微控制器

微控制器(Microcontroller,简称MCU)是一种小型计算机系统,通常被用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。它是一种集成电路(IC),包含了处理器核心、内存、输入/输出引脚、定时器、计数器、串口通信和其他外设,用于执行特定的任务。

新唐科技重磅推出首款低功耗蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 - M031BT 系列

新唐科技宣布推出 NuMicro® M031BT BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm® Cortex®-M0 为核心,工作频率高达 48 MHz,内建最高 128 KB Flash 和 16 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能。相较于传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro® M031BT 系列内建丰富周边与优异模拟控制功能,实现一颗微控制器取代 BLE SoC 加控制芯片的方案,不仅大幅缩小 PCB 尺寸,QFN48 封装面积仅有 5mm x 5mm,也降低射频布局困难度,加上新唐参考设计方案与范例代码,使得低功耗蓝芽的应用开发变得相当容易。

NuMicro® M031BT 系列针对射频应用提供高达 +9 dBm的射频发射功率、-92 dBm 的良好接收灵敏度、1 Mb/s 或 2 Mb/s 的传输速度,并且能在 2.4 GHz 干扰严重的环境提供突出的抗噪表现,提升通讯距离和可靠性,满足智能家庭、消费电子以及工业物联网等应用场景的需求。

NuMicro® M031BT 系列运作于 1.8V 至 3.6 V 工作电压,内建 32 位硬件乘法器/除法器、高达 5 信道 PDMA、16 信道 12 位 2 MSPS 高采样率的 ADC 可运行在 1.8V 低电压,提供精确且快速地效能表现,12 路 96 MHz PWM 可快速响应和精准的控制外部装置。此外,M031BT 亦提供了丰富的周边,例如 1 组 24 MHz SPI/I2S、3 组 6 MHz UART 并可支持单线式传输、2 组 I2C、1 组高弹性通用串行控制接口 (USCI) 可设为 UART, I2C 或 SPI。

NuMicro® M031BT 系列为了保护开发者的知识产权,内嵌一个额外的安全保护 Flash 区块 (SPROM, Security Protection ROM),提供一个独立且安全加密执行区域以保护关键程序代码。内存锁定功能 (Flash lock bits) 设计提供韧体防止外界存取或写入保护。每一颗M031BT 具有一个 96 位芯片唯一序号 (Unique Identification, UID) 及一个 128 位唯一客户序号 (Unique Customer Identification, UCID),大幅提升产品的保密与代码安全性。

新唐提供完整开发工具,除了 NuMaker-M031BT 开发板,软件开发包与范例代码,并提供免费下载的 Keil MDK,加速终端产品评估与研发周期。

NuMicro® M031BT 系列现已开放 5mm x 5mm QFN48 封装样片与开发板申请,申请网址:https://www.nuvoton.com/support/technical-support/form/

NuMicro® M031BT 系列不仅提供极佳的射频连网功能,还提供低功耗蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模通讯方式,大幅减低传输功耗,延长电池续航时间,让原本无法连网的微控制器装置,快速升级成为物联网成员,因应未来发展,新唐科技表示,亦将持续针对消费、工控、家用与车载应用领域推出新系列低功耗蓝牙微控制器,欢迎持续关注新唐产品。

来源:新唐MCU

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便携式数据采集应用对硬件设计体积要求越来越高,不同传感器感知输出电信号也不同,若采用传统方案设计则难度剧增。ZLG推出一款4mm*4mm超小封装混合信号微控制器,为小而美的数据采集设计提供理想选择。

芯片简介

ZML165N20A为广州致远微电子有限公司研发的混合信号微控制器,在单芯片集成24位Σ-Δ型模数转换器和32位ARM Cortex-M0处理器,同时内部有模拟信号调理电路,可实现信号程控增益。除模拟信号调理电路之外,芯片内部还有多个定时器和多样的标准数字接口,包括4个16位的通用定时器,1个32位通用定时器,1个高级PWM定时器,1个UART接口,1个I²C接口和1个SPI接口。

