单片机p0口的工作原理解析
学习ARM嵌入式的时候，发现自己对以前学过的数模器件的知识遗忘了不少，按照我的进度本来应该继续学习ARM微处理器控制的课程，但想着后来势必还会遇到相同的问题所以就准备中断一下，杀回来把汇编和一些电路知识再总结一下，查漏补缺。
Silicon Labs扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合
物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半
新的Silicon Labs Wi-Fi解决方案帮助物联网开发人员在嘈杂的射频环境中创建小型、安全、电池供电的产品-
【下载】MPLAB® ICD 4在线调试器用户指南
简要概述MPLAB ICD 4在线调试器系统的工作原理。旨在提供足够的信息，来帮助用户设计与调试器兼容的目标板，以进行调试和编程操作。本章还讨论了在线调试和编程的基本原理，以便用户能够快速地解决遇到的问题。
意法半导体快速恢复的超结MOSFET为电桥和ZVS转换器带来卓越性能
意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管，将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。
PCB设计工程师都要懂的一些基础术语！
1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。
2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。
4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。
5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
为何你的芯片烧录不良？
很多工程师都遇到过研发测试阶段芯片烧录一切正常，但量产时却被反馈烧录不良的情况，这是芯片本身的问题？还是烧录器的问题？或者还有哪些其它可能性呢？
EEPROM和EPROM的区别在哪里？
EEPROM & EPROM
EEPROM是指带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，EEPROM可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程，一般用在即插即用。
HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU
1月18日，Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
射频知识基本概念和术语
概念辨析：dBm, dBi, dBd, dB, dBc
1、dBm
dBm是一个考征功率绝对值的值，计算公式为：10lgP（功率值/1mw）。
[例1] 如果发射功率P为1mw，折算为dBm后为0dBm。
【下载】具有EMI滤波功能的1 MHz运算放大器
Microchip的MCP6411运算放大器在低至1.7V的单电源电压下即可工作，同时具有较低的静态电流消耗（最大值为55 μA）。该运放还具有低输入失调电压（最大值为±1.0 mV）以及轨到轨输入和输出操作。此外，MCP6411单位增益稳定，增益带宽积为1 MHz（典型值）。