微控制器

微控制器(Microcontroller,简称MCU)是一种小型计算机系统,通常被用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。它是一种集成电路(IC),包含了处理器核心、内存、输入/输出引脚、定时器、计数器、串口通信和其他外设,用于执行特定的任务。

物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著,根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用,将会以11%年均复合增长率在2025年就高达14.6亿的年出货量。

新唐的NuMicro® M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm® Cortex®-M0 为核心,工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能,相较于传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro® M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异模拟控制功能,实现一颗微控制器具有丰富控制功能与模拟周边与无线连接功能,并通过蓝牙协会认证取得Component (Tested)与End Product两种QDID,确保产品蓝牙连线品质与兼容性,便于客户在终端产品的整合设计。

“启动您的智能设备,通过低功耗蓝牙微控制器连接你的生活需求"

NuMicro® M031BT/M032BT系列运作于1.8V至3.6V工作电压,内置32位硬体乘法器/除法器、最高达9通道PDMA、16通道12位2MSPS高采样率的ADC可运行在1.8V低电压,提供精确且快速地效能表现,24 路 144 MHz PWM可快速响应和精准的控制外部装置。此外,M031BT/M032BT 亦提供了丰富的周边,最高支持了1组USB、 8 组 6 MHz UART 并可支持单线式传输、2 组I2C、2 组高弹性通用串行控制接口 (USCI) 可设为 UART、 I2C 或 SPI,提供面积 5mm x 5mm 的 QFN48 與8mm x 8mm 的 QFN68封裝, 除了缩小PCB尺寸,同时也降低射频布局困难度,其中M032BT系列的开发板NuMaker-M032BTAI支持 BLE5.0、UNO界面与ArduinoBLE,可以方便户客端创在新应用领域到快速验证降低开发成本。

NuMicro® M031BT/M032BT系列针对射频应用提供最高 +8 dBm 的射频发射功率、-94 dBm 的良好接收灵敏度、1 Mb/s 或 2 Mb/s 的传输速度,并且能在 2.4GHz 干扰严重的环境提供突出的抗噪表现,提升通讯距离和可靠性,支持透传等 profile满足智能家庭、消费电子以及工业物联网等应用场景的需求。

Nuvoton NuMicro M032BT系列产品信息:

http://www.nuvoton.com.cn/products/microcontrollers/arm-cortex-m0-mcus/m032bt-series/

Nuvoton NuMicro M031BT系列产品信息:

http://www.nuvoton.com.cn/products/microcontrollers/arm-cortex-m0-mcus/m031bt-series/

更多M032BT Arduino开源信息请参考github:

https://github.com/OpenNuvoton/NuMaker_UNO

来源:新唐MCU
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围观 25

新唐科技NuMicro® M253系列是新一代32位低功耗微控制器产品,提供CAN弹性数据速率接口(CAN FD),让使用者可享用CAN FD 升级的数据传输速度与容量,并可向下兼容CAN2.0B。新的传输接口传输距离更远、可连接节点增加、抗干扰能力强等特点,在工业控制、汽车、以及航天领域正被广泛应用。

传统的CAN协议最高传输速度仅有1Mbit/s,在现在智能化普及的工控以及汽车电子领域无法满足大量的传输数据需求,根据最新的应用趋势需要更高效的CAN FD协议,无论是对传输数据包长度的增加、或是对传输速率最高可达5Mbit/s的传输效能。

M253系列采用Arm Cortex-M23内核,支持 Armv8-M 指令集架构,工作频率为 48 MHz,内建 128KB Flash及 16 KB SRAM,运作在 -40℃ 至 105℃ 的工业温度范围,具备1.75V至5.5V的宽操作电压,不仅可用于3.3V的电压网络还可与5V的电压兼容,可链接不同电压之收发器。

M253系列支持无须外挂晶振的USB 2.0 全速设备接口更可支持高达17个可配置的端点,最高5个虚拟传输通道,内建独立1 KBytes SRAM作为数据缓冲区。M253系列提供高达五组串口,传送与接收端双向都带有16 byte FIFO深度,不需CPU介入即可做到持续接收数据的功能。特别针对工业自动化的设备,M253系列兼具RS-485、RS-232、CAN bus以及USB等多样的丰富接口,使用一颗微控制器即可完成不同接口之间的桥接转换。

M253系列具备低功耗特性,随着工业自动化对于碳排放的要求越来越要,对于其电子设备的功耗要求也越来越严苛,其运行模式为130uA/MHz,在深度掉电模式下RTC开启不到1μA的耗电,大幅降低整机的系统功耗。

