半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块(MCM),其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。
关于电机控制方案,DSP、MCU和FPGA各有其优特点。DSP因为数据处理能力强、运算速度快,适用于高端复杂的电机系统控制,但它依赖于软件算法的成熟度和稳定性,对开发者的要求比较高。
在汽车MCU领域,一直以来,由于国外一些大厂起步较早,在技术和市场上都占据优势,不过近年来,随着新兴市场需求及国产化的推动,MCU市场上逐渐涌现出一批新的中国“芯”力量,国内越来越多的MCU厂商在汽车电子应用上发力,并逐渐取得显著进展。
最近一年多开始使用STM32F4系列芯片,在使用开发板、评估板的时候一切正常,但当自己做板子的时候事故频发,最典型的就是无法启动、无法刷机,现将遇到的几个无法启动的原因分析如下:
随着汽车电子技术的高速发展和广泛应用,实现智能化和网络化是汽车发展的必然趋势。为简化日益增加的汽车电控设备的线路连接,提升系统的可靠性和故障诊断水平,实现各电控设备之间的数据资源共享,并建成开发的标准化、模块化结构,汽车网络总线技术得到了很大发展。
Vishay Intertechnology, Inc.推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器---190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A,可在+125 °C高温下工作,125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出其Trinamic品牌的最新产品--PD42-1-1243-IOLINK智能执行器,在现代智能化工厂建设中用于快速调节远端执行器的电气特性,最大程度地减少工厂停工时间,提高产量。
新款AS8579电容传感器为防欺骗手动驾驶检测设计而采用新技术,帮助汽车制造厂商遵守2021年启用的欧洲安全条例为简化设计并降低组装成本。
本产品使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达96MHZ,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。
在2020年BLDC电机技术市场表现奖颁奖典礼上,瑞萨电子RX66T微控制器(MCU)凭借其卓越性能和丰富功能在众多优秀的候选产品中脱颖而出,荣获2020年度BLDC电机控制器十大主控芯片奖项。
Holtek新推出Sub-1GHz OOK/FSK单向发射SoC Flash MCU系列成员BC68F2150,相较于之前推出的BC68F2130及BC68F2140,BC68F2150射频特性一致,并增大MCU内部ROM资源,应用领域包含各式开关遥控、办公室自动化以及智能家居无线控制应用。





