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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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MCU微课堂 | CKS32K148 SCG(二)

在前文中,已经对SCG时钟进行了整体介绍,下面以RUN模式下配置SPLL为系统时钟源为例,对时钟配置的具体方法进行讲解。

兆松 ZStudio 为先楫 MCU 开发带来全新体验,编译优化助力性能提升

上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)与兆松科技(武汉)有限公司(以下简称“兆松科技”)宣布携手生态合作,充分发挥各自的优势,围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求,为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。

IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发

全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭载NPU,赋能高性能、低功耗AI边缘应用

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗,配备eIQ Neutron神经处理单(NPU),可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

二进制高性能车规MCU芯片亮相东风科技周

9月23日,以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕,由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出,填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”

9月25-27日,第十一届汽车电子创新大会(2024 AEIF)暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。

人形机器人技术突破与上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片的适配性

今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点,以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

荣获「强芯中国2024卓越产品奖」,芯驰科技X9系列座舱芯片再添殊荣

9月25日,中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片,芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。

干货丨电源设计器件布局和布线要点

在电源设计中,精心的布局和布线对于能否实现出色设计至关重要,要为尺寸、精度、效率留出足够空间,以避免在生产中出现问题。我们可以利用多年的测试经验,以及布局工程师具备的专业知识,最终完成电路板生产。

2024世界计算大会|芯海科技EC产品蝉联“专题展优秀成果奖”

在大会同期展会上,芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010(简称:E2010)入驻了大会“全国优秀成果展示区”,并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后,芯海科技再次蝉联此殊荣。

51单片机汇编指令速查表

指令格式 功能简述 字节数 周期

HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU

Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU - HT32L52231/HT32L52241

【资料下载】从STM32WL55JC到STM32WLE5CC的LoRaWAN_FUOTA移植

最近有些客户需要在 STM32WL55 实现 LoRaWAN FUOTA 功能,LoRaWAN_FUOTA 默认是基于双核 STM32WL55JC,由于成本考虑客户需要用 STM32WLE5CC,客户咨询如何移植?

强劲升级,兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。

合作伙伴 RT-Thread Nano STM32CubeMX Pack 发布

本文将详细介绍如何快速上手RT-Thread Nano,并指导大家在STM32CubeMX上进行项目配置和开发。一起来看看吧!

Microchip发布全新图形套件(MGS)解决方案可大幅简化构建复杂图形用户界面

MGS专为用于轻松集成 Microchip 的 32 位单片机(MCU)和微处理器(MPU)而设计,并支持多种开发平台,包括MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境

航顺芯片HK32MCU受邀出席汽车芯片国产化与技术创新闭门研讨会

近日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)产品总监郑增忠受邀出席由中国设备管理协会新能源汽车产业发展促进中心主办的 “汽车芯片国产化与技术创新闭门研讨会”。

2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”

9月20至23日,“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准,由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办,汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。

瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场,同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性

芯动力崛起 长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮

紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计,内核可重构,4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时,同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求,支持国密,并符合ISO21434网络信息安全标准。