【下载】具有EMI滤波功能的1 MHz运算放大器
Microchip的MCP6411运算放大器在低至1.7V的单电源电压下即可工作，同时具有较低的静态电流消耗（最大值为55 μA）。该运放还具有低输入失调电压（最大值为±1.0 mV）以及轨到轨输入和输出操作。此外，MCP6411单位增益稳定，增益带宽积为1 MHz（典型值）。
开关电源中续流二极管，你要知道的都在这！
引言
大揭秘：无卤素PCB
一、什么是无卤基材
无卤素基材：
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
Semtech关于2019年物联网发展的六项预测
Semtech物联网总监 Vivek Mohan
信号完整性的一些基本概念
1. 信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。
2. 传输线（TransmissionLine）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延迟线。
水电阻的相关知识
简要介绍
如何保证MCU上电后RAM的初始值唯一
由于工作的原因，笔者经常接到工程师询问MCU内部的RAM上电之后的初始值到底是什么，有什么特性和规律。今天笔者就以设计过程中遇到的几个问题与大家做一个交流。
一颗芯片是如何定价的？看完终于懂了！
芯片设计行业是典型的高投入，高收益的行业，但是也是一个风险非常大的行业，万一设计的芯片达不到预期，巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成，以及一枚芯片的售价是如何定义出来的。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本：
芯片硬件成本
芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/最终成品率
晶圆是制造芯片的原材料，晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nmSOI工艺为400万美元；28nmHKMG成本为600万美元。但是最先进的制程工艺，那就是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时候，掩膜成本是3亿美元；而下一代的10nm制程工艺，根据Intel官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元。
罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3
意法半导体双射频Bluetooth®LPWAN物联网开发套件实现智设备创新连接
