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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
意法半导体与微软®携手合作,利用STM32Cube生态系统推进智能物联网设备开发

意法半导体与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。

IDC:2021年中国PC市场预计增长10.7% 高色域屏幕将普及

调研机构IDC发布2021年PC市场十大预测,IDC预计,2020中国PC市场将增长10.7%。在连续8年负增长之后首次回正,是里程碑的一年。智慧办公以及政府行业将成为中国PC市场增长的主要动因。不过市场依然存在诸多不确定因素,如疫情控制、配件缺货等因素。

Vicor推出首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模块

Vicor 公司宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模块,该模块采用 Vicor 最新电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电,其经过波音公司测试,不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量,而且还具备抗单粒子干扰(single-event upsets)的功能。

来自电动汽车冬季续航里程的焦虑

凛冬已至,随着气温逐渐降低到零下,电动汽车在冬季的行驶能耗不断上升,直接导致掉电极快。此前中汽研发布的一组数据显示,当室外温度为-7℃、车内22℃时,纯电动汽车的平均续航里程将下降39%之多,而如果是不具备电池温控系统的微型电动车,电量则会下降60%之多。

MM32F013x——UART 极性取反通信

本文是针对在MM32F013x上实现UART极性取反的功能应用。

哪些元器件最容易引发电路故障?

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为:容量变小;完全失去容量;漏电;短路。

【下载】AVR® DA 系列单片机的基本自举程序

本应用笔记介绍了 AVR® DA MCU 系列单片机(MCU)如何使用自编程功能。凭借自编程,用户可将应用程序代码下载到闪存,无需外部编程器。

HOLTEK新推出BS45F3340/45/46接近感应MCU

Holtek接近感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员。针对BS45F3232进行产品升级,同样整合了主动式IR接近感应电路。除了提升程序空间,还增加了触控按键、UART通信接口、内部温度侦测等功能。

意法半导体的STM32CubeIDE开发环境新增FreeRTOS™线程感知调试功能

意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS™线程感知调试的支持,让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、图形用户界面和多工作模式等各种复杂先进功能而变得日益复杂,支持高效RTOS开发有助于解决这个复杂问题。

英飞凌推出适用于 5G 和 LTE宏基站的全新栅极驱动 IC

英飞凌科技股份有限公司推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列,以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。

联合电子第100,000,000只发动机控制器下线

2020年,联合电子第1亿只发动机控制器(ECU)产品成功下线,这意味着联合电子ECU产品已累计供货达1亿件,创造了全新的纪录!

信号完整性系列之“信号完整性简介”

本文主要介绍信号完整性是什么,信号完整性包括哪些内容,什么时候需要注意信号完整性问题?

C语言访问MCU寄存器的两种方式

单片机的特殊功能寄存器SFR,是SRAM地址已经确定的SRAM单元,在C语言环境下对其访问归纳起来有两种方法。

单片机应用系统的可靠性设计

本文从现代电子系统的可靠性出发,详细论述了单片机应用系统的可靠性特点。提出了芯片选择、电源设计、PCB制作、噪声失敏控制、程序失控回复等集合硬件系统的可靠性设计技术和软件系统的可靠性设计技术的解决方法。

基于51单片机的反汇编

要正确获取程序的目标代码,首先要明确程序代码的存放地点。51单片机的程序存储器最大空间为64KB,在一个实际的应用系统中,程序存储器的分布情况可能有……

关于计算机组成原理与单片机原理

计算机的两大分支:通用型计算机,单片机。是两个不同的发展方向。

三极管在单片机中有什么用吗?

三极管在数字电路里的开关特性,最常见的应用有 2 个:一个是控制应用,一个是驱动应用。

儒卓力提供EconoStik™板对板系列产品

FCI Basics提供的无遮盖2.54 mm接头EconoStik™,是具有高成本效益的多功能产品系列,可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性,实现多种应用的可能性。

不止于存储数据,闪存还可降低MCU系统功耗

设备的设计越来越多地采用片上嵌入式内存容量有限的微控制器,或者干脆完全避开闪存。原因之一是,尽管可以嵌入所需的任意大小容量的内存,但是为了实现更高性能而逐渐缩小尺寸这个自然趋势使得内置或扩展嵌入式内存的成本过高。

PCB设计中如何避免出现电磁问题?

在PCB设计中,电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题,特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。