应用分享| HPM6000系列片上SRAM揭秘


本期开发笔记由费神编写主要会为大家介绍HPM6000系列的各类片上SRAM并结合Segger Embedded Studio的linker文件介绍,提供了如何使用这些SRAM的建议,赶快来了解吧~
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武汉芯源半导体在做MCU时对工艺制程是如何考虑的?
作为全球领先的Fabless芯片供应商,兆易创新一直致力于构建以存储器、微控制器、传感器及模拟业务板块为核心驱动力的完整产业“芯”生态。为了方便大家选型,我们发布了选型手册(2023版),带您全面了解兆易创新产品!
如今,出行生态系统不断地给汽车设计带来新的挑战,特别是在电子解决方案的尺寸、安全性和可靠性方面提出新的要求。此外,随着汽车电控制单元 (ECU) 增加互联和云计算功能,必须开发新的解决方案来应对这些技术挑战。
今天结合STM32来分享其中CRC相关的内容。
输入过压是由电网负载的巨大波动引起的。例如,在用电高峰期,电压通常较低,而在设备关闭时,电压则较高。
本教程将展示如何在不使用基于32位MCU的Curiosity Nano评估工具包和Nano基板设计PCB的情况下基于概念完成应用程序的原型开发。
在电子电路中我们常常需要使用负电压,比如说我们在使用运放的时候常常需要建立一个负电压。下面就简单的以正5V电压到负电压5V为例说一下它的电路。
RA2 MCU是瑞萨在2019年下半年开始推广的Cortex M23核的产品,48MHz主频,各子系列都非常有特点,如入门级的RA2E1子系列带Capacitive Sensing Unit,RA2L1子系列低功耗及带CAN总线,RA2A1子系列增强模拟功能、带16位ADC及24位Sigma-Delta ADC,RE2E2子系列主打小封装。可广泛的用于各种应用上。
赛元隔空水位检测技术,基于赛元水位检测MCU,内置水位检测电路,不需外置其它传感器,PCB板不需与水接触,可允许3-7mm厚度绝缘材料,在2mm空气间隙的情况下实现隔空水位检测。