<font color="#FD8900">全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会</font>

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>

今天，ARM正式发布了全新DynamIQ技术，可能由于翻译问题，我们都把DynamIQ理解成了一个技术，在回深圳的飞机上我仔细研究了英文资料，发现今天理解上有个错误，其实DynamIQ技术就是一个全新单集群多核微架构，它针对人工智能做了优化，也对功耗，灵活性（可以自己设置大小核结构），存储和计算架构都做了新的设计，有新的指令集，所以下一代的CortexA处理器可以采用这个架构设计多核处理器。特此说明。在下面的文中我会把DynamIQ技术改称DynamIQ微架构。

对于新手来说，在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响，但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了，它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。

对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。

<strong>一、影响EMC的因数</strong>

1.电压
电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

2.频率
高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

如题，先从大厂说起。目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。

IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。

Fabless（无厂半导体公司）则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商。

Foundry（代工厂）则指台积电和 GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果 A 系列和高通骁龙的芯片系列，而台积电无自家芯片，主要接单替苹果和华为代工生产。

<strong>制程</strong>

意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM® Cortex®-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合，提高片上存储容量和图形处理能力，增加更多通信外设和更灵活的省电模式。

新产品高达320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator™图形处理引擎，使物联网硬件和智能手表等注重功耗的设备的图形显示更加流畅。新微控制器还提供高达1MB的片上闪存、第二个CAN接口、摄像头接口和无晶体全速(FS) USB OTG控制器。新的UFBGA169多引脚封装让设计人员能够更灵活地使用新外设，以及STM32L476/486上的丰富的数字功能和智能模拟功能。STM32L4A6的密码算法加速硬件可以实现SHA-256和AES-128/192/256加密算法。

<strong>引言</strong>

当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险？这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹！今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章，看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样？

◆ 原文标题：中国的FAB：繁荣还是萧条？

摘要：故障指示器是一种易于实施、少维护或免维护型低成本解决方案。在32位MCU EFM32JG/PG+射频收发器Si4438 C版本的高度集成解决方案中，实测功耗分别仅为15.45uA和12uA。该方案提供了业界领先的超低功耗性能,使得整个系统信号链范围功耗达到历史新低，且大大降低了设计的复杂性。

在环网配电系统中，特别是大量使用环网负荷开关的系统，如果下一级配电网络系统中发生了短路故障或接地故障，上一级的供电系统必须在规定的时间内进行分断，以防止发生重大事故。因此，越来越多的线路故障指示器被用于配电系统中，用来标出发生故障的部分。

故障指示器是一种易于实施、少维护或免维护型低成本解决方案，因此对于该设备在配电网中的应用需求日益增长。图1是故障指示器及监测系统示意图。

<strong>前言</strong>

在客户使用基于Cortex-M7内核的STM32F7xx实际测试中，发现同等主频下基于Cortex-M4内核的STM32F4xx芯片执行同样一段简单程序在时间上还要快于STM32F7xx。这个会影响到客户切换到STM32F7xx的信心，也对ST以及ARM宣传上Cortex-M7内核执行时间远快于Cortex-M4内核的说法提出质疑，本文将针对具体案例分析这一情况的产生以及解决办法。

<strong>问题描述</strong>

中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。

2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

北京2017年3月16日电 / / -- Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU)，用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求，并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时，消耗的系统功耗极低。

ADuCM4050 MCU包含一个ARM® Cortex®-M4内核，并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存，支持本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端。这款新MCU采用SensorStrobeTM技术，当ADI公司的传感器和RF器件还在收集数据时，它可以保持低功耗状态。这使得ADuCM4050 MCU能节省10倍以上的系统级功耗，因此电池使用时间或充电间隔时间会更长。为在恶劣环境中工作，它还加入了一些重要的增强功能。

<strong>状态机的概念</strong>

状态机是软件编程中的一个重要概念。比这个概念更重要的是对它的灵活应用。在一个思路清晰而且高效的程序中，必然有状态机的身影浮现。

比如说一个按键命令解析程序，就可以被看做状态机：本来在A状态下，触发一个按键后切换到了B状态；再触发另一个键后切换到C状态，或者返回到A状态。这就是最简单的按键状态机例子。实际的按键解析程序会比这更复杂些，但这不影响我们对状态机的认识。

