全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。

上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+™族高级系列”①的“M3H组”②中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。

全栈式信号链芯片供应商列拓科技Leto今日宣布，最新推出高性能、高闪存、低功耗微控制器芯片LTM32F103ZET6。

超低功耗 (ULP) MCU是能量收集的合理选择。这些器件常用于可穿戴技术、无线传感器和其他需要延长电池使用寿命的边缘应用中。接下来我们将介绍下能量收集在实践中的工作原理，这有助于理解能量收集对ULP MCU的价值。

目前市场上可供工程师选择的微控制器达到了前所未有的数量。无论是需要控制成本，需要较高的性能，还是用于电池供电的项目，都有合适的微控制器满足需求。虽然已有很多高性价比的微控制器可供选择，但由于对简单设计的需求也在不断提升，工程师仍然难以抉择。

兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布，GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面（GUI）技术达成生态合作伙伴关系。

球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。

小华半导体推出的多款车规级MCU，均通过AEC-Q100品质认证，并已成功实现汽车前装市场的批量商用，广泛应用于车身主节点和小节点控制等场景。

笙泉科技MGEQ1C064AD48于近期已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品工作环境恶劣的要求，可帮助实现车载应用和控制等支持，协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。

6月16日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为芯海科技（股票代码：688595）颁授ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。这一认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASIL D级别的汽车芯片产品。

IAR Systems作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商，在本次展会给大家展示了多核调试技术。航顺芯片作为IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V异构多核MCU硬件平台。

上海航芯的两轮车充电桩解决方案以ACM32F403RET7为主控芯片，该方案包含了电源模块、控制模块、显示模块、通讯模块等。

在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR  与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议。

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发

2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。

工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。

Holtek着眼于中高阶应用市场，宣布新推出HT32F49365/HT32F49395高性能32-bit单片机。

在6月10日召开的2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会上，芯驰科技凭借高性能高可靠车规MCU一举获得两大重磅奖项，分别为汽车电子科学技术奖「最具投资价值产品奖」和「突出创新产品奖」。