ZML165N20A芯片采用QNF20封装形式,尺寸4mm*4mm,厚度0.75mm,引脚间距0.5mm。为您小而美的数据采集设计提供理想选择。

图1 ZML165N20A芯片

功能框图

图2 ZML165N20A芯片功能框图

产品对比


典型应用

防控新冠疫情特殊时期,体温检测是一道公认的重要防线,测温枪无需接触,测量速度快,对人体无害,常见的测温枪如图3所示。

图3 常见测温枪实物

ZML165N20A非常适合用于便携式测温枪应用,32位ARM Cortex-M0处理器内核,内置24位ADC和信号链程控增益,单芯片集成整个红外热电堆传感器的测量电路。结构框图如图4所示,芯片一路24位ADC用于测热电堆的信号,内置程控增益最高128倍,20位有效分辨率,足以测量红外热电堆输出的微弱信号,一路24位ADC用于测量红外热电堆传感器内部冷端的NTC环境温度信号,ZML165N20A具备SPI和IIC接口,可以适配常用OLED显示屏,通过2个IO口控制一键开机和一键测量,一个PWM接口控制蜂鸣器,12位ADC接口用于采集电池电量,系统采用ZLG推出的LDO芯片ZL6205供电稳定可靠。

图4 ZML165N20A芯片典型应用

软件与拓展

  • ZML165N20A已接入ZLG的AMetal平台,在AMetal平台我们对硬件层做了最原始的封装,使得调用API函数效率最高;
  • 在驱动层进一步封装,极大的简化了对外设的操作;
  • 在标准接口层提取了一套标准API接口,可以实现跨硬件平台使用,极大地减少了用户编程开发的工作量。

产品资料

想要了解更多资料信息,欢迎识别下方二维码进入ZLG官网查看。


来源:ZLG致远电子

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MAX32520为信任根提供最安全的系统导入,有效保护医疗健康、工业和计算系统联网

2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNATM安全Arm® Cortex®-M4微控制器,从物理层面杜绝克隆(PUF),是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技术提供多层保护,是业内最先进的高成效密钥保护方案,可广泛用于IoT、医疗健康、工业和计算系统。

有关Maxim安全微控制器方案的详细信息,请访问: https://www.maximintegrated.com/cn/products/embedded-security/secure-mic...

订购MAX32520或了解更多信息,请访问: https://www.maximintegrated.com/cn/products/microcontrollers/MAX32520.html

下载高清图片,请访问:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2020/max3252...

有关Maxim PUF技术的更多信息,请访问:https://www.maximintegrated.com/cn/design/partners-and-technology/design...

IoT市场在保持连续增长的同时,大量设备被安装到不受管控的区域,甚至具有潜在风险的环境下,使其更容易受到物理攻击。而这些攻击比一般的密钥破解、默认密码攻击等软件篡改更具威胁性。设计者希望为一些关键数据及操作提供更强大的系统防御能力,以防之密钥泄露可能造成的网络瘫痪、公司名誉受损以及财产损失,甚至是对人类生活产生的负面影响。

基于ChipDNA的MAX32520通过其PUF技术提供多层保护,采用业内最先进的密钥保护技术为加密操作提供最安全的密钥。器件使用防篡改PUF密钥进行闪存加密,安全导入功能支持信任根和串行闪存仿真。此外,当系统遭受恶意攻击时,PUF密钥固有的物理防护功能无需电池即可主动销毁密钥。迄今为止,即使最安全的保护方案也需要在电池供电的前提下才能实现这一最高等级的密钥保护。

主要优势

  ▲   防篡改:ChipDNA PUF电路产生的密钥具有强大的防物理攻击能力,确保用于数据和系统保护的密钥不会落入黑客之手。

  ▲   IP保护:采用PUF技术的闪存加密功能使得受保护的敏感数据能够抵御最先进的物理探测手段,提供目前市场中最可靠的IP保护。

  ▲   高级加密功能:DeepCover安全微控制器配备兼容SP 800-90A和SP 800-90B的TRNG (真随机数发生器) 、硬件加速器,支持AES-256、ECDSA P-521和SHA-512算法,能够保护所有用户数据。

