益昂半导体（Aeonsemi）推出业界首款高性能全硅可编程振荡器
益昂半导体（Aeonsemi，以下简称益昂）今日宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm，能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。
线路板上焊盘的结构是怎样的？
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。
HOLTEK新推出BH66F2663阻抗相角量测MCU
Holtek新推出Flash MCU BH66F2663，支援多频段高精度阻抗相角量测功能，透过阻抗相角量测电路，可知待测物的组成成分，当量测人体阻抗及相角时，可透过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。
STM32无线MCU再添新丁WB35/30，将512K Flash性价比推向极致
自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世，STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品，全面支持各种短距离、广域网通信标准，从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统，ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案，助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。
意法半导体发起LaSAR生态联盟，加快AR眼镜应用开发
意法半导体宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。
TDK 发布带过压保护和增强监测功能的新系列压敏电阻
TDK株式会社新近推出两个配备监测输出，并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。
Microchip推出新器件和扩展设计生态系统，提升电机控制支持
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今日宣布扩大电机控制产品阵容，推出全新数字信号控制器（DSC）和单片机（MCU）产品，提供设计工具、开发硬件、转矩最大化算法和冰箱压缩机参考设计。
兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash
兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
欧时电子RS Components引入安森美全新碳化硅(SiC)MOSFET系列产品
新的N沟道碳化硅MOSFET支持加速开关（上升时间仅10ns）。导通电阻数值下降到了20mΩ，门极电荷值更低。功耗更小。该系列产品更加稳健，能够应对超高电流浪涌脉冲。
瑞萨电子推出面向物联网基础设施系统的第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块（SPS）
瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。