新唐提供QFN33 (5mm x 5mm)与LQFP48 (7mm x 7mm)两种封装,同封装形式的脚位兼容让用户能够弹性地优化产品规格与效能。

来源:新唐MCU
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众所周知我们现在身处数字化的世界,那么究竟什么才是数字化呢?其实所谓的数字化就是以简单的0和1两个二进制数字为基础,对现实世界的各种数据进行搜集、存储、运算并显示的过程,而二进制中的0和1所依托的数字逻辑基础就是数字电路中两种基础状态。虽然我们自然界的各种元素都是模拟的,但信息化的社会已经离不开数字电路带来的0和1。

二进制是现在通用电子信息技术的运算基础,由于二进制仅有0和1两个基础数字,所以任何具有两个不同稳定状态的元件都可用二进制来表达,例如,电压的「高和低」、开关的「开和关」,电流的「正和负」等。一般来讲,利用数字来代表两种截然不同的状态是很容易实现的。在数字电路中,基本的逻辑门实现就直接应用了二进制,因此现代的计算机和依赖电路处理的设备里都延续了二进制的使用。

“【微控制器基础】——电路中的“数字与逻辑”(上)"

微控制器中常见的数字值

数字电路组成了芯片的基础,大部分具有数据处理和控制能力的芯片都是数字电路,目前最普遍的处理单元微控制器也不例外。微控制器借助数字电路提供的二进制数字0和1,能够理解「电压高低」、「电流是否流动」、「开还是关」等问题。

微控制器使用的数据是有单位的,当数据用二进制数表示时,一个数字称为一位。一般来讲,我们常见的微控制器可分为4位、8位或16位等,这些位数代表了在一个时钟周期内,微控制器所处理的二进制代码数。但值得注意的是,1K(Kilo)位是1024位,而不是1000位。

“【微控制器基础】——电路中的“数字与逻辑”(上)"

在二进制中,半字节(nibble)是一个4位的二进制数,代表1个半字节(4位)的数据。字节(byte)是一个8位的二进制数,代表1个字节(8位)的数据。此外,还可以使用“字”表示处理器所处理的数据。例如,在4位微控制器中,4位数据有时称为1个字;在16位微控制器中,16位数据有时称为1个字。因此,要提前查看在微控制器中1个字的位数是多少,以及如何处理它们。

除了二进制,在数据处理中,十进制与十六进制也是常见的数字值。下图为十进制数、二进制数和十六进制数的对比表。由于二进制数的4位可以用十六进制数中的1位来表示,所以通过采用十六进制数可以使二进制的数据处理起来很方便。

“【微控制器基础】——电路中的“数字与逻辑”(上)"

数字值之间的转换

若想将十进制转化为二进制,需要先用数字除以2,然后取余数,再逆序排列的方法。以十进制数100为例,首先要用100除以2。它能被50整除,余数为0。然后,用50除以2得到25,再用25除以2,去掉余数1,继续计算,直到不被整数除掉为止。计算结果的余数从下往上逆序排,便将其转换为了二进制数(1100100)。

“【微控制器基础】——电路中的“数字与逻辑”(上)"

那么如何转换为十六进制数呢?如果用100除以16,就是6,余数为4。因此,当十进制数100转换为十六进制数时,就变成了(64)。

“【微控制器基础】——电路中的“数字与逻辑”(上)"

无论是控制器还是处理器,无论是简单的单片机还是复杂的服务器,回归到最基础的部分就是这些由简单数字组成的算术单元。

来源:东芝半导体
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围观 51

恩智浦的i.MX RT系列跨界处理器,为在设备端实现智能运算提供了更高性价比的方案,解锁了在嵌入式应用中部署人工智能算法的新途径。

恩智浦的工程师们从多种角度,做了很多有创新的尝试和工作,为客户提供了丰富的选项,也很好地展示了i.MX RT产品的高性能和高扩展适应性。

本文及随后的一些小文将分别介绍这些精彩的成果。

“基于i.MX

引 言

多目标检测是机器学习重要的研究领域之一,可以广泛应用于机器人,安防和工业监控等领域。

针对多目标检测任务,目前比较流行的是基于卷积神经网络(Conventional Neural Network,CNN)的算法,例如Yolo,SSD和RetinaNet等。

