新闻

Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU，拥有单一触控键待机功耗<150nA at 3V的超低功耗特性，采用薄型的6DFN封装，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

【2019 年 11月5日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合 AEC-Q100 Grade 1 的低压差 (LDO) 线性稳压器。AP7315Q与AP7343Q分别提供 150mA 与 300mA，适用于需要在各种运作条件下进行精确稳压的任何汽车应用，例如先进驾驶辅助系统 (ADAS)、RF 通讯、信息娱乐系统及摄影机的负载点电源供应。

2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出DS28C40 DeepCover®汽车级安全认证器，帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及数据完整性。

2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ （Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。

2019 年 10 月 30 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟） ，成为其核心成员。

意法半导体更新了STM32 *微控制器TouchGFX用户界面软件框架，新增功能能够让图形用户界面变得更流畅，动态效果更好，并降低对存储器和CPU的需求。