日前台媒报道称，意法半导体自去年下半年传出因车用电子需求大增，MCU产品缺货情况严重，至今年第1季情况仍未改善，导致不少下游客户转单。

今年年初，车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪，宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价，其中MCU调涨6%，市场预期可能缺货一整年。

自去(2017)年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。据台媒报道，意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单至台厂，新唐等受益。

瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，与阿里巴巴（NYSE：BABA）旗下云计算科技公司阿里云合作，加速以阿里物联网操作系统AliOS 为基础的物联网解决方案的开发，为中国物联网发展做出贡献。双方将通过由双方工程师组成的联合团队展开合作开发，将阿里物联网操作系统AliOS嵌入瑞萨电子丰富的微控制器产品线，由此轻松创建物联网节点和网关，无缝连接阿里云。

在中国，伴随着互联网服务的繁荣发展，强大的互联网生态应运而生，并逐步扩展到物联网服务市场，吸引众多企业进入该市场。瑞萨电子推出开发平台，以加强对用户的产品开发支持。借助该解决方案平台，用户可以轻松开发出适合中国市场的物联网产品，缩短开发周期，加速产品上市。

意法半导体STM32软件生态系统新增一个Sigfox™软件包，可简化物联网设备开发，提升物联网设备与远距离低功耗无线网络连接的灵活性。

这款新X-CUBE-SFOX软件包可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件配套使用，实际上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式软件已经让该套件具有 LoRa™ 连接功能。现在，开发人员可以从这两款低功耗广域物联网(LPWAN)技术中任选一种用于同一硬件，开发一款使用其中一个协议或两个协议交替使用的物联网产品。该探索套件的产品亮点包括搭载STM32L072微控制器的Murata CMWX1ZZABZ-091模块、Semtech 的sub-GHz射频收发器 SX1276，通过Arduino排针可以增加传感器或其它物联网设备功能。

<font color="#FD8900">最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网</font>

<font color="#FD8900">新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成</font>

<font color="#FD8900">最新LED和电机控制解决方案将亮相2018慕尼黑上海电子展</font>

<font color="#FD8900"> - 意法半导体的新Teseo接收器整合多频 (L1, L2,L5)和多导航卫星系统，校正定位误差，适合高精度导航应用</font>
<font color="#FD8900"> - 同类首个集成数据完整性校验的产品，适用于安全关键系统 (ISO 26262ASIL)</font>
<font color="#FD8900"> - 整合精确定位和传感器数据，提高系统性能、安全性和可靠性，实现自动驾驶系统</font>

<font color="#FD8900">-超低功耗EFM32™微控制器为能耗敏感型无线设备设计提供安全、功能丰富的处理能力-</font>

<font color="#FD8900">赛普拉斯超低功耗双核PSoC®6 MCU提供PSA定义的最高级别保护</font>

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出基于PSoC®6 MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）Trusted Firmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及Trusted Firmware-M设计参考，物联网（IoT）设计人员可以快速、轻松地使用PSoC 6 MCU实现安全设计。

<font color="#FD8900">ModusToolbox™ 是首个使开发人员能够将无线连接功能、微处理器处理和安全可信应用程序集成在一个环境中的平台</font>

<font color="#FD8900"> - 高效率、功能丰富的Si3406x和Si3404 PD系列产品 - </font>

<font color="#FD8900"> - 面向IP摄像机、无线接入点、IP电话和智能照明等应用领域 - </font>

2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。该新型R-Car V3H SoC针对立体前视摄像头应用进行了优化，其计算机视觉性能是2017年4月11日宣布推出、面向NCAP注2前视摄像头的R-Car V3M SoC的5倍。作为面向自动驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的开放、创新、可靠的Renesas Autonomy™ Platform的组成部分，R-Car V3H助力一级供应商和OEM灵活实现其辅助驾驶到高度自动驾驶汽车之路。

<font color="#FD8900">面向云接入、设备双向验证和边缘节点安全的全新物联网安全解决方案简化了设计导入</font>

2018年2月27日–面向众多市场应用领域提供安全物联网(IoT)嵌入式解决方案的领先供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出新的A71CH安全元件(SE)信任锚，这是一款针对下一代物联网设备（如边缘节点和网关）的即时可用安全解决方案。这款芯片旨在保护点对点或云连接的安全，可预置所需的机密信息，用于自主云接入和点对点身份验证。该解决方案从芯片级提供了信任根(RoT)，具有加密密钥存储、密钥生成和派生等安全功能，以保护隐私数据和双向验证。

意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。

每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X-CUBE-CLD-GEN，这是一个移植到STM32L496超低功耗微控制器和扩展板的Espruino嵌入式JavaScript引擎，兼容STM32Cube生态系统。

硬件可直接使用，开发人员可以在JavaScript引擎上快速启动并定制脚本示例，无需额外投资。X-CUBE-CLD-GEN扩展套件支持STM32Cube软件工具、固件库和例程，有助于加快C代码开发，取得最佳的软件性能。

<font color="#FD8900">单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee，同时提升消费和工业物联网设备的安全性</font>

<font color="#FD8900"><i>TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用</i></font>

<font color="#FD8900"><i>采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能</i></font>

<font color="#FD8900">-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-</font>

Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

<font color="#FD8900">紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市</font>

2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案，“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸，使开发人员能够快速将设计投入生产。

<font color="#FD8900">通过可编程的集成控制器轻松实现USB-C和协议供电（PD）端口</font>

先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度。有关EZ-PD CCG2控制器的更多信息，请访问：
www.cypress.com/ccg2 。

<font color="#FD8900">赛普拉斯PSoC®6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署</font>

此前被传的Microchip收购Microsemi一事，日前再传出新消息。今日（2月27日），外媒引援知情人士消息称，Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判，两家公司已接近达成交易，可能在本周达成，这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。

<strong>Microchip接近收购Microsemi</strong>

华尔街日报引援知情人士消息称，芯片厂商Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判，其中一名知情人士称，两家公司已接近达成交易，交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段，较该公司最新股价高出不多。

该人士称，交易可能在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。