在物联网中，负责计算的部件叫做微控制器（MCU），它通过收集、协调、处理、分析传输数据，可让产品变得智能。

本文档介绍了STM32WL 软件包、STM32WL 软件架构、STM32WL LoRa 软件架构、LoRaWAN 协议层和LoRa SubGHz层。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和 “MG400V2YMS3”。

当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口，用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。

半导体经过近百年的发展后，目前已经形成了三代半导体材料。

基于单片机实现的队列功能模块，主要用于8位、16位、32位非运行RTOS的单片机应用，兼容大多数单片机平台。

1月24日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）称公司预计2021年扣非净利润约为21.67亿元到23.07亿元，与上年同期相比增加290.25%到315.46%。

本文档介绍了STM32WL 架构、STM32WL电源管理、STM32WL RF。

在智能表计、个人可穿戴设备、家庭医疗、智慧家居、远程测控、无线传感等许多依靠电池供电的物联网设备中，设备续航是一个棘手问题，对设备内的核心器件-微控制器（MCU）提出了很大的挑战，低功耗MCU应运而生。

STM32G4高性能微控制器是新一代数模混合微控制器，性能优异，适用于电机控制，工业设备，数字电源，高端控制应用等众多领域。