跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。
新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块。
电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2µA以内。

我们的两款LoRa板子都通过LoRaWAN认证，并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段的国家的无线通信法规。除工业标准的通信协议外，板子还支持LPWAN物联网硬件远距离通信专有协议，例如智能表计、警报系统、跟踪设备、定位设备、环境传感器和身体活动传感器远距离连接通信。

ARM® TrustZone® 是针对片上系统（SoC）设计的系统级安全技术，它基于硬件，内置于CPU和系统内核，为半导体芯片设计师设计设备安全性能（如可信根）量身打造。TrustZone可用于任何基于ARM Cortex®-A的系统，随着全新Cortex-M23和Cortex-M33处理器的发布与升级，Cortex-M也已经支持该技术。

从尺寸最小的微控制器（搭载针对Cortex-M处理器优化的TrustZone技术），到高性能处理器（搭载针对Cortex-A处理器优化的TrustZone技术），设计师们终于可以从设计初始就着手打造出色的安全性能了。

当前国内汽车市场发展迅速，各大汽车厂商对汽车电机控制也提出了更多的要求，其对产品节能性、高可靠性、低成本的追求成为了一种趋势。NXP在FOC汽车电机控制方面，有哪些相关产品、解决方案及工具呢?

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来源：玩转单片机

回到最初的问题，CPU是怎样访问内存的？简单的答案是，CPU执行一条访存指令，把读写请求发往内存管理单元。内存管理单元进行虚实转换，把命令发往总线。总线把命令传递给内存控制器，内存控制器再次翻译地址，对相应内存颗粒进行存取。之后，读取的数据或者写入确认按照原路返回。再复杂些，当中插入多级缓存，在每一层缓存都未命中的情况下，访问才会最终达到内存颗粒。

知道了完整的路径，那我们开始研究每一步中的硬件到底是怎么样的，读写指令到底是怎样在其中传输的。要了解硬件，首先要说下处理器。处理器的基本结构并不复杂，一般分为取指令，译码，发射，执行，写回五个步骤。而我们说的访存，指的是访问数据，不是指令抓取。访问数据的指令在前三步没有什么特殊，在第四步，它会被发送到存取单元，等待完成。当指令在存取单元里的时候，产生了一些有趣的问题。

NASA成功发射SpaceX CRS-10货运飞船进行第十次国际空间站商业货运任务。SpaceX CRS-10搭载了一个电子辐射效应实验，关键是该实验由美国Vorago公司的ARM架构抗辐射MCU进行控制。2016年，NASA宣布将选择ARM Cortex-A53处理器构建下一代空间电子产品平台，计划于2020年发射。可见，ARM技术在航天工业中势头越来越猛。此次搭载实验是由美国空军实验室和NASA联合支持，标志着基于ARM的耐极端环境抗辐射微处理器首次部署于空间系统。

<strong>抗辐射存储器实验 </strong>

空间环境下，存储器暴露于高能质子和辐射粒子的辐射环境下，当这些粒子轰击存储器或其他微电路时将导致存储器位信息错误，这将导致电子设备故障或危及任务。

<font color="#FD8900">拥有丰富CIP的PIC16F15386系列可借助MPLAB® 代码配置器实现快速开发</font>

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了旗下最强大的8位PIC® 单片机（MCU）系列——PIC16F15386系列。

Bluetooth 5标准已经推出半年有余，但您还在苦苦寻觅相关的解决方案吗?

看过来“TI 日前宣布推出其可扩展SimpleLink™Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。”

新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>

DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。

联发科和展讯过去身陷砍价竞争，虽联发科近期布局Helio产品线，期望能改善产品平均售价(ASP)结构，然市场对其品牌认可度仍有待改善，多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源，而非能增加自己产品附加价值的方案。

来源：光豆儿（头条号）

main()是用户程序的入口，那么MCU在main()之前都做了什么呢，下面以stm32f10x芯片为例，描述下main()之前的事情。

简单说MCU在进入main()之前，一直再做进入main()的准备工作。那么这些准备工作都包括什么？

微控制器(MCU)深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数字信号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元...

MCU(Microcontroller Unit)深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP(Digital Signal Processor)数字信号处理器或FPU(Floating Point Unit)浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。

MCU整合FPU可以在进阶数值运算的精密度大幅提升、处理效能也能获得改善。

<strong>1. 引言</strong>

C语言在嵌入式领域应用非常广泛，其主要优点是灵活和高效，但若在使用过程中不加以规范，容易引入各种潜在的代码问题。

先来看一段C代码，这段代码中有多少C语言的使用错误？

uint8_t vFunc(void)
{
uint8_t index = 0;

中国芯片市场化应用仍为短板业内建议，以家电为突破口，依靠“制造在我”优势推进

经过多年的投入和发展，中国芯片产业链已初步建成，在计算机、智能手机、家电和工业控制芯片上均有突破。

但由于中国芯片在市场应用上进展缓慢，难以得到产品线验证和改良等原因，中国芯片产业整体实力不强，缺乏世界级企业。未来中国芯需依靠自身产业链加速应用，利用“制造在我”的优势推进，尽早形成“研发-应用-促进研发-更好应用”的良性循环。

