灵动微电子在慕尼黑华南电子展宣布正式启用四位数字命名规则来命名全新的MCU系列,并推出基于32位Arm Cortex-M的入门级MCU MM32F0010系列。
最近一周多的时间开始学习并自己动手制作了一个循迹小车,主要运用的就是tb6612芯片以及红外避障模块,这篇博客主要就是总结一下在制作小车过程中学习到的知识以及问题。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费物联网应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。
11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,华大半导体凭借卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。
Dialog半导体公司日前宣布,其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证,并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)公司选中,将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器(LRA)系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。
欢迎参观慕尼黑华南电子展蓝牙世界专区~电子创新网联合慕尼黑展览(上海)有限公司共同推出与慕尼黑华南电子展同期同地集中展现蓝牙技术三大应用方向,探讨蓝牙技术未来应用方向;汇集蓝牙芯片、蓝牙模组、蓝牙解决方案、传感器等优秀供应商及产品;场景化现场演示与技术交流探讨融合。
意法半导体公布了其创新的汽车微控制器Stellar(恒星)系列的进一步产品细节,介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性。
意法半导体扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。
Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)功率器件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案,同时支持丰富的电压、电流和封装选项。
Holtek新推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU,适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。
2020年10月28日,2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式,在杭州拉开帷幕,兆易创新一举摘得两项大奖:“年度重大创新突破产品”奖,“优秀支援抗疫产品”奖。
2020年10月28日,第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
瑞萨电子今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器(MCU)产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能
无论您使用NTC还是PTC,您的设计都需要一个ADC和一个MCU来测量热敏电阻的电压输出。本文的重点是将硅基热敏电阻与MCU结合使用带来的许多优势。我们将探讨NTC和PTC热敏电阻的优缺点。
越来越多的数据中心和其他高性能计算环境开始使用 GPU,因为 GPU 能够快速处理深度学习和机器学习应用中生成的大量数据。不过,就像许多可提高应用性能的新型数据中心创新一样,这项创新也暴露出新的系统瓶颈。
PCB制板残铜率概念:PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。





