飞思卡尔Kinetis E系列32位5V高抗噪MCU基于运行频率高达48MHz的ARM Cortex-M0+内核，提供高可靠性、高效率的解决方案，达到家电最高标准的要求，满足智能家居的需求，是工业及家电应用的理想选择。

<font color="#FD8900">作者：Kent Novak，德州仪器（TI）全球高级副总裁兼DLP®产品总经理</font>

从汽车到厨房,甚至是更多的场景，装有数百万个闪闪发光的微镜的芯片正在改变我们与新一代消费类电子产品之间的互动。

而这样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高效。先进MEMS正在将全新且创新型解决方案推进到一些应用领域，比如可穿戴技术、智能住宅和家用电器、汽车平视显示（HUD）、自适应大灯、红外传感器，甚至是全息图像。

在DLP® 产品部门工作的过去八年间，我经常亲眼见证这些创新，我也相信DLP技术可以在更加广阔的消费类市场有所作为，在刚刚过去的美国国际消费类电子产品展（CES）上，我看到，这项技术已经越来越受欢迎。

基于ARM内核微处理器的系统一般为复杂的片上系统，这种复杂系统的多数硬件模块都是可配 置的，需要软件设置为特定的工作状态，因此在用户的应用程序之前，需要有一些专门的代码完成对系统的初始化。由于这类代码直接面对ARM处理器内核和硬件控制器，一般都使用汇编语言完成。

作者：Pin Tsalin, Bridgetek

微控制器单元（MCUs）有效地构成绝大多数现代嵌入式系统设计基础，为工程师提供灵活性与符合成本效益的适当强大性能。由于这些特性，它们已经达成惊人的销售数量（根据IC Insights的数据，去年有近230亿件装置出货）。随着MCU市场成熟，已经越来越集中于少数且广泛使用通用架构。 然而，这几乎完全与某些嵌入式市场的需求背道而驰。 以下的文章，我们将探讨在某些工程师想要的内容与他们实际期望的差距。

恩智浦目前已经发布了面向普通市场的新型 S32K 系列微控制器。这些器件适用于汽车车身和电机控制应用。因此，恩智浦现在可为广泛的客户群体提供基于 ARM 的器件，而这个领域过去一直被专有架构器件主导。车身应用对控制器的需求日益增加，此类产品还有很大发展空间。

<strong>分析</strong>

随着 S32K 系列的发布，恩智浦现在可向广泛的客户群体提供基于 ARM 的微控制器控制。这些器件特别适用于车身系统，例如车窗/天窗/后挡板控制和空调控制，另外也适用于其他领域，包括电池管理和排放气体后期处理。该系列将一套汽车级工具和软件与一系列基于 ARM Cortex 的可扩展 MCU 组合在一起，这些MCU能满足未来硬件的功能需求。这种组合旨在显著提高硬件和软件的重复使用率，同时缩短产品上市时间。

来源：<a href="http://www.sensors-iot.com/%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E4%B8%93%E5%AE%B6%E5%88%9…;

<font color="#FD8900">Joseph Yiu, 高级嵌入式技术经理, ARM</font>

William Gao, ARM 中国应用工程师与Gabriel Wang，ARM中国嵌入式应用工程师对于本文中文版亦有帮助
<strong>概要：</strong>ARM Cortex-M处理器家族现在有8款处理器成员。在本文中，我们会比较Cortex-M系列处理器之间的产品特性，重点讲述如何根据产品应用选择正确的Cortex-M处理器。

本文中会详细的对照Cortex-M 系列处理器的指令集和高级中断处理能力，以及 SoC系统级特性，调试和追踪功能和性能的比较。

众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”(以下均简称：“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。

<strong>晶振不起振问题归纳</strong>

1、物料参数选型错误导致晶振不起振

例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。
解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。

在单片机应用开发中，代码的使用效率问题、单片机抗干扰性和可靠性等问题仍困扰着。现归纳出单片机开发中应掌握的几个基本技巧。

<strong>1如何减少程序中的bug</strong>

对于如何减少程序的bug，应该先考虑系统运行中应考虑的超范围管理参数如下。物理参数：这些参数主要是系统的输入参数，它包括激励参数、采集处理中的运行参数和处理结束的结果参数。资源参数：这些参数主要是系统中的电路、器件、功能单元的资源，如记忆体容量、存储单元长度、堆叠深度。应用参数：这些应用参数常表现为一些单片机、功能单元的应用条件。过程参数：指系统运行中的有序变化的参数。

<strong>2如何提高C语言编程代码的效率</strong>

单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。什么叫单片机解密呢?如果要非法读出里的程式，就必需解开这个密码才能读出来，这个过程通常称为单片机解密或芯片加密。

为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序;如果在编程时加密锁定位被使能(锁定)，就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫单片机解密。大部分单片机程式写进单片机后，工程师们为了防止他人非法盗用，所以给加密，以防他人读出里面的程式。