  ▲   大存储容量:提供高达2MB安全闪存,确保高级应用在高度安全环境下运行。

  ▲   高成效:该安全控制器基于先进的过程节点技术,提供高级安全性、120 MHz ARM Cortex M4处理器和充足的内存空间。省去了其他安全敏感应用中常见的元件,例如电池、篡改监测IC和系统管理处理器。

评价

  • “IoT开发人员迫切需要强大的安全保护方案以增强其设计保护,同时又难以找到拥有相关技术的专业人员帮助他们将产品成功地推向市场。”Omdia公司IoT网络安全资深分析师 Tanner Johnson表示:“开发人员凭借Maxim的闪存加密PUF和安全装载技术,无需重新设计系统或开发代码,从而大幅缩短了产品上市时间。””
  • “IoT系统所面临的攻击技术变得越发复杂,每天都有系统攻击工具从学术界流入开源。”Maxim Integrated微处理器及安全产品事业部执行总监Kris Ardis表示:“基于ChipDNA架构的MAX32520向前迈进了坚实的一步。基于最先进的密钥保护技术专为IoT应用而设计,有效保护您的数据和IP,帮助设计者抵御未来的系统威胁。”

供货及价格

  • MAX32520的价格为3.44美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim官网及特许经销商购买。
  • 提供 MAX32520-KIT# 评估套件,价格为100美元。
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2020年3月3日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 (MCU) 上市,这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。

i.MX RT600跨界MCU在功耗、性能和存储器方面具有显著特点。

主要包括:

关于i.MX RT系列跨界MCU

i.MX RT系列跨界MCU可兼顾高性能与集成性,同时最大限度地降低了成本,以满足当今对边缘节点高性能嵌入式处理的需求。该系列在提供与应用处理器性能相当的先进微控制器 (MCU) 的同时,保持了系统低成本,可以让数百万台联网的边缘设备实现高计算性能和机器学习能力。

产品供货情况和支持

i.MX RT600 MCU系列基于10,000件的建议零售单价为从4.5美元起。

恩智浦将随芯片同时发布i.MX RT600评估套件,建议零售价129美元。

恩智浦MCUXpresso工具和软件套件已全面支持i.MX RT600,包括IDE、系统配置以及广泛的驱动程序和中间件支持。此外,适用于i.MX RT600的Cadence的 Xplorer IDE、DSP函数库和音频编解码器以辅助开发工具支持。我们还与Alango Technologies、DSP Concepts和Sensory合作,提供高性能语音预处理和识别软件以及专业的音频库和工具。再者,计划于在2020年第二季度发布的下一版MCUXpresso SDK中,将包括集成化的HiFi 4 DSP和恩智浦eIQ for Glow机器学习编译器

更多详细信息,请访问 www.nxp.com/iMXRT600

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拥有RX系列中的最高性能与最大存储容量,并以单芯片实现控制及通信功能

瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出RX微控制器(MCU)系列RX72M产品组,产品内置用于工业以太网通信的EtherCAT®从站控制器。瑞萨RX家族中的这一全新旗舰产品组为需要控制和通信功能的工业设备,如紧凑型工业机器人、可编程逻辑控制器、远程I/O及工业网关等带来具备大内存容量的高性能、单芯片解决方案。

EtherCAT在工业以太网中的应用正迅速增长,目前多采用专用MCU、IC,以及面向EtherCAT通信的高端系统级芯片(SoC)等器件。全新RX72M产品组性能优越,在240MHz主频运行时,EEMBC®基准下的CoreMark评分高达1396(注1);可同时实现应用处理和EtherCAT通信。该产品组将电机控制MCU与片上EtherCAT从站功能相结合,使工业应用开发人员能够降低物料清单成本(BOM)并支持工业设备设计所需的小型化要求。

