1. 存储器和总线架构
1.1 系统架构
I总线：
此总线用于将 Cortex™-M4F 内核的指令总线连接到总线矩阵。内核通过此总线获取指令。
此总线访问的对象是包含代码的存储器（内部 Flash/SRAM 或通过 FSMC 的外部存储器）。
D总线：
此总线用于将 Cortex™-M4F 数据总线和 64 KB CCM 数据 RAM 连接到总线矩阵。内核通过此总线进行立即数加载和调试访问。此总线访问的对象是包含代码或数据的存储器（内部Flash 或通过 FSMC 的外部存储器）
注意：
CCM(Core Coupled Memory)是给F4内核专用的全速64KB RAM, 它们没有经过总线矩阵, F4内核与之直接相连, 地址空间在0x1000_0000 ~ 0x1000_FFFF。可以用作堆栈以及高速运算的数据缓存。
参考应用：CCM中移植FreeRTOS
s:总线：
此总线用于将 Cortex™-M4F 内核的系统总线连接到总线矩阵。此总线用于访问位于外设或 SRAM 中的数据。也可通过此总线获取指令（效率低于 ICode）。此总线访问的对象是112 KB、 64 KB 和 16 KB 的内部 SRAM、包括 APB 外设在内的 AHB1 外设、 AHB2 外设以及通过 FSMC 的外部存储器
S3，S4：DMA存储器总线
此总线用于将 DMA 存储器总线主接口连接到总线矩阵。 DMA 通过此总线来执行存储器数据的传入和传出。此总线访问的对象是数据存储器：内部 SRAM（ 112 KB、 64 KB、 16 KB）以及通过 FSMC 的外部存储器。
S5:DMA外设总线：
此总线用于将 DMA 外设主总线接口连接到总线矩阵。 DMA 通过此总线访问 AHB 外设或执行存储器间的数据传输。此总线访问的对象是 AHB 和 APB 外设以及数据存储器：内部SRAM 以及通过 FSMC 的外部存储器。
S6：以太网 DMA 总线
此总线用于将以太网 DMA 主接口连接到总线矩阵。以太网 DMA 通过此总线向存储器存取数据。此总线访问的对象是数据存储器：内部 SRAM（ 112 KB、 64 KB 和 16 KB）以及通过FSMC 的外部存储器。
S7： USB OTG HS DMA 总线
此总线用于将 USB OTG HS DMA 主接口连接到总线矩阵。 USB OTG DMA 通过此总线向存储器加载/存储数据。此总线访问的对象是数据存储器：内部 SRAM（112 KB、 64 KB 和 16 KB）以及通过 FSMC 的外部存储器。
AHB、APB总线图：
结合以上两张图可见:GPIO由AHB1控制，DMA1可以访问TIM2、3、4、5、12、13；DMA2访问GPIO(因为在AHB1总线上)
1.2.存储器映射
存储器本身不具有地址信息，它的地址是由芯片厂商或用户分配，给存储器分配地址的过程就称为存储器映射，具体见图 5-5。 如果给存储器再分配一个地址就叫存储器重映射
模块0：FLASH、CCM等
模块1：SRAM1、SRAM2、SRAM3(根据图1，以太网和AHB总线能访问SRAM1\2\3,并且支持并发访问，即CPU读写SRAM1时，以太网可读写SRAM2)
外设地址APB1、APB2、AHB1可以详细查找 stm32F4xx中文参考手册
1.3、自举配置
嵌入式自举程序模式用于通过以下串行接口重新编程 Flash：
● USART1(PA9/PA10)
● USART3（ PB10/11 和 PC10/11）
● CAN2(PB5/13)
● USB OTG FS(PA11/12) 从设备模式（ DFU：器件固件升级）。
本文转自：CSDN 博主 Musing_jk
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