微处理器，是当代电子工业的核心器件。无论是智能手表、智能手机、智能家电等消费电子产品，还是超级计算机、汽车引擎控制、数控机床、导弹精确制导等都高精尖技术产品，都离不开微处理器的作用。

微处理器，一般由一片或几片大规模集成电路组成，能读取和执行指令，与外界存储器和逻辑部件交换数据，是微型计算机的核心运算控制部分。

如今，微处理器制造所用的材料基本上全是硅。而硅材料的瓶颈如主要有以下两方面：一是性能瓶颈，现在硅材料的半导体芯片，性能增速放缓，且接近物理极限。二是不具有柔性，硅材料无法应用于柔性电子领域。

国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球半导体营收总计将达到 3,860 亿美元，较 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commodity memory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017 与 2018 年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上 DRAM 与 NAND Flash 产能增加，市场预期在 2019 年进入修正期。

Gartner 研究总监 Jon Erensen 表示：“虽然 DRAM 与 NAND Flash 价格双双上涨，让整体半导体市场前景更为看好，但这也对智能手机、个人电脑（PC）与服务器系统厂商的获利带来压力。零组件缺货、原物料价格上涨，加上业者可能必须提高平均售价（ASP）做为因应，2017 年与 2018 年市场都将因此动荡。”

<font color="#FD8900">作者：Greg Zimmer 凌力尔特公司高级产品市场工程师</font>

<strong>概述</strong>

如果希望锂离子电池长时间可靠运行，就需要相当小心。这类电池不能在其充电状态 (SOC) 范围的极端点上运行。随着时间推移和使用量增加，锂离子电池的容量会减小，而且各节电池容量之间会出现差异，因此对系统中的每节电池都必须加以管理，以保持这些电池处于所限定的 SOC 范围之内。

Silicon Labs持续增强EFM32™ Gecko微控制器（MCU）家族，并于日前推出全新的Jade和Pearl Gecko产品，以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。

<strong>兼顾IoT的功能性与安全性</strong>

利用全新的 Jade 和 Pearl Gecko 32 位 MCU，开发人员可以向物联网设备轻松添加触控界面、强大的安全功能和多个低功耗传感器。全新 MCU 已针对高性能、低功耗的应用优化，并支持无线 (OTA) 更新。附带的硬件加密技术具有节能的安全加速器、真随机数发生器 (TRNG) 和安全管理单元 (SMU)，可以在不牺牲电池寿命的情况下确保为物联网设备提供一流的硬件加密。增加常规内存保护单元，SMU可以让软件能够针对外围设备访问设置细粒度安全性。

据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。

我们看到虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人类提供更真实的生活体验。加上机器学习的应用，它可通过大量数据训练及时提供符合情境的信息，或是接管大量普通任务。这些新的应用都在对计算机行业发起挑战，它需要在改进承受水平的情况下提供更多计算能力。

可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。

<strong>PCB材料</strong>

PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。

<strong>ARM</strong>

ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。更早称作AcornRISCMachine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。

<strong>ARM历史发展：</strong>

1978年12月5日，物理学家赫尔曼·豪泽（HermannHauser）和工程师ChrisCurry，在英国剑桥创办了CPU公司（CambridgeProcessingUnit），主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年，CPU公司改名为Acorn计算机公司。

虽然穿戴式技术已经走过很长的发展道路了，但仍必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：业界还需要进行重要的开发任务，才能促进主流消费者的采用成为现实...

根据麦肯锡(McKinsey Global)和思科(Cisco)预测，物联网(IoT)将在未来十年产生超过10兆美元的市场规模，可穿戴设备拥有巨大的营收潜力。那么，设计人员与开发人员究竟忽略了什么?我们必须突破的最后障碍又是什么?

我认为，穿戴式设计还必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：工程师必须开发价格更负担得起的产品，并克服限制产品可用性的技术挑战。

<strong>可穿戴设备不再只是奢侈品?</strong>

作者：潘九堂 转载来自于电子产业前沿

“以前我们总把PSoC架构和MCU撇清关系，显得很高冷，也没有人把我们当作MCU厂商，但事实上我们PSoC大量应用于嵌入式应用领域。从PSoC 6开始，我们强调PSoC架构就是MCU，是专门针对嵌入式尤其IOT应用的MCU+平台，比一般的MCU平台更强大”。

3月末，赛普拉斯推出首款专为物联网(IoT)设计的MCU架构PSoC6发布上，赛普拉斯MCU事业部市场部总监陈丽华表示。

PSoC 6基于低功耗40纳米工艺，双核 ARM Cortex-M4与Cortex-M0+架构，并提供一个基于硬件的可信任执行环境 (TEE)，应对新兴物联网应用所面临的性能、成本、功耗、灵活性和安全性等相互矛盾的需求，可以说是一个专门针对物联网应用的通用MCU+平台。

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。