子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。
(1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4)使用满足系统要求的最低频率时钟。
(5)时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地
(6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。
(7)I/O驱动电路尽量靠近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。
(8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。
(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。
(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(11)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。