然而,目前已有CNN方法均不适用于嵌入式平台的部署,这是因为目标检测是一个比较繁重的任务,而现有的检测模型过于复杂,对平台的算力和内存的需求很高,因此无法将其部署在嵌入式平台。

本文基于开源算法,提出了一种轻量化的目标检测网络,大量运用深度可分离卷积以及全新的尺度变换结构,使得模型计算复杂度和结构得到极大简化,进而使多目标检测在MCU上的实现成为可能。

提出的检测算法在NXP微控制器i.MX RT1170上的部署实验结果表明:该算法极大降低了对于ROM和RAM的消耗,运行时间得到大幅度优化,检测速度最高可达10FPS,并且模型精度可以媲美开源的YoloV3-tiny,YoloV4-tiny等模型。

实时多人体检测算法

1. 网络结构设计

本文采用的网络结构设计主要分为两部分,第一部分为网络主体结构,用来逐层提取样本的有效特征。该主体结构借鉴了MobileNetV2的轻量特性,并充分考虑了模型在部署方面对于ROM和RAM的优化。

网络主要特点概括如下:

(1)大量运用深度可分离卷积来减少参数量,进而减少ROM的消耗。深度可分离卷积相对于传统的卷积可以大大较少参数规模。例如对于一个输入有8个通道,输出有16个通道的传统3*3卷积, 其参数量为16*8*3*3=1152;而深度可分离卷积参数量仅有8*3*3+1*1*8*16=200。

(2)模型结构设计上遵循的是加大网络模型深度,缩小每层的宽度,这样带来的好处是减少每层推理所需要的内存占用。这是因为在嵌入式设备中,运行内存极为紧张,而优化过的模型可以减少RAM的使用。

(3)考虑到模型部署需要用到8位整型量化,这里我们采用Relu激活函数。这是因为目前还没有任何研究表明哪种激活函数具有更高的精度,但对于量化来说,显然Relu会比pRelu(图1),leakyRelu或者sigmoid等函数具有更快的推理时间和更低的量化损失。

“图1
图1 Relu和pRelu激活示意图

(4)网络设计中尺度变换结构采用了1*1,3*3和5*5三种卷积核尺寸,进而同时兼顾不同大小目标的定位精度;同时,我们提出的尺度预测结构更为简单,减少了网络模型部署的难度。

2. 网络模型融合压缩与量化

对于训练后的网络模型,可以通过网络模型的融合压缩以及量化技术,加快其在嵌入式设备上的推理时间。

因为本文设计网络中为了使每层数据分布更加均匀(有助于减少整型量化中的损失),采用了Batchnorm对数据进行约束。此外,Batchnorm还可以将输入分布更多的分散在非饱和区,进而减小梯度弥散,加快收敛过程。模型训练结束后,Batchnorm中参数就固化了,可以将其参数融合进卷积层中,最终避免Batchnorm层在实际模型推理中的时间消耗。

模型量化的目的是为了加快模型在MCU上的推理时间,这是因为大多数MCU内核采用Arm Cortex-M 架构,其对定点乘法运算的速度要比浮点运算快得多。此外,模型量化还可以节省模型对于ROM和RAM的需求。

本文采用全8位整型量化的方式对模型进行推理加速。

3. 实验结果分析

本文提出的模型针对目前较为流行的开源公版模型YoloV3-Tiny和YoloV4-Tiny进行对比,实验结果如下:

“基于i.MX

“基于i.MX

“图2
图2 模型对比实验图

如图2所示,该模型极大地降低了ROM和RAM的占用,这对于内存大小较为紧张的嵌入式设备来说意义重大。

而在推理时间上,本文提出的模型具有更为突出的优势。作者在NXP微控制器i.MX RT1170(ARM Cortex-M7,1GHz)上的实验结果表明,相比开源模型动辄几秒钟的推理时间,我们提出的网络模型将时间消耗控制在200ms以内,使其部署在微控制器上更加高效。

注意,图2中的时间消耗对比是假设YoloV3-Tiny和YoloV4-Tiny均进行8位整型量化,并且直接使用未经修改的开源算法得到的推理时间。实际上,直接使用开源的、未经修改的YoloV3-Tiny和YoloV4-Tiny等网络结构,由于其复杂结构,部署难度较高。而本文提出网络模型在结构上进行了极大优化,可以利用现有开源工具进行量化部署。

