有类似的双核的射频技术方案,为什么ST选择现在做这个事情?

答:因为我们想要推出最好的射频、蓝牙及低功耗的产品。

补充一下,我们知道蓝牙非常重要。之所以等到现在,是因为我们在等蓝牙5.0(mesh 5.0)的发布。5.0的技术和主网的协议今年才有,我们在等最新的IP。

问:STM32WB主要针对什么市场?

蓝牙连接不仅用于蓝牙传输,还要满足一些应用需求。比如最近我们看到的智能手表,除了做蓝牙传输外,还有语音、图像显示,还有传感器的数据处理,这些复杂应用越来越需要把蓝牙做成外射。

问:这个市场主要在美国吗?

答:Thread在美国用得更广。我们的射频可以支持WB、蓝牙,Zigbee,还有Thread。所以我们希望在中国,我们的RF可以支持更多的协议,或者MCU可以支持更多的RF。

在照明和智能家居应用中,WB和Zigbee应用广泛。而Thread则是智能家居的下一轮浪潮。

不同的国家有不同的标准,ST作为全球性的公司,我们要确保我们能够满足所有标准下的相关需求,当然也要满足中国市场的需求,这是我们策略的一部分。

问:我想问一下STM32CubeMX.AI是什么样的产品,是主要针对边缘端的人工智能的应用吗?

答: STM32CubeMX.AI其实是一个软件工具,这个工具是把现有成熟的、工程师已经建立好的算法,转化成在MCU上运行的AI的算法。因为传统的AI的算法比较大,需要更大的GPU、CPU来处理,但是我们需要一个工具转化。其目标应用是相对比较简单的应用,如语音、图像、人脸识别,以及其他需要MCU进行处理的应用。这是一个转换工具,已经训练好的神经元算法,通过工具转换成MCU可以运行的。

问:提到ST在物联网上的战略方向和产品组合,未来几年ST会重点关注哪些具体的应用领域呢?

答:物联网关键模块是非常宽泛的,物联网包括了很多东西,比如说智能硬件,如可穿戴的产品。可穿戴产品现在可以测心率、体温等等,在可穿戴应用方面,它有无限的应用可能,以后说不定会把GPS也整合到可穿戴产品的应用里。第二是智能家居和智慧城市,在这方面中国有很多公司已经走在了世界的前列,特别是家用电器应用全球领先,我们看到有很多智能厨房,智能照明,很多家庭工作都会变得越来越智能,这也是物联网继续发展的另外一个方向。

再有是物联网模块在工业、在机器人中的应用。在中国,如今机器人发展也起到非常重要的作用,未来机器人将会越来越智能。现在在台湾大概有70%左右的家庭在使用真空吸尘器,所以未来机器人是无处不在的。但是真空吸尘器机器人只是简单的机器人,以后的机器人会更复杂,可能会富有自己的情感。在未来机器人被广泛应用的领域,ST将会起到非常重要的引领作用。不仅是因为我们有自己的解决方案、产品系列,比如STM32、传感器等等,同时我们还有全球性的解决方案。机器人需要智能、电机控制、传感、连接性、安全性等等技术,而我们有感知,有功耗的控制,还有安全传感,连接性,还有相关数据处理等能力,这是全方位的。如果你给你的孩子或者朋友一个机器人,这个机器人因为耗电的问题,仅能工作两分钟,这就是个问题了。我们有宽泛的产品组合,提供全方位的统包方案,相信我们会引领行业的发展。

来源:EDN电子技术设计

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公司将为新产品提供不低于10年供货承诺

  •   新型低噪3轴加速度计,为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案
  •   新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列
  •   2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器

意法半导体将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器,履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场发展的承诺。同时,公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。

IIS3DHHC是2018年第一款亮相的新型传感器。作为一款高分辨率、高稳定性的3轴加速度计,即使长时间运行或处于温度变化很大的环境内,IS3DHHC也能够确保测量的精准度。该款产品主要适用于通信系统天线定位系统、保证建筑物和桥梁安全的结构健康监测(SHM)设备、以及各种工业平台所用的稳定器或调平器。出色的精度稳定性和耐用性使其非常适用于高灵敏度角度传感器和安全传感器,以及高端数码相机(DSC)的拍照防抖系统。

意法半导体的10年供货承诺保证了工业设备中广泛使用的各种高性能元器件的持续供应,同时也帮助设备厂商解决了在售产品生命周期长这一难题,为处于有挑战性的工业环境条件下的产品延长了使用寿命。除工业传感器之外,该计划还覆盖了意法半导体的STM32微控制器、电机驱动器、模拟器件、功率转换器、LED和现有MEMS传感器等一系列产品,公司承诺为上述产品提供至少10年的连续供货。

“为打造高质量工业传感器,意法半导体在MEMS设计和高产率的制造工艺方面加大投入,让客户能以较低的成本拥有超高性能产品。新产品非常适合那些对高精度、重复性和耐用性要求极高的应用。”意法半导体副总裁,MEMS传感器产品部总经理Andrea Onetti表示,“我们将在未来几个月持续推出新型的工业级精密传感器,包括多合一传感器、专用传感器和功能完整的惯性测量模块,这些新产品都将纳入我们十年供货承诺之列。”

IIS3DHHC将采用优质的16引脚5mm x 5mm x 1.7mm陶瓷LGA封装,目前这款产品已开始投产。

欲了解更多信息,请访问 http://www.st.com/content/st_com/en/support/resources/product-longevity....