瑞萨电子工业自动化事业部副总裁 傅田明表示,“电路板小型化对电路板板载空间的限制日益严苛,已成为工业机器人设计师面临的一个关键问题,而RX72M产品组为这一挑战带来了革命性解决方案。作为全球领先的MCU供应商和工业网络解决方案提供商,瑞萨很高兴推出RX72M产品,分享我们丰富的嵌入式设计专业知识。与早期产品相比,该新产品将电路板面积减少约50%,同时保持高性能和对EtherCAT 通信的支持,为客户铺就简单灵活的工业设备设计之路。”

RX72M产品组是首款包含EtherCAT从站控制器的RX系列MCU,具有RX系列中最高的SRAM容量——1 MB SRAM及4 MB闪存。大容量SRAM允许MCU在不使用外部存储的情况下高速运行多个中间件系统,如TCP / IP、网页服务器和文件系统。它还为支持未来的功能扩展带来了灵活性,如无需额外存储器即可支持OPC统一结构(OPC UA,注2)标准。片上闪存还可作为两块2MB的闪存独立运行,从而使终端设备能够稳定运行;如在一块闪存中执行程序时,可同时在另一块闪存中进行后台重写。

RX72M产品组的关键特性:

  • RX系列MCU中首款集成EtherCAT从站控制器的产品
  • 可支持工业以太网通信在240MHz运行时高达1396 CoreMark评分的高性能,首款集成嵌入式双精度浮点单元(FPU)的RX系列MCU
  • 高速闪存系统,支持高达120 MHz速率,创造高性能和低可变性的运行环境
  • 专用三角函数(sin、cos、arctan和hypot)加速器和寄存器组保存功能,实现高精度电机控制——即拥有与瑞萨RX72T电机控制MCU相同的功能
  • 可靠的加密机制,如用于保护密钥的硬件加密模块和内存保护功能——可以防止应用程序系统在未经授权的情况下被复制,并支持对真实设备的身份验证
  • 灵活的封装选择,包括176引脚LQFP封装和176引脚BGA封装,以及RX系列MCU中首款224引脚BGA封装,可为尺寸受限的设计节省额外的空间

供货信息

RX72M MCU产品组样片现已面市。瑞萨将从2019年9月开始接受批量订单。(供货信息若有变更,恕不另行通知)

更多信息

了解有关新瑞萨RX72M MCU的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx700/rx72m.html

了解有关瑞萨工业网络解决方案的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/cn/zh/solutions/industrial-automation/industrial-network/industrial-ethernet-and-fieldbus.html

注释

(注1)CoreMark:美国嵌入式微处理器基准联盟(EEMBC®)专为评估CPU内核性能而设计的基准测试。该测试由一组用C编程语言编写的程序构成,可进行数据读写、整数运算和控制计算。单位时钟频率的性能值基于RX系列的CC-RX V3 C/C++编译器。

(注2)OPC统一架构(OPC UA)是一种工业通信数据的交换标准。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问 renesas.com

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意法半导体发布全新微控制器STM32H7*。该新产品是业界性能最高的Arm® Cortex®-M通用MCU,集强劲的双核处理器和节能型功能以及强化的网络安保功能于一身。

新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,并增加一颗240MHz Cortex-M4内核。借助意法半导体的智能架构、高效的L1缓存和ART Accelerator™自适应实时加速技术,当执行嵌入式闪存中的代码时,新MCU创下了1327 DMIPS和3224 CoreMark™性能新记录。意法半导体的Chrom-ART™加速器™进一步提升了图形处理性能。为了最大限度地提高能效,每个内核都有独立的电源域,在不需要时可以单独关闭。

通过灵活使用两个内核,开发人员可以轻松升级现有应用,增加更先进复杂的图形用户界面,以电机控制为例,将以前在单核Cortex-M4 MCU上的旧代码迁移到STM32H7 Cortex-M4上,同时在Cortex-M7上运行新GUI。另一个例子是通过降低主处理器的密集型工作负荷,例如,神经网络、校验和、DSP过滤或音频编解码,提高应用性能。

