Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC

11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),以最高功率密度实现新的技术突破,适用于尺寸极小的下一代设备。

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。

瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统

瑞萨电子集团今日宣布推出可扩展的模块化系统(SoM)智能移动架构(SMARC)成功产品组合解决方案。

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

Dialog半导体公司今天宣布,推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能,有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计,并实现仿真和原型创建,相比用分立器件实现的方案成本更低。

TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET

德州仪器(TI)今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。

Melexis 推出针对经济适用型电动汽车进行优化的高精度电流传感器 IC

Melexis 宣布推出 MLX 91211 霍尔效应电流传感器 IC。该产品具有两个版本,提供不同的功能和性能选项,可满足成本敏感型应用的需求。这类应用涵盖皮带驱动型启动器发电机、面向低速车辆的牵引逆变器和电动踏板车,以及电动叉车和托盘搬运车等工业应用。

PCB制板残铜率概念及处理方法

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

A4988步进电机驱动模块介绍

A4988是一款带转换器和过流保护的 DMOS 微步驱动器,该产品可在全、半、1/4、1/8 及 1/16 步进模式时操作双极步进电动机,输出驱动性能可达 35 V 及 ±2 ,A4988 包括一个固定关断时间电流稳压器,该稳压器可在慢或混合衰减模式下工作。

为什么在单片机上的程序不怎么使用malloc,而PC上经常使用?

从单片机上知道,在上电的那一刻,MCU的程序指针会被初始化为上电复位时的地址,从那个地址处读取将要执行的指令,由此程序在MCU上开始执行(当然在调用程序的 main之前,还有一系列其他的初始化要做,如堆栈的初始化,不过这些我们很少会去修改)。

【下载】SAM9X60-EK 用户指南

本用户指南介绍了 SAM9X60 评估工具包(SAM9X60-EK)以及在基于 SAM9 Arm®的嵌入式 MPU 上运行的开发和调试功能。