10月31日，美的工业技术旗下美仁半导体（美仁芯片）宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累计销量超过1000万颗，美仁芯片产品的稳定性与可靠性再次获得客户及市场认可。

Holtek新推出传感器信号调理(Sensor Signal Conditioning) MCU BH66F5350，可将各式传感器的信号通过内部电路进行调理，调理后通过模拟或数字接口输出。

FM33FR0xx系列的TSI电容触摸功能最大支持14个独立按键通道 (可任意配置为接近检测通道)；具有高电容检测灵敏度；支持Baseline调校来补偿外界对于电容的影响；具有防水功能和低功耗检测；TSI不仅支持Button、Slider传统触摸方式，还支持接近感应。

近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

“好马须得配好鞍”，随着家电MCU产品线体系不断更迭完善，比亚迪半导体全新推出新一代开发工具——BLINK，打造更完善的家电MCU开发生态！

昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位微控制器STM32F100VDT的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

工业4.0作为一场制造、产品及服务趋于智能化的技术革命，正在深刻改变传统工业形态。越来越多的高度集成器件参与到工业设备运行中。

在小米这款户外电源中使用了三颗国民技术的MCU，用于机内直流与MPPT功能模块的控制。

客户在使用 STM32H743 的 DFSDM 模块时，配置有误。于是协助客户按照下面的方法进行配置并分享之。