双核架构还有助于简化代码开发,并缩短项目开发周期,将用户界面代码与实时控制或通信功能的开发分开进行。

STM32H7 MCU配备预安装密钥和原生安全服务,包括安全固件安装(SFI)。SFI允许客户在世界任何地方订购标准产品,并将加密固件交付给外部编程公司,避免未加密的代码泄密。此外,内置安全启动和安全固件更新(SB-SFU)支持功能,保护空中下载(OTA)升级和补丁的安全。

与无闪存处理器相比,STM32H7 MCU不仅性能出色,还在片上额外提供高达2MB闪存和1MB SRAM,更好地解决了存储空间限制问题,并简化了具有实时性能或AI处理要求的工业、消费和医疗智能产品设计。此外,Cortex-M7的1级高速缓存以及并行和串行存储器接口可以无限制地快速访问外部存储器。

其它高级功能包括支持所有闪存和RAM存储器的错误代码校正(ECC)技术,提高系统可靠性和安全性;多个先进的16位模数转换器(ADC);外部工作环境温度高达125°C,适用于恶劣的工作环境;具有通信网关功能的以太网控制器和多个FD-CAN控制器;以及ST最新的波形精确的高分辨率定时器。

意法半导体已经在STM32Cube生态系统内增加了STM32CubeH7 固件模块和应用程序源代码,包括基于TouchGFX和STemWin图形堆栈库的图形解决方案。新增硬件工具包括评估板、发现套件和Nucleo开发板。开发人员可以使用STM32Cube开发环境的所有标准组件,包括ST-MC-SUITE电机控制工具包、STM32Cube.AI机器学习工具包、STM32CubeMX、STM32CubeProgrammer,以及取得相关认证的合作伙伴的STM32解决方案。

STM32H7双核微控制器即将投产,样片现已上市,有多种封装可选,包括WLCSP。STM32H7单核微控制器(包括超值系列)同时上市。

了解更多信息,请访问www.st.com/stm32h7

阅读STM32H7双核微控制器的博文请访问https://blog.st.com/dual-core-stm32h7

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A产品组,将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计,是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。

这一新型MCU实现了业界最高级别的AFE精度(失调漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,以及RMS噪声:30 nv rms),在这之前只能通过将专用A/D转换器电路与高精度运算放大器集成电路相结合的方式来实现这一性能水平。瑞萨通过将这种高精度AFE IP集成到使用相同制造工艺技术的芯片上,在单芯片上实现了高精度传感器测量、计算、控制和通信;让系统制造商能够减少所需部件的数量,节省空间,简化需要高精度测量的各种设备(如传感、温度控制器、记录、称重和力传感等)的系统设计,并且通过MCU实现分布式处理来加速端点智能化。

瑞萨电子工业自动化事业部副总裁傅田明表示,“RX23E-A MCU将从根本上优化高精度模拟测量系统的结构。展望未来,瑞萨的目标是以RX23E-A产品组为起点,打造全面的产品线。该产品组将MCU和高精度模拟技术集成到单颗单芯片上,适用于可编程逻辑控制器、分布式控制系统应用,以及需要各种高精度测量的测试与测量设备。”

随着大数据技术推动产品质量及生产力不断提升,工厂和生产基地面临着需要准确、可靠地测量各种传感器数据的压力。由于用户在宽环境温度范围内进行小信号的高精度测量时需要较高的稳定性,因此需要将噪声特性和温度漂移特性降低到较低水平。为满足这些需求,瑞萨开发了一款高精度AFE,并将其集成至在工业领域获得广泛应用的RX MCU中。

RX23E-A MCU基于RXV2核,拥有32MHz工作频率、数字信号处理器(DSP)和性能卓越的浮点运算单元(FPU),可使用温度数据实现自适应控制,并基于6轴失真数据进行逆矩阵计算。例如,机器人手臂力传感器需要在狭小空间内测量并计算6轴失真。采用RX23E-A MCU,6轴失真数据测量及逆矩阵计算可在单芯片上完成。