<strong>自主研发取得阶段性成果</strong>

今年1月，美国总统科技咨询委员会（简称PCAST）发布名为《确保美国半导体的领导地位》报告称，中国半导体产业的崛起和不断增长的海外并购对美国企业和国家安全已构成威胁，建议美国政府对中国相关产业加以限制。

来源：<a href="http://mp.weixin.qq.com/s?src=3&timestamp=1487313322&ver=1&signature=2r… Labs&lt

德州仪器(TI)近日推出了两款基于电路的子系统参考设计，可帮助制造商延长四轴飞行器和其它非军用消费级和工业级无人机的飞行时间和电池续航时间，主要用于包裹运送以及远程监控、通信和协助。

IHS Markit数据传输和管理服务高级分析师Stelios Kotakis表示：“飞行时间一直是娱乐型四轴飞行器和专业无人机在设计方面所面临的最大挑战，尤其对于那些被公司用于超视距操作的飞行器而言更是如此。快递公司希望无人机具有更长的电池续航时间，并且正在进行无人机运送包裹的测试，以确定无人机的使用效果。”根据IHS Markit一份最近的研究显示*，在没有额外负载的理想条件下飞行，市场上近50%无人机的预期电池续航时间不足30分钟，35%无人机的飞行时间为31~60分钟，其余15%和更少的无人机的飞行时间能超过1小时。

<font color="#FD8900">作者；电子创新网张国斌</font>

去年一直疯传Global Foundries格罗方德(现在正式改名格芯)12寸晶圆厂落户重庆的消息2月10日“靴子”最终落地-----投资93亿美元（加上各种基础设施和生态系统建设总投资超过100亿美元）的大陆最大300mm逻辑器件晶圆厂最终落户成都！这也是另一先进工艺FD-SOI（与FinFET工艺互补）的国内首个12寸晶圆厂，FD-SOI工艺终于登陆中国！2019年将量产FD-SOI工艺器件！格芯CEO Sanjay k Jha博士以及产业重要人士亲临晶圆厂奠基，这是一个历史性的值得记录的时刻！

来源： 21ic电子网

<strong>一、区别</strong>

两则的分流造成的主要原因是数字信号处理的简便性，考虑一个数字信号处理的实例，比如有限冲击响应滤波器（FIR）。用数学语言来说，FIR滤波器是做一系列的点积。取一个输入量和一个序数向量，在系数和输入样本的滑动窗口间作乘法，然后将所有的乘积加起来，形成一个输出样本。

类似的运算在数字信号处理过程中大量的重复发生，使得为此设计的器件必须提供专门的支持，促进了DSP器件与通用处理器（GPP）的分流：

来源：ST MCU 信息交流微信公众号

基于PC端的ST MCU FINDER 即ST MCU选型工具正式推出了。其实基于手机端的ST MCU FINDER早已面世，相比之下，或许基于PC端的更实用、更方便。

ST MCU FINDER工具在ST MCU的整个开发生态系统里，跟STM32CubeMx及HAL库一样，无异于又是一个惊人之作！给准备学习和使用ST MCU的人带来极大的便利！

ST MCU FINDER被笼统的称之为选型工具，其实它远非只是一个查看芯片参数的选型手册！它是ST MCU芯片技术资料的大集成，也是ST MCU应用分享交流的大入口！

（本文作者瑞萨电子Stefan Ingenhaag）

每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约，其中最主要的三大因素是效能、功耗和价格，人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。以这三个因素为顶点构成三角形，每个项目都有其「侧重点」，但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。

物联网（IoT）相关应用的潜在成长为供货商及其设计团队提供了新的机会，但也进一步扩大软硬件工程方面的挑战。硬件和软件密切相关，共同组成了平台，需要采取多种策略来最大程度地降低跨平台设计的复杂性。这些策略包括：

<strong>1限制传感器和变频器输入/输出</strong>

MAX32625 MAX32626是一款具有未连接点单元的ARM Cortex-M4F 32位微控制器，是可穿戴医疗和健身应用的理想选择。该架构结合了超低功耗，高效率信号处理功能和易用性。内部96MHz振荡器提供高性能，内部4MHz振荡器支持需要始终监视的应用的最低功耗。该器件提供512kB的闪存和160kB的SRAM。

STM32F412XE/G器件基于工作频率高达100MHz的高性能ARM Cortex-M4 32位RISC内核。它们的Cortex-M4内核具有浮点单元（FPU）单精度，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个存储器保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。

STM32F412XE/G属于STM32 Dynamic Efficiency产品线（具有组合功率效率，性能和集成的产品），同时增加了一种称为批量采集模式（BAM）的新型创新功能，允许在数据批处理期间节省更多的功耗。