本期将为大家介绍一份应用指南，包括RX单片机进入低功耗模式的方法、注意事项和技巧等内容。以及对RX MCU硬件手册中的常见问题提供相应的说明，帮助您更好地了解硬件手册。

今天给大家分享几种下载程序的方法，看你见过几种。

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

Holtek针对直流无刷电机控制领域，推出结合锂电池充电控制的Flash MCU BD66FM5252。

大联大世平集团针对电动自行车的保护系统BMS，推出基于国民技术 N32L406系列MCU的解决方案。

本文档介绍的替代解决方案适用于需要更大存储器容量的应用。

STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。

下面以SWM34x  SDRAM_CTRL控制器外接Winbond W9812G6KH-6为例进行参数配置说明。

Renesas RA2微控制器产品主要有三种类型的引脚功能：电源、数字和模拟。

HICK时钟校准器（ACC）利用OTGFS作为设备时产生的SOF信号作为参考信号达到校准HICK的目的，SOF信号为主机发给设备其周期为1ms的脉冲信号。ACC控制器采用“跨越回归”算法，可以将HICK频率尽可能校准到靠近目标频率。