RX23E-A MCU的关键特性

●AFE模块

· 24位Δ-Σ A/D转换器:高达23位的有效分辨率,数据速率在7.6 PS至15.6 kPS间灵活输出;

· 搭载同步启动的双24位Δ-ΣA/D转换器,可在不切换通道的情况下执行传感器温度校正;

· PGA(可编程增益放大器):轨到轨输入PGA允许放大高达128倍,失调漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,RMS噪声:30 nv rms;

· 基准电压源:4 ppm /°C的低温漂特性,具有最佳的温度稳定性;

· 励磁电流源:匹配3线式电阻温度检测所需要的可编程电流源;

· 模拟输入:

-差分输入:最多6通道;

-伪差分输入:最多11通道;

-单端输入:最多11通道;

以上均可用作双A/D转换器的输入。

●MCU模块

· CPU:32位RXv2内核,工作频率为32 MHz;

· 数字信号处理可采用DSP指令和FPU实现;

· ROM/RAM:

-ROM:128至256 KB;

-RAM:16至32 KB;

· 通信接口:SPI(1通道)、UART(4通道)、I2C(1通道)、CAN(1通道);

· 功能安全:通过A/D电压自我诊断和断线检测辅助功能、时钟频率精度测量电路、独立看门狗定时器、基于DOC的RAM测试辅助功能等电路降低软件负载。

● 供电电压:5V,独立电源可用于AFE模块和微控制器,支持1.8至5.5V电压。

● 工作温度:-40°C至+85°C,-40°C至+ 105°C。

● 封装:48引脚7毫米方形QFP封装;40引脚6毫米方形QFP封装。

供货信息

RX23E-A MCU产品组样片现已面市,计划于2019年12月开始量产(供货信息若有变更,恕不另行通知)。

更多信息

了解有关瑞萨电子全新RX23E-A MCU的更多信息,请点击https://www2.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/...

围观 286
  • 新数学加速器提高运算速度,节省电能
  • 先进模拟外设允许设备集成更多的传感器和用户功能
  • 更强的保护功能,提升数据安全性

2019年5月29日 – 新一代智能电子产品呈现出一些新的应用趋势:例如增加更多的传感器驱动功能,采用碳化硅、氮化镓等能效更高的功率技术来节省电能等。针对这些趋势,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了下一代微控制器。

针对先进的数字电源应用以及消费电子和工业设备, STM32G4*新系列微控制器引入两个新的硬件数学加速器来提高应用的处理速度,利用Cordic算法和滤波函数等各种技术来提升性能和能效。数学加速器专门用于加快计算速度,例如,家电或空调的节能电机控制算法中的三角方法计算,以及信号调谐或数字电源控制算法中的滤波算法,运算速度比通用主处理器更快,效率更高。此外,这种减负方法还可以让内核释放更多的资源,用于接收更多的传感数据和控制其它用户功能。

STM32G4还有其它新功能,例如,高分辨率电源转换定时器内置各种功能,能够释放CPU资源并简化开发过程;模拟外设和转换器的性能显著提升;高速连接技术使外部事件响应速度更快;支持最新的Power Delivery USB-C接口,最大输出功率100W,能够为设备快速或方便地充电。

意法半导体微控制器事业部总经理Ricardo De-Sa-Earp表示:“利用STM32G4系列的创新技术,尖端消费电子和工业设备可以用更少的资源,办更多的事情。集成丰富的增强型外设接口和行业标准Arm®内核的STM32F3系列发布时在微控制器市场上已是前所未有。如今,我们最新的微控制器STM32G4延续STM32F3的基因,进一步扩大了应用范围,并可以简化设计,降低功耗,同时提高性能。”

具有更快的计算速度,更高的精度,更高的功能集成度,STM32G4 MCU支持设备提高功能性和能效,目标应用包括智能生活、智能工厂和智能能源,例如,电动自行车等电动交通工具、数字电源、先进电机控制、照明、楼宇自动化等。