对于模型预测精度,作者进行了如图3的测试对比实验。在多个样本集上,本文提出模型的预测精度可以媲美开源的YoloV3-Tiny和YoloV4-Tiny等模型。

“图3
图3 模型预测效果对比图

基于i.MX RT1170的实时多人体检测系统

神经网络模型在边缘设备上的部署,是深度学习技术落地的一大关键部分。本文以多人体检测模型为例,分享如何将现有的神经网络模型,部署到NXP的微控制器i.MX RT1170EVK开发板上,并实现实时多人体检测系统。

部署流程如图4所示,首先需要将训练的模型进行模型框架转换,这是因为开源的量化工具仅支持少量的模型框架。

第二步需要对模型进行融合优化,然后利用量化工具将模型进行量化,并转换为MCU可以执行的代码;最后对模型的预处理和后处理进行编程实现,这样摄像头抓取的图像数据就可以进行预处理后送入量化模型,然后根据模型输出特征图进行后处理,提取出有效的候选框作为预测框。

“图4
图4 神经网络边缘设备部署流程图

本文采用NXP i.MX RT1170EVK开发板进行多人体检测系统的实现。

i.MX RT1170是NXP的一款跨界MCU,采用主频达1GHz的Cortex®-M7内核和主频达400MHz的Cortex-M4,这里我们仅使用M7内核。

此外,RT1170EVK上搭载了MIPI接口的OV5640摄像头,分辨率达到720*1280,同时配有5.5寸高清显示屏,分辨率同样达到720*1280。

这里我们采用FreeRTOS系统进行摄像头的实时读取和LCD的实时显示,摄像头和LCD的分辨率均设为最高的720*1280,刷新率均设为15FPS。

系统实现流程如图5所示,摄像头抓取的图像经过PXP转换,然后进行预处理送入模型,最后经过后处理将预测框显示在LCD上。

“图5
图5 人体检测系统实现流程

最终,基于i.MX RT1170的人体检测系统可以实现快速精准的多人体位置预测,测试视频如下。

“于i.MX

视频中算法检测速度接近5FPS,充分验证了提出模型的有效性和轻量性。

此外,本文算法的一大优势在于运行时间可控,并不会因为被检测人体数量的多少而改变。模型的速度决定了最远检测距离。以下测试结果分别是算法在10FPS,5FPS和3FPS速度下的最远检测距离。

“基于i.MX

“基于i.MX

“图6
图6 算法检测距离与速度

结束语

本文给出的多人体检测算法和系统,为在NXP的MCU上部署多目标检测任务带来了更多的可能性。

结合深度学习模型网络的优化,以及模型融合量化等技术,可以在保证模型精度的同时,实现在嵌入式平台上推理速度的最优化,进而才能将深度学习技术更好的落地。

来源: 恩智浦MCU加油站
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新唐科技针对智能家电如白电的冰箱、洗衣机、空调,厨电的咖啡机、电饭煲、电烤箱,健康护理家电的扫地机、空气清净机、净饮机、刮胡刀等应用,推出Arm Cortex-M内核的智能家电主控的新型号M471系列与M071系列微控制器。M471系列与M071系列整合IEC60730-1 Class B Annex H认证过的软件测试库(STL),可以显著减少开发时间和加速IEC60730-1 家用电器 B 类认证时间。同时也整合2.5V至5.5V的宽工作电压提供良好的信噪比、多种具有宽引脚间距的封装以及出色的高抗扰特性,ESD HBM 8KV、EFT 4.4KV,极大满足智能家电系统稳定性、可靠性和安全性的刚性要求。新唐针对平台提供ECO system技术支持,使用者可以轻易的导入开发,快速无痛的切换至新唐平台,还可大幅的缩短开发时程,加速产品推广上市。

M471系列是基于Arm Cortex-M4F内核的32位微控制器。提供运行频率高达 120 MHz,提供高达512 KB的dual bank Flash支持FOTA(在线韧体更新),64 KB SRAM用于运行时操作,32 KB独立Data Flash提供了256 Bytes的page erase单元。M471系列整合丰富的外设,包括遥控器自定义红外接收器(CIR)、多达24路16位PWM、1组Quad-SPI和实时时钟(RTC)、2组模拟比较器、多达24路12位SAR ADC、1路8位DAC。M471系列还整合了PRNG(Pseudo Random Number Generator随机数产生器),支持智能家电主控的加解密需求。

