新唐科技推出 NuMicro® M2A23 系列微控制器，专为汽车与工业应用设计。

四维图新旗下杰发科技，以“多核纪元 智控芯生“为主题，现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景，并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。

新产品的工作温度高达125°C，搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网（IoT）边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。

今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。

先楫半导体自创立之初，便以突破海外技术壁垒、破解芯片领域"卡脖子"难题为目标。

当汽车拥有感知城市的“神经”和理解需求的“大脑”，它便不再是简单的交通工具，而是升级成为了懂你所想、予你所需的“移动生活空间”。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。

国芯科技的车规级信息安全芯片的应用领域实现关键突破，成功实现智能座舱和驾驶域的安全应用。

本文就来介绍一个设计案例，采用电平位移驱动器碳化硅SiC MOSFET 5kW交错调制图腾柱PFC评估板。

广汽与矽力杰联合发布全球首款ASIL-D级RISC-V 6核MCU，矽力杰CEO谢兵出席活动并签署“汽车芯片应用生态共建计划”战略合作协议。