此外,可扩展的安全存储区域用于存放密钥等敏感信息;保护固件安全实时升级;编程后调试访问禁用功能可以降低威胁隐患;其它安全机制包括最先进的AES-256加密引擎、唯一设备ID码和硬件随机数生成器(TRNG)。这些安全功能使开发人员能够应对最新的网络安全挑战。

意法半导体将该系列计划的152款产品分为三大产品线,目前已有100多款产品在售:包括32引脚封装的入门级产品线,高性能产品线,以及多达107个快速输入/输出引脚的高分辨率产品线。STM32G431K6U6采用32引脚QFN32封装,片上闪存容量32KB。

更多技术信息:

MCU架构

STM32G4系列基于ST现有的高性能和高能效创新技术,例如,ART Accelerator™和CCM-SRAM Routine Booster分别提升了存储器-高速缓存的动态和静态访存性能,确保应用整体性能和实时性能俱佳,同时功耗在能效预算范围内。

ST的新硬件数学加速器再次提升芯片的运算性能,引入Filter-Math Accelerator(FMAC)滤波算法加速器和CORDIC专用引擎。新硬件加速器可以加快一些算法的运算速度,例如,电机控制应用中的旋转和矢量三角法,以及一般的对数、双曲线和指数函数、信号调理IIR / FIR滤波算法或数字电源3p / 3z控制器,以及卷积和相关函数等矢量函数。STM32G4系列基于一颗170MHz的Arm®Cortex®-M4高速内核,具有浮点单元和DSP扩展指令集支持功能,性能测试取得213DMIPS和550 CoreMark®[1]的优异成绩。

从先进的工艺技术和系统架构功能,到先进的外设睡眠/唤醒管理功能,节能创新技术无处不在。 其它重要的新功能包括:

  • 一个高分辨率定时器,有12个独立通道,每个通道分辨率为184ps,有温漂和电压漂移自补偿功能
  • 多达25个先进模拟外设:
  • 多达5个400万次/秒12位模数转换器(ADC),有硬件过采样功能,可实现16位分辨率
  • 多达6个高速、高增益带宽运算放大器,内部1%增益设定
  • 多达7个1500万次/秒12位数模转换器(DAC)
  • 多达7个比较器,传播延迟为16.7ns
  • CAN-FD工业通信技术,有效载荷比特率是标准CAN的8倍
  • 运行模式功耗低于165μA/ MHz,延长电池续航时间
  • 容量更大的片上RAM,高达128KB,有奇偶校验功能
  • 闪存容量高达512KB,有错误校验功能(ECC)
  • 增加DMA和外部中断的灵活可变性
  • 为优化数字或模拟功能,分为三大产品系列:基本系列、增强系列和高分辨率系列

因此,新G4系列完善了现有的STM32F3系列。G4的性能是F3的三倍,最高工作温度达到125°C,双区存储器支持实时固件升级,增加LQFP80和LQFP128等新封装。STM32G4稳健性很强,抗电气干扰,特别是快速瞬态脉冲(FTB)耐受能力最高达到5级,这意味着G4实际上可耐受设备上出现的4kV以上的瞬变电压(IEC 61000-4-4)。

扩展生态系统

为了辅助应用开发,STM32开发生态系统新增了高性价比的支持STM32G4 MCU的Nucleo开发板(NUCLEO-G474RE 和 NUCLEO-G431RB)和功能齐全的评估板(STM32G474E-EVAL 和板载加密加速器的STM32G484E-EVAL),以及STM32CubeG4软件包。此外还有一套Nucleo电机控制专用开发板(P-NUCLEO-IHM03)和软件开发套件(X-CUBE-MCSDK v5.4)。在线电机控制工具ST-MC-SUITE帮助用户浏览生态系统,发现和组织项目开发所需资源。

新G4探索套件将于2019年第三季度上市,该套件将充分发挥STM32 G4系列的数字电源和电机控制的技术优势。

欢迎阅读STM32G4的博客文章https://blog.st.com/stm23g4-mixed-signal-mcu/

[1] CoreMark: EEMBC嵌入式CPU内核行业标准基准测试。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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