M071系列基于Arm Cortex-M0内核的32位微控制器,工作频率高达72 MHz。为了符合智能家电主控需求,具有高达256 KB的Flash,20 KB的SRAM,4 KB的ISP(In-System Programming在系统编程)ROM以及ICP(In-Circuit Programming在线编程)ROM和IAP(In-Application Programming应用内编程)ROM。为了用于特定 I/O 引脚的可调 VDDIO 引脚。M071系列整合了 SPROM(Security Protection ROM),提供安全的程序执行区来保护开发商的智财。除此之外,M071系列还配备了大量的外设,如多达12个16位PWM信道,多达20个信道12 位 ADC、模拟比较器、温度感知器、LVR(Low Voltage Reset低电压复位)和BOD(Brown-out Detector欠压检测器)。

为了提高客户工程开发之便利性,新唐科技提供基于NuMicro® M471系列及M071系列的NuMaker智能家电开发平台。下图是M471KI8AE系列的NuMaker-M471KI智能家电开发平台。M471 目标板包括用于跟踪指令的嵌入式跟踪宏单元 (ETM)、用于为遥控器进行模式匹配和译码的嵌入式硬件 IR 接收器。开发板上预留的陶瓷谐振器封装可用于 4~24 MHz 高速外部 (HXT) 时钟。

来源:新唐MCU
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  • ST31N600安全微控制器集成能量收集和生物特征识别安全电路与最新一代 Arm® SecurCore™处理器
  • 基于ST31N600的卡上生物特征识别系统 (BSoC)和卡动态验证(dCVV)解决方案将亮相Trustech 2021展会

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代 ST31安全微控制器,助力接触式和非接触式支付卡、身份证和闸机提高交易安全性。

“意法半导体推出下一代安全微控制器,助力卡上生物特征识别系统和卡动态验证解决方案"

ST31N600 采用意法半导体的 40 纳米 eSTM制造技术,集成生物特征识别和卡动态验证 (dCVV) 所需的能量收集电路和附加连接技术,让无电池的智能卡能够在非接触式和在线交易中加强用户身份验证的安全性。ST31N600 基于最新一代 Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构,符合EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092 接触式和非接触式智能卡标准,并允许设计人员安全连接各种外设,在卡内引入增值功能。

意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示:“ST31N600是智能卡取得巨大进步的起点,其强大的安全性和功能可实现好用、创新的支付认证机制。我们将在Trustech 2021上展出这款产品,以及基于 STPay-Topaz-Bio的安全生物识别支付方案和安全在线交易dCVV解决方案。”

STPay-Topaz-Bio 是一个即用型支付解决方案,强化了持卡人生物特征识别验证的安全性,在非接触式交易的快捷性和便利性中又增加了安全性。该卡上生物特征识别系统 (BSoC) 解决方案基于 ST31N600和超低功耗 STM32L4* 微控制器,两者都嵌入在 EMV(Eurocard Mastercard Visa万事达卡)模块内。ST31N600运行支付应用程序、生物特征识别模板匹配和为系统供电的能量收集系统。

ST31N600产品还是基于dCVV 技术的电商支付的理想选择,在每笔EMV交易发生后,dCVV技术都会产生一个动态刷新的支付码,而无需外部安装电池或时钟定时器。

在Trustech展会上,意法半导体将展出:

  • 基于 Linxens EMV 模块的 BSoC芯片和整合Fingerprint Cards AB (Fingerprints™)公司的生物识别传感器的预层压卡片(Inlay)
  • 嵌入Ellipse 技术(低功耗ePaper显示屏和相关驱动程序)的dCVV 解决方案

ST31N600 的样品现已上市,咨询价格和订购信息,请联系当地意法半导体销售代表

* STM32 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 12

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),今天发布全新安全的RSL15无线微控制器(MCU),提供业界最低的功耗。RSL15具有蓝牙低功耗无线联接功能,解决互联工业应用对安全日益增长的需求,且无需牺牲功耗。

“安全蓝牙低功耗微控制器创行业高能效纪录"

为了验证能效,RSL15通过了嵌入式微处理器基准联盟(EEMBC)的认证。该组织的ULPMark™-CoreMark基准项目衡量嵌入式系统中使用的微控制器在工作时的能效。RSL15现在以60.5分的“性能”得分在同类产品中领先。在计算MCU深度睡眠能效的ULPMark-CoreProfile项目中,安森美的RSL10和RSL15也分别保持了前两名的位置。

Moor Insights & Strategy首席执行官(CEO)、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead说:“从追踪联系人的信标到可追踪的资产标签,全球有数以百万计的联接设备由小电池供电,RSL15在EEMBC ULPMark™ CoreMark项目中创下蓝牙5.2能效新纪录,将帮助这些应用以及其他许多应用实现比他们认为可能的更长的电池使用寿命。”

