据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

来源：电子技术应用

物联网时代渐行渐近，半导体厂商纷纷布局，MCU厂商自然不能置身事外。岁末年初之际，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士接受了《电子技术应用》采访，对MCU的发展谈了其观点。

作者，张国斌

MIPS架构处理器是全球最早的RISC处理器也是最早推出64位架构的处理器，与ARM处理器专注移动便携领域不同，MIPS处理器在数字电视、网络应用、机顶盒、ADAS、物联网等领域有广泛应用，随着人工智能时代来临，MIPS架构处理器有哪些新的发展趋势？在最近闭幕的CES2017上，我采访了著名的IP处理器供应商Imagination公司MIPS 处理器 IP 执行副总裁Jim Nicholas，与他就MIPS处理器未来发展进行了互动，他分享了MIPS架构处理器未来发展的策略。

本文来源：<a href="http://mp.weixin.qq.com/s/Ojvk_G6XsO5ZJf9FnSDfbQ">MEMS公众号</a&gt;

据麦姆斯咨询报道，埃及初创公司Si-Ware近日推出了单个芯片大小的MEMS近红外光谱仪——NeoSpectra Micro，其尺寸足以集成于智能手机和可穿戴设备中，而大约一年之前，该公司曾推出了其首款卡片大小的商用近红外光谱仪。新款微型片上光谱仪的检测范围为1100 nm~2500 nm的近红外光谱区域，其外观尺寸为18 x 18 mm，厚度仅为4 mm。

来源： 电子发烧友网

<strong>布局的DFM要求</strong>

<font color="#FD8900">GPU市场增长与Mali™ 技术的成功</font>

2006年，图形处理器（GPU）总出货量约为1.35亿，广泛用于智能手机、DTV和平板电脑等多种设备。同年，ARM® 完成对挪威Falanx公司的收购，并获得其移动GPU技术，完成对原有IP技术的扩展。10年后的今天，仅智能手机的全球出货量就已达到15亿台（据ARM内部数据和Gartner数据显示）；短短10年时间，ARM Mali技术也已成为全球出货量第一的GPU，2015年总计出货量超过7.5亿。

本文将重点讨论GPU市场、技术、应用案例，以及GPU爆炸式发展背后的深层原因。同时，文章还将简述ARM Mali GPU及其架构在过去10年的演进，并介绍搭载全新Bifrost架构的Mali-G71。

来源： 电子爱好者公众号

[导读] MCU在当前手机与平板电脑应用中主要用作诸如电容式触摸感应接口、触摸屏接口、摄像头接口、不同模拟传感器输入检测、USB接口以及电池充电与监控等众多功能的协处理器。

MCU在当前手机与平板电脑应用中主要用作诸如电容式触摸感应接口、触摸屏接口、摄像头接口、不同模拟传感器输入检测、USB接口以及电池充电与监控等众多功能的协处理器。此外，负责互连上述功能的所有逻辑和接口都可以采用像用于模拟输入的ADC、用于蜂鸣器应用的PWM、段式LCD、字符型LCD、图形化LCD、用于音量控制的DAC、USB接口以及电容式触摸屏接口等各种可用组件模块设计而成。

来源：意法半导体IPG公众号

智能工业或工业4.0经常被称作第四次工业革命，它正为万物带来智能，电机控制也不例外：分布式智能、分散式诊断、实时对外部事件通信和灵活适应等都是必须的，除此之外还有对节能的不懈追求。

大家应该还记得之前提到过我们ST推出了一款新型的处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，它就是STSPIN32F0, 今天我们就给大家讲讲这个STSPIN家族新成员。

有了STSPIN32F0，电机控制也开始了第四次工业革命！

<strong>关键特性与优势</strong>

高性能的三相栅极驱动器
• 600 mA电流能力，可驱动宽范围的功率MOSFET
• 实时可编程的过电流
• 集成自举二极管
• 跨导、欠压和温度保护

来源：新电子 黄继宽

物联网(IoT)安全一直是备受关注的议题，但目前欧美业者在应用中实作安全防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因，除了欧美市场对安全议题更为重视外，实作安全机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过，近来亚洲业者对安全MCU的询问度已有明显升温，对物联网安全的需求可望萌芽。

意法半导体安全微控制器技术营销项目经理阎欣怡表示，随着越来越多产品添加联网功能，用户个资外泄或系统被黑客远程入侵的事件也时有所闻，引发各界对物联网安全的重视。有鉴于此，以欧美为主的联网硬件制造商，已在产品的信息安全及功能安全防护方面投入更多心力。

<font color="#FD8900">面向流媒体应用的全新i.MX 8M系列实现全4K超高清分辨率、高动态范围和高级HMI</font>

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M系列应用处理器，专为满足日益增长的音频和视频系统需求而设计，适用于智能家居和智能移动应用，例如OTT机顶盒、数字媒体适配器、环绕声、音箱、影音接收器、语音控制、语音助理、数字标牌，以及通用人机界面(HMI)解决方案。

CPU就是在一张硅片上，刻几百万个晶体二极管。制成二极管，硅的开启电压（死区电压）需要0.5V，锗的开启电压只需0.1V。也就是锗CPU只需零点几的电压就能运行，比现在的1V低多了，也算CPU的革命吧。电压更低，意味发热量更少，集成度和频率可以更高。即便开发锗CPU有困难，也比脑动大开的 量子CPU， 光子CPU， DNA CPU靠谱吧？

硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的。

首先是价格。硅直接拿沙子就能制，虽然工艺复杂但是原料成本接近零，锗在地壳中分布非常分散，成品锗（还不是半导体级别）的价格就已经超越了白银，印象中将近2000美元/公斤。

作者： 王朋朋 恩智浦半导体公司(北京 100005)
摘要：时值中国单片机学会成立30周年，有幸参与这场有意义的纪念活动，与业界前辈和同行一起回顾单片机的发展演变，探讨未来的发展之路。

单片机进入中国30年，也正是单片机高速发展的时代。从简单的控制到嵌入式系统，再到物联网，从工业领域到消费电子、安防、医疗、汽车、智能家居等产品，单片机无处不在，并从高科技领域越来越多的进入我们的日常生活。

光模块是光纤通信中的重要器件，主要由光接收功能、光发射功能、数字诊断功能三部分组成，实现光信号和电信号的相互转换。目前主要应用在数据通信、传输网络、存储网、云计算等领域。

<strong>数字诊断功能设计</strong>

数字诊断功能主要是对光模块的供电电压、模块温度、偏置电流、接收光功率、发射光功率5个模拟量的信号进行实现监测，通过这些参数判断光模块的工作状况，便于光通信链路的维护。

来源：赛普拉斯公众号

赛普拉斯的可编程PSoC® 4和PSoC模拟协处理器适用于简化需要多个传感器的新一代工业、家电和消费系统的设计。

如何最大程度上降低功耗使得工程师能够简化配置，轻松实现未来的设计变更? 今天我们就从PSoC® 4和PSoC模拟协处理器的低功耗模式以及技术层面上为您提供参考！

<strong>PSoC 的四种低功耗模式</strong>

IHS Markit最新预测显示，2016年中国MCU市场销售额为39.2亿美元，相比2015年有6.2%的增长，由于国际大厂并购导致营收排名出现很大变化。

MCU器件被广泛使用在个人消费电子和生产设备中如：家电，汽车，通讯和现代工厂自动化，因此MCU的整体发展依赖于宏观经济和具体应用市场的发展。

在2016 MCU在与IoT （Internet Of Things）相关的工厂自动化、通讯、智能家居和汽车都有不错的增长。而受政策，出口下降和竞争加剧影响一些市场像电表、智能卡和传统的电子消费产品，MCU在这些市场销售额出现下降或者持平。 IHS Markit预测整个中国MCU市场销售额为$3.92 billion,相比去年有6.2%的增长.

考虑未来几年中国MCU的市场发展，主要的驱动是将会是汽车电子，工业和消费内市场。

MCU ASE (特定应用扩展) 可扩展中断控制器支持，减少中断等待时间并加强微控制器系统设计常常要求的I/O外设控制功能。该扩展可用于MIPS32® M14K™系列处理器内核。

MCU ASE支持MIPS32和microMIPSTM指令集架构 (ISA)。

<strong>中断交付</strong>

来源：TI

在万物互联的世界中，越来越多能够理解语音内容的电子设备逐渐进入我们的视线。在智能手机、平板电脑和笔记本等拥有Siri或Cortana应用程序的设备中，语音识别能够帮助用户搜索答案或控制周围的电子器件等。虽然这些应用程序让人眼前一亮，但是它们却占用了大量的处理能力和内存。所以，人们对于微控制器（MCU）因过小而无法识别语音的误解也就不足为奇了。

没错，MCU的低功耗和小尺寸设计虽然使它不足以理解全部语音内容，不过对于小型低功耗的嵌入式应用而言，也许只需识别几个定义明确的短语就大功告成了，例如“给我的咖啡加热”或“关灯”等。最近，德州仪器（TI）在CES上所展示的低功耗MSP432™ MCU上演示了这个功能。

根据IC Insights最新的2017年预测，报告指出，在主要的IC类别中，内存芯片销售预计在未来五年内表现出最强劲的增长速度。

其中，DRAM和NAND Flash存储芯片年均复合增长率（CAGR）将达到7.3%，市场规模将从2016年的773亿美元扩增至2021年的1099亿美元。

来源：SiliconLabs

近期，SiliconLabs（芯科科技）发布了汽车级EFM8 MCU，超低功耗的EFM8SB1 Sleepy Bee和EFM8BB1/BB2 Busy Bee。这些新型的汽车级8位MCU专为车内触摸界面和汽车电动控制应用而设计，有三个改变车内镜子，顶灯和座椅的主要原因。

<strong>优异的性能</strong>

来源：STM32单片机

对于微处理界第一颗基于ARM®Cortex®-M7内核的高性能微控制器STM32F7系列，相信很多人对它都不陌生了。比如STM32F7系列微控制器采用90nm工艺，工作频率高达216MHz，采用6级超标量流水线和浮点单元，测试分数高达1000 CoreMarks，性能提升的同时保持高能效，与STM32F4系列管脚高度兼容等等。

一般来讲，基于ARM®Cortex®-M7内核的微控制器大多具有相似的处理器配置选项。通常包括：
● 一个64位AXI系统总线接口
● 一个指令和数据高速缓存
● 64位指令紧耦合存储器（ITCM）
● 双32位数据紧耦合存储器（DTCM）