Silicon Labs持续增强EFM32™ Gecko微控制器（MCU）家族，并于日前推出全新的Jade和Pearl Gecko产品，以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。

<strong>兼顾IoT的功能性与安全性</strong>

利用全新的 Jade 和 Pearl Gecko 32 位 MCU，开发人员可以向物联网设备轻松添加触控界面、强大的安全功能和多个低功耗传感器。全新 MCU 已针对高性能、低功耗的应用优化，并支持无线 (OTA) 更新。附带的硬件加密技术具有节能的安全加速器、真随机数发生器 (TRNG) 和安全管理单元 (SMU)，可以在不牺牲电池寿命的情况下确保为物联网设备提供一流的硬件加密。增加常规内存保护单元，SMU可以让软件能够针对外围设备访问设置细粒度安全性。

据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。

我们看到虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人类提供更真实的生活体验。加上机器学习的应用，它可通过大量数据训练及时提供符合情境的信息，或是接管大量普通任务。这些新的应用都在对计算机行业发起挑战，它需要在改进承受水平的情况下提供更多计算能力。

可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。

<strong>PCB材料</strong>

PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。

飞思卡尔Kinetis W系列集成了领先的Sub-GHz和2.4 GHz射频收发器，采用ARM® Cortex®M0+内核，提供强大的功能集，可创建可靠、安全、低功耗的嵌入式无线解决方案。Kinetis W系列针对无线进行了优化，使性能、集成度、连接性和安全性达到合适的平衡水平。支持包内有飞思卡尔塔式系统开发平台、MQX™实时操作系统和来自IAR Systems的支持。无论您是需要Sub-GHz的无线网络，2.4 GHz无线网络，简单的点对点网络，还是全网状网络，Kinetis W系列总有适合您需要的解决方案。

MAPS电机开发套件第一波
DSC双伺服电机控制板

议程：
● 飞思卡尔电机控制MCU介绍
-KV系列
-DSC系列
● MAPS-DSC双电机板介绍
● 开发工具介绍
● Q&A

虽然穿戴式技术已经走过很长的发展道路了，但仍必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：业界还需要进行重要的开发任务，才能促进主流消费者的采用成为现实...

根据麦肯锡(McKinsey Global)和思科(Cisco)预测，物联网(IoT)将在未来十年产生超过10兆美元的市场规模，可穿戴设备拥有巨大的营收潜力。那么，设计人员与开发人员究竟忽略了什么?我们必须突破的最后障碍又是什么?

我认为，穿戴式设计还必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：工程师必须开发价格更负担得起的产品，并克服限制产品可用性的技术挑战。

<strong>可穿戴设备不再只是奢侈品?</strong>

中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。

目前，嵌入式处理器的高端产品有：Advanced RISC Machines公司的ARM、Silicon Graphics公司的MIPS、IBM和Motorola的Power PC 、Intel的X86和i960芯片、AMD的Am386EM、Hitachi的SH RISC芯片；掌上电脑的处理器有六类处理器，分别是：英特尔的PXA系列处理器、MIPS处理器、StrongARM系列处理器、日立SH3处理器、摩托罗拉龙珠系列处理器和德州仪器OMAP系列处理器。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

微控制单元（Microcontroller Unit；MCU） ，又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer ）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

<strong>技术原理</strong>

来源：芯头条

今天芯头条收到异常的风声，随着越来越多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品，全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业竞争异常惨烈，兼之近期PCB和电子元器件等原材料连续大幅上涨，控制器终于控制不住了。

近期微控制器（MCU）需求大增，台系MCU厂商芯片订单应接不暇，较往年显著增加，且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的销售国，市场空间巨大，获取更多需求，热潮料再度升温。

据市场调研机构IC Insight预测，2016年至2020年全球微控制器（即MCU）出货量增长将放暖，但销售额将持续创新高。

电子产品的设计越来越趋向于模块化，不同功能模块经过有机结合可快速打造出优质、性能各异的产品。而其中模块的连接就显得尤为重要，今天就由资深硬件工程师分享一些关于连接器选择的经验。

连接器就像程序的函数接口，设计合理了，将来产品维护、升级、移植都会事半功倍，使产品保持持久的生命力；设计不合理，造成将来维护、升级时困难重重，牵一发而动全身，最终使产品失去竞争力，连接器的重要性不言而喻。

连接器，也就是工程师俗称的接插件，用于把两个电路板或电子设备连接起来，实现电源或信号的传输。通过连接器，可以使电路模块化，简化电子产品的装配过程，使产品便于维护、升级。

连接器种类非常多，常见的种类有通信接口端子、接线端子、线对板连接器、板对板连接器等。每个种类又可细分为若干类，如：

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

考虑用8位MCU？再想想看......
让我们一起来了解：基于Cortex-M0M0+内核的LPC MCU如何给嵌入式应用提升显著的价值和展现明显的优势

议题：
·Cortex-M0+/M0+概述
·LPC1100和LPC800技术概述
·LPC800技术介绍
·LPC800工具和支持
·讨论与问答

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

(此视频为哈工大制作出品，特别感谢！)
来源：中国半导体论坛

去年，Onion发布了<a href="http://elink-eu.azuresend.com/l/ebd8eb174d16428682b1feac242f20ab/5BD6B3…;，即一款发布在Kickstarter上的新款Linux开发板。

本视频介绍了Microchip 基于MIPS PIC32MZ EF系列32位单片机。PIC32MZ EF系列是PIC32MZ高性能单片机系列的第二代产品，该系列新器件拥有更佳的性能、浮点单元和高度集成的存储器及外设，有助于嵌入式开发人员满足新一代高端应用的需求。

本视频将讨论如何设置Wi-FIRE板和安卓智能手机以及实现模块13所需要的支持软件，模块13将Creator物联网框架作为其中心框架。这里我们将使用安卓智能手机并用他来运行应用程序，该应用程序将用来控制Wi-FIRE板和点亮LED等。

<strong>SimpleLink MCU平台概述</strong>
SimpleLink平台可提供最高的安全特性、最广泛的连通性协议支持和先进的模拟集成，同时结合了业内功耗最低的无线MCU。基于领先的处理技术、创新型IP和实践系统专业知识，该平台延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。

在模块6中，我们将介绍定时器外设，这是所有单片机的基本组成部分，可用于测量延时或事件以及生成脉宽调制信号等。