进一步看，击键动作本身也可以看做一个状态机。一个细小的击键动作包含了：释放、抖动、闭合、抖动和重新释放等状态。

同样，一个串行通信的时序（不管它是遵循何种协议，标准串口也好、I2C也好；也不管它是有线的、还是红外的、无线的）也都可以看做由一系列有限的状态构成。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日再次扩展旗下AVR® 单片机（MCU）产品线，推出三个新的 tinyAVR® MCU系列。

开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内).

推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止.

我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示，右边的那个三极管集电极什么都不接，所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用，使输入为“0”时，输出也为“0”)。对于图1，当左端的输入为“0”时，前面的三极管截止(即集电极C跟发射极E之间相当于断开)，所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上，右边的三极管导通(即相当于一个开关闭合);当左端的输入为“1”时，前面的三极管导通，而后面的三极管截止(相当于开关断开)。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。

大联大友尚代理的TI最高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达800 MIPS。凭借新的VCU和TMU 加速器、PWM增强功能以及16位精度ADC和更多模拟和控制外设，该微控制器可以应对最高级的控制环路挑战，例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信等等。

2017年3月15日，Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）持续增强EFM32 Gecko微控制器（MCU）系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。使用Silicon Labs新款Jade和Pearl Gecko MCU，开发人员可轻松地将触摸控制界面、强大的安全性能和多种低功耗传感器添加到IoT设备之中。新款MCU特别在高性能、低能耗应用，以及支持通过在线（OTA）更新终端产品方面进行了优化。

随着物联网智能化的提升和不断迭代，FPGA将发挥更多的数据预处理、桥接、I/O扩展等作用。

电子企业的成长一般都会呈现“S型”曲线，与产业的走势休戚与共。要与之对抗，需应对技术和商业模式的双重挑战。英特尔PSG(可编程解决方案事业部)产品营销与策划副总裁Alex Grbic认为，未来万物皆互联的时代，技术层面要解决互操作性，满足相关标准协议，或某应用层面的协议，以及如何在大量数据的收集和处理的同时提升性能和降低功耗。商业层面涉及系统的灵活性和可扩展性，此外价格是重要考量。因而，对于IC的革新至关重要。

通常而言，电容式触控面板有时会比较难以处理，尤其是在下雨的时候，落下的雨滴与指尖的触感十分相似，而当用干毛巾擦拭面板时，还可能导致少部分微控制器（MCU）失控。

对于开启和关闭公寓大门的电子锁（e-lock）或户外安防面板等应用来说，这个问题往往会造成很多麻烦。除了下雨，此类应用还会受到高温和潮湿等其它恶劣天气环境的影响。而且在某些地区，诸如壁虎等昆虫和动物也会引发错误触碰，甚至有时某些特定装置还会受到由附近电机所发出的电噪声的干扰……
这些难题该如何破了？

在大约一年前，一款全新的电容式触控前端被集成到MSP430™FRAM MCU中，从而创造出了一个针对广泛电容式触控应用的单芯片解决方案。两张动图，先来简单膜拜一下它出色的灵敏性与防误触碰功能吧~

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。

例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网（模拟电路不能这样使用），用大面积铺铜。

下面这篇文章就单片机控制板设计需要注意的原则和一些细节问题进行了说明。

<strong>1．元器件布局</strong>

为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度

在前一节中，你了解了一些帮助你进行硬件原型设计的重要原则。在本节中，我们将分享在软件开发方面的经验教训。关键词extern，static和volatile都是什么？你应该在你的代码中使用递归还是malloc（）？

根据下列重点步骤写好代码，一切都会更好！

<strong>一 查找硬件设备的现有软件示例</strong>

开发任何嵌入式解决方案的第一步是找到可以使您的任务更简单的示例。您在自定义解决方案中找到的特定部分的软件示例将帮助您以另一种方式“查看”设备，并帮助您重新解释设备规格，即使这些示例是针对其他计算机架构或软件语言的。

<strong>二 编译器的代码</strong>