RSL15的设计在保持其最先进功耗的同时,采用了Arm®TrustZone®技术来建立设备信任根,以及Arm CryptoCell™-312技术来保护代码和数据的真实性、完整性和保密性。这PSA一级认证的设计增强了原本作为蓝牙协议一部分提供的安全措施,从而在应用和软件层面也提供了保证。

安森美工业方案分部副总裁Michel De Mey说:“ 防范网络威胁的能力对于选择工业物联网(IoT)应用的无线微控制器的制造商来说,是个重要的区别因素。RSL15以先进的系统级安全功能和领先同类的高能效,提供一个OEM和消费者均可信赖的全面无线方案。”

RSL15支持蓝牙5.2规范提供的一系列新功能,包括更远的距离、更高的数据传输量以及通过到达角(AoA)和出发角(AoD)进行定位。安森美还开发了一种创新的智能感知功能,使Arm Cortex®-M33处理器虽保持深度睡眠模式,但仍可监测传感器接口。RSL15凭借这些先进的新功能,将延续RSL10无线电系列的成功,RSL10已被集成用到各种工业自动化应用中,包括互联资产跟踪、智能零售和IoT边缘节点。

关于安森美(onsemi)

安森美正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

来源:安森美
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上海先楫半导体科技有限公司于近日发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核,主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器, 创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录,为边缘计算的应用提供了极大的算力。

谈到此次发布的产品,先楫半导体CTO赵建斌说:”我们首先要感谢的是公司团队夜以继日的努力,团队在短短八个月内就完成流片,并且首次流片即可量产,这充分展示了先楫团队顶尖的技术实力和突出的拼搏精神。”谈到产品时,赵建斌用“创新、跨越”来形容这一款芯片:“全新的芯片系统架构定义、全新CPU内核、大量自主创新的IP设计,以及完整的配套生态,打造出了高性能的国产MCU系列,使我们的客户可以在不必增加成本和功耗的前提下,满足更高效的工业控制,更丰富的显示功能和更强大的数据处理要求。”

“先楫半导体发布国产超高性能RISC-V微控制器"

HPM6000全系列产品支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,内置2MB SRAM,并提供了丰富的多媒体功能,马达控制模块和通讯接口。HPM6000系列的多媒体模块包括硬件图形加速,双摄像头,可支持高达1366X768, 60FPS的LCD显示, 以及多路语音和数字麦克风接口。马达控制模块包括多个高速和高精度的模数转换器(ADC),多组纳秒级高分辨率PWM及模拟比较器等;通讯接口包括了两个千兆实时以太网,支持IEEE1588,两个内置PHY的高速USB,四路CAN-FD及丰富的UART,SPI,I2C。在安全方面,HPM6000 系列微控制器提供安全启动保证了启动代码不可篡改,防止软件恶意代码克隆及非法代码执行;集成 AES-128/256、SHA-1/256 加速引擎,支持密钥管理和保护;ROM 集成 Flash loader,支持代码加密烧写和升级。HPM6000产品系列范围宽广,包括多核HPM6750及单核HPM6450选项,及入门级的HPM6120版本。

张江高科总经理何大军在谈到先楫半导体此次发布通用MCU产品的意义时表示:“首先祝贺先楫半导体HPM6000芯片的成功发布,很高兴看到成立于张江的初创公司设计出国际领先水平的芯片产品。先楫半导体这款新产品填补了中国在高端MCU领域的空白,为建立国产替代、自主可控、性能安全的RISC-V计算平台作出了贡献。张江科学城正重点布局集成电路设计产业,以设计为引领带动全产业链发展,形成千亿级产业规模的创新核,旨在建设成为世界级集成电路产业集群。”

先楫半导体也为开发者提供了完备的生态系统,包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio,以及PC端图形界面的SoC资源配置工具。先楫半导体还将提供基于BSD许可证的SDK,其中包含了底层驱动、中间件和RTOS, 例如littlevgl, lwIP, TinyUSB, FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。配以高性价比的评估板,先楫半导体将会与RISC-V社区的其他伙伴合作,为打造更好的RISC-V生态作出贡献。

关于先楫

上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月,公司总部坐落在上海市张江高科技园区,致力于高性能MCU芯片、及嵌入式解决方案的开发,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。2021年10月,先楫半导体完成了近亿元Pre-A轮融资。

