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PCB制板残铜率概念及处理方法

demi -- 周二, 10/27/2020 - 16:13

PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

demi -- 周二, 10/27/2020 - 15:04

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级——SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。

demi -- 周二, 10/27/2020 - 13:39

瑞萨电子集团今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。

demi -- 周二, 10/27/2020 - 11:22

Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。

demi -- 周一, 10/26/2020 - 16:13

MPLAB® Harmony v3 是一款软件开发框架，包含兼容且可互操作的模块，例如外设库、驱动程序、系统服务、中间件和第三方库。此软件开发框架随附图形用户界面工具 MPLABHarmony 配置器，该工具提供一种使能、配置和使用各种 MPLAB Harmony模块的简便方法。

demi -- 周一, 10/26/2020 - 13:49

10月26日，碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。

demi -- 周五, 10/23/2020 - 11:17

本视频介绍了MPLAB® XC8编译器在优化项目时，如何利用“本地代码生成”功能对某些PIC® MCU特定的应用执行代码优化。

demi -- 周四, 10/22/2020 - 17:58

10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

demi -- 周四, 10/22/2020 - 15:29

Microchip 宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。

demi -- 周四, 10/22/2020 - 15:08

威奇半导体宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。