IIS3DHHC技术信息,供编辑参考:

满量程±2.5g的IIS3DHHC 3轴加速度计用于精确定位机构和小型运动检测(如高级安全传感器)。IIS3DHHC与典型的消费级加速度计有很多明显不同之处,其中主要区别是,其45μg/√Hz(微重力加速度每开根号赫兹)的超低噪声可实现非常高的分辨率。

此外,极高的稳定性确保传感器在长时间运行后或温度变化大的环境内灵敏度漂移最小。在-40°C到+ 85°C之间,灵敏度变化小于0.7%。偏移漂移低于0.4mg /°C,这使得设备在各种环境中的性能表现始终如一,包括户外寒冷或温暖的气候条件,或者工业制造设备、工业机器人和无人机,只需极少的校准或重新校准工作。

此外,IIS3DHHC集成了模数转换功能,以及包括FIFO数据存储和中断控制在内的数字电路,为客户节省了外部模数转换器,并且还简化了电源管理设计,降低了能耗,延长了电池供电设备的运行时间。

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  •   佐臻推出的Sigfox模块搭载意法半导体低功耗蓝牙BLE系统单芯片以及Sub-1GHz收发器,具有高能效、低耗电、市场价格有竞争力等特色。

  •   此模块可应用于物联网智能节点,在全球范围内覆盖广域、低功耗无线网络Sigfox。

意法半导体与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。

采用了意法半导体的BlueNRG-1低功耗蓝牙(BLE)系统单芯片(System-on-Chip, SoC)和S2-LP Sub-1GHz无线收发器的领先技术,佐臻WS211X系列Sigfox与低功耗蓝牙(BLE)双功能模块因让佐臻的的模块能够提供创新无线通信技术和强调节能的物联网应用。

佐臻推出的Sigfox模块内设意法半导体超低功耗Arm® Cortex®-M0 MCU 平台,可独立支持系统运行。低功耗蓝牙(BLE)和Sigfox低功耗广域物联网(LPWAN)的结合可同时在物联网系统内支持数种重要功能,例如:固件可透过低功耗蓝牙(BLE)下载(Over-the-air,OTA)进行更新,这个功能若是在仅支持Sigfox单模模块的状况下无法完成。另外,利用Sigfox与低功耗蓝牙(BLE)双功能模块,Sigfox可以远距离连接及同时支持蓝牙低功耗(BLE)近距离传输,以达成联网设置安装及维修的诸多设定,或是针对如蓝牙Beacon定位等不同应用的结合,通过该模块进行资产追踪。

佐臻董事长梁文隆表示:“很高兴我们公司的第一颗低功耗广域网络Sigfox与低功耗蓝牙(BLE)双功能模块能获得认证,我们感到非常荣幸。意法半导体Sigfox团队的支持,对我们有很大帮助,我们对未来双方的长期合作非常期待也很有信心。”

意法半导体模拟、MEMS传感器产品部低功耗射频总监Maria Rosa Borghi进一步表示:“高能效、低功耗的双功能模块问世和成功得到Sigfox的认证,对我们和佐臻的合作是非常重要的里程碑。产品设计者如今可以用最领先、创新的设计方案,来构建市场接受度高且支持多种无线的低功耗联网产品。”

Sigfox生态系构建总监Raouti Chehih表示:“我们很高兴欢迎佐臻的加入,以持续扩张Sigfox生态系统,并再次和意法半导体携手加速推广物联网的各类应用。佐臻模块成功取得认证,可以让我们加速发展Sigfox连网设备,以快速跟上持续增长的市场需求。”

佐臻WS211X系列模块的开发板采用Arduino界面,便于快速开发,并且可以与意法半导体MEMS动作传感器、环境传感器或光学传感器(ToF)等Arduino开发板直接连接。软件开发工具包现已完成,便于开发者针对WS211X系列模块及使用意法半导体传感器开发板做快速了解。此外佐臻也提供了AT指令表,便于客户测试模块的低功耗蓝牙(BLE)和的低功耗广域网Sigfox功能。

编者按:

佐臻新的模块目前已为量产阶段,且产品备有两个版本:WS2118-00已通过Sigfox RCZ1(欧洲、中东、南非)和RCZ3(日本)的P1认证。 WS2119-A0则是通过RCZ2(美国、墨西哥、巴西)和RCZ4(澳洲、纽西兰、中国台湾、中国香港、新加坡、阿根廷)的P1认证。

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日前台媒报道称,意法半导体自去年下半年传出因车用电子需求大增,MCU产品缺货情况严重,至今年第1季情况仍未改善,导致不少下游客户转单。

今年年初,车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪,宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价,其中MCU调涨6%,市场预期可能缺货一整年。

自去(2017)年以来,全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月,日本MCU厂更罕见拉长达九个月。据台媒报道,意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增,产品缺货情况严重,其他包括:德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况,交货期递延3个月至半年时间,不少下游客户转单至台厂,新唐等受益。

意法半导体缺货的产品包括8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉长,至今年第1季情况仍未改善,业界认为今年上半年都难以改善。此外台媒指出,2018年苹果新款iPhone将全面导入3D感测,意法半导体为唯一供货商且IDM厂,势必将持续排挤掉MCU的产能。

由市场半导体情报资料看来,去年全球电子产品制造业营运大多相当红火,连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景,带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长,矽晶圆厂产能满载下,2018年全球MCU市场恐将一整年持续面临供应短缺局面。

IHS Markit高级分析师刘庆则表示,一些厂商和上游的Fabs(制造厂)已经在2017下半年开始增加产品供应能力,但这仍然需要二三个季度来使这些新增产能完全释放出来,因此预计供应紧张的情况将会持续到2018上半年。

意法半导体MCU上半年缺货未改善

据IHS Markit数据,大多数MCU供应商2017有很好的发展,其中意法半导体(ST Microelectronics)年增长率达到26%。

来源: 国际电子商情

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