来源:先楫半导体HPMicro
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亚信电子(ASIX Electronics Corporation)继2018年推出第一代大中华地区首款AX58100 EtherCAT从站控制芯片,2019年推出新一代小封装的AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通信SoC后,亚信电子今天再度推出配备ARM® Cortex®-M系列最高效能的双核微控制器 - 最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」。

AX58400是一款2/3端口EtherCAT从站双核微控制器,采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装(SiP)。配备ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7内核,与可并行运作的240MHz ARM® Cortex®-M4内核;内建大容量的2MB双区块(Dual Bank)闪存与1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator™自我调整即时加速技术,与高效率的L1缓存,可实现执行闪存程序码零等待周期的特性;以及Chrom-ART™ 2D图形加速器技术,可加速2D图形的处理效能。具备AES/TDES/HASH/HMAC硬件加密引擎,与ROP/PCROP/Anti-tamper信息安全硬件技术,并支持丰富的通信控制介面,如支持MII/RMII的10/100 Mbps百兆以太网MAC、高速USB 2.0 OTG、LCD-TFT显示控制器、DCMI数字摄像头介面、JPEG硬件编解码器,与SPI/UART/I2C/I2S/SAI/CAN/SDMMC/ADC/DAC/HDMI-CEC/PWM/DFSDM等。

AX58400 EtherCAT从站控制器(ESC),配备9 KB RAM、8个现场总线存储器管理单元(FMMUs)、8个同步管理器与64位元分布式时钟,并集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY,可与所有支持标准EtherCAT通信协定(如CoE/FoE/VoE等)的系统相互连结运作。可适用于各种实时工业自动化控制产品应用,如马达/运动控制、数字信号I/O控制、传感器数据采集、机器人转轴控制、EtherCAT转IO-Link主站网关、EtherCAT转Modbus TCP网关、EtherCAT Junction从站模块等。

“(图一)亚信AX58400
(图一)亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器解决方案

开发人员可以轻松地利用AX58400双核心微控制器与大容量记忆体的优点,来开发较复杂的EtherCAT从站产品应用。以EtherCAT转IO-Link主站网关产品开发为例,可以将较复杂且需即时处理的EtherCAT相关程序码,由高效率的Cortex®-M7内核来进行处理;较简单的IO-Link主站相关程序码,则由可平行运作的Cortex®-M4内核来处理。利用这个双核心架构的特性,可以有效降低微控制器的工作负载;并可简化开发程序码的分工,进而缩短产品开发时程。

亚信电子提供AX58400评估板与免费的开发板支持套件(BSP),包括数据手册、参考原理图、印刷电路板布线图、软件/硬件开发设计相关技术文件及使用手册、产品设计相关软件等。亚信拥有最优秀的技术团队提供客户最专业、最及时的技术服务。需要更多亚信产品相关资讯,欢迎透过电子邮件接洽业务人员sales@asix.com.tw,或访问亚信公司网站https://www.asix.com.tw/

关于亚信电子(ASIX Electronics Corporation)

亚信电子成立于1995年,公司设立于台湾新竹科学工业园区,为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商,2009年股票正式于台湾柜买中心挂牌交易(股票代码:3169)。主要产品为工业以太网芯片,超高速USB以太网芯片,Non-PCI/SPI嵌入式以太网芯片,串并口I/O桥接器,RS-232/RS-485收发器,网路微控制器/USB KVM单片机等。本公司已荣获ISO 9001及14001之国际品质认证,这些成就代表着我们持续坚持国际级品质保证的决心。需要更多产品相关资讯,欢迎访问亚信公司网站https://www.asix.com.tw/

AX58400产品网页: https://www.asix.com.tw/cn/product/IndustrialEthernet/EtherCAT/AX58400

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2021年11月11日,「D Forum 2021 微控制器论坛」在台北华南银行总行会议中心举行,活动现场热闹非凡。据主办方DIGITIMES统计,活动当天早上10点到场观众已达200余人次。兆易创新GD32 MCU在黄金位置的摊位重点展示了最新发布的产品,与IAR Systems、Tencent共同推出的MCU开发套件,以及一系列电机驱动和电源Demo。

“GigaDevice以完整布局构建MCU未来,精彩亮相台北微控制器论坛"

GigaDevice MCU销售经理杨永圣(Kim Yang)以「GD32以广泛布局驱动MCU创新」为题进行分享。针对MCU产品所关注的主流趋势,包括物联网(IoT)、工业控制和智慧家庭的应用,随着IoT装置不断走向更轻薄短小,电池续航力更长,MCU的功能也愈来愈复杂,推演出GigaDevice的产品策略将持续加深并加广32位MCU的产品布局。

“GigaDevice以完整布局构建MCU未来,精彩亮相台北微控制器论坛"

GigaDevice是中国微控制器(MCU)市场第一品牌。2013年以Cortex-M3内核MCU开始进入市场,2015年进入高速成长期,持续推出各种内核的领先产品。2021年GigaDevice更把握市场机遇,服务于创新应用和开发需求,并积极开拓产能,出货量可望持续提升。截至目前,GD32系列MCU累计出货量更是超过8亿颗,成绩斐然!

