意法半导体和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。

Holtek雾化器系列新增BS45F3843 Flash MCU成员。BS45F3843内建强大的驱动能力能直接驱动功率MOS管，运作效能高，可以减少产品零件数目，同时能降低生产BOM Cost以及PCB Size。

防爆电机是一种可以在易燃易爆场所使用的一种电机，运行时不产生电火花。防爆电机主要用于煤矿、石油天然气、石油化工和化学工业。

单片机内部的FLASH除了存储固件以外，经常将其分成多个区域，用来存储一些参数或存储OTA升级的待更新的固件，这时就会涉及到单片机内部FLASH的编程和擦除操作，STM32不同系列的单片机内部FLASH特性和扇区大小都不太一样，如果不注意这些细节，那就等着爬坑吧

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可，使用其下一代汽车系统级芯片(SoC)。

美国当地时间11月16日，SC20大会期间，浪潮宣布支持NVIDIA最新的A100 80G GPU的AI服务器NF5488M5-D和NF5488A5全球量产供货。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司的VEML3328（正贴）和VEML3328SL（侧贴）RGBC-IR传感器荣获2020 AspenCore全球电子成就奖年度传感器奖。

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。

日前，Vishay 推出两款分辨率高达20 µm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030X01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4 mm x 2.36 mm，厚度仅为0.75 mm的表面贴封装中。

意法半导体与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。

Microchip Technology Inc.今天宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0 等XpressConnect系列重定时器产品。

本应用笔记介绍 Microchip IS2066B 芯片基础应用的参考设计，其中包括用于耳塞/耳机的 Bluetooth®无线立体声技术（Wireless Stereo Technology，WST）。

在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。

时钟设计需求：（1）生成AHB时钟，APB时钟，RTC时钟；
（2）AHB最高时钟频率为98MHz；
（3）APB时钟为AHB同步时钟，且可以配置AHB时钟的1/2,1/4,1/8；
（4）RTC时钟单独控制时钟，时钟频率1KHz；
（5）各外设时钟可以单独门控，满足低功耗要求。

类似于电脑程序，手机APP的加载方式，稍微大型的嵌入式系统（Linux），应用程序经过编译、连接之后，形成一个类似于exe、apk的可执行文件，将这个执行文件放置到文件系统中的固定路径下。以Linux为例，常用文件系统ext3、ext4等等

为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。

恩智浦半导体今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。

Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案，包括达到总线速度的控制器局域网（CAN）MAC。

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。