“GigaDevice以完整布局构建MCU未来,精彩亮相台北微控制器论坛"

GigaDevice完整的产品线罗列多样化的功能与型号,以满足各种应用场景的需求。因应软件兼容性的考虑,以延续最新ARMv8-M架构为主,GigaDevice的产品策略为发展ARM Cortex-M23与Cortex-M33核心的MCU产品线,并且于全球首家推出基于RISC-V核心的32位通用MCU产品线。目前超过400个产品型号上市,服务客户超过2万家。

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藉由中国本土日益壮大的半导体制造生态系统与供应链,GigaDevice提供了充足的产能和迅速的交货期。半导体制程节点上,2020年已经进入40奈米,2021年更积极进入22奈米制程,并兼顾产品效能与功率消耗。尤其在成本优势上,更是GigaDevice在市场上的重要要求。主要客户群以打造智能制造、消费性电子、物联网与车用电子的应用为主,目前在全球市场的5G通信、新能源和储能、工业控制、安防监控、小型家电、健康医疗、汽车周边与智慧家庭等领域均有重大斩获,并为未来扩展做好准备。

在今年的新产品介绍上,以低功耗GD32L233系列、Wi-Fi无线通信GD32W515系列和功率管理PMU(Power Management Unit) GD30系列模拟器件为主:

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针对能效敏感的行业用户

提供了具备更多外设资源和应用灵活性的产品选择,并以多种低功耗模式实现了优异的功耗效率。深度睡眠(Deep-sleep)电流降至2uA,唤醒时间低于10uS,待机(Standby)电流最低仅有0.4uA。

在资安保护上的着墨

从TrustZone、Secure Boot、Wi-Fi的WPA3机制,并有PSA认证机制,强化物联网终端的安全可信赖,从而大幅度提升IoT节点的信息安全设计。

GD30系列PMU模拟器件

市场上诸如TWS耳机、马达驱动、通讯基础设施,或是动力电池管理系统的装置正当红,所以整合这4个应用方向的GD30系列PMIC产品线,相当具有市场潜力,并能满足客户在功率管理上的殷切需求。搭配使用GD32 MCU,可为客户提供一站式的解决方案。

另外,对于RISC-V核心的支持,GigaDevice于全球率先推出GD32VF103 RISC-V系列通用型MCU,并与第三方联合打造RISC-V生态系统。目前从软件链接库、集成开发环境(IDE)、软件除错、嵌入式操作系统,以及AWS、Tencent云端连接,服务RISC-V在IoT市场的多样化应用。在开发平台上大力拥抱SEGGER、IAR Systems等业界主流工具厂商的嵌入式系统开发环境,也是为了日后RISC-V市场动能预先布局。

“GigaDevice以完整布局构建MCU未来,精彩亮相台北微控制器论坛"

GigaDevice积极参与世界各地的大学项目,与大学教授合作,编写技术培训材料和书籍,支持并赞助学生竞赛,与大专院校共建联合实验室。目前已出版业界第一本选用GD32VF103系列芯片作为介绍主题的技术丛书。此外,GigaDevice也是RISC-V国际协会(RISC-V International)战略会员,持续在全球关键的展览和研讨会上推广RISC-V技术,推动RISC-V生态建设的规范化发展。

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随着GD32系列MCU在市场上的成熟量产与广泛应用,杨永圣表示,在5G、AI与物联网等新技术的带动下,全球掀起智慧化浪潮,MCU做为终端设备的关键零组件,各地市场也出现大幅成长,大陆又是首屈一指的指标性市场,GigaDevice将持续打造高性能、低成本和高精密制程的MCU产品线,让开发者以更方便易用的使用体验构建MCU未来。

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论坛同期还进行了新闻报道和品牌专访,持续提升了GigaDevice在台湾市场的品牌知名度和在研发人员群体中的认可度。

来源:GD32MCU
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