Holtek持续在医疗测量领域不断追求卓越，在第二代血糖仪系列产品，继BH67F2470之后再推出资源更丰富，涵盖面更广的高阶产品。
<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-07/wen_zhang_/100012290-43687-pg.jpg&…; alt="HOLTEK新推出BH67F2480血糖仪MCU"></center>

意法半导体<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/stm32-mcu-discovery-kits.html?qu…;用于连接蜂窝物联网的STM32*探索套件</a>今年早些时候首次亮相2018年嵌入式系统展会和亚洲物联网展会，现在，客户可以通过意法半导体全球分销网订购。

Holtek于单管电磁炉产品之后，再推出半桥电磁炉专用Flash MCU。HT45F0074包含多个硬件保护机制，可防止IGBT炸机，内建12-bit ADC、七组过压保护电路，相位检测及保护机制，互补式PWM输出，死区时间可分别设置，内建增益可选的运算放大器功能，同时具有串行接口，可用来连接面板通信。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的<a href="https://www.mouser.com/silicon-labs-efm32gg11-mcus/">EFM32GG11 </a>Giant Gecko系列1微控制器。EFM32GG11 Giant Gecko 系列属于Silicon Labs的节能型EFM32® Gecko产品组合，是符合业界标准的微控制器，提供更高的性能、更丰富的功能和更低的功耗。

<font color="#FD8900">MAX17260/1电池方案无需对电池进行特征分析即可提供超高测量精度，支持最长电池运行时间、小尺寸及简捷设计</font>

Maxim 宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGaugeTM m5 EZ电量计，帮助设计者最大程度提高运行时间、增强用户体验。该方案无需电池特征分析，是多数锂离子电池供电应用的理想选择，提供极高精度、小尺寸以及简捷设计。

<font color="#FD8900">ATtiny3217和ATtiny3216是Microchip tinyAVR® 产品系列中存储器最大的两款产品</font>

得益于超高的性价比和实施的简便性，AVR® 单片机（MCU）一直被用于打造高响应性传感器节点。为了提高采用AVR单片机的应用的响应能力，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了两款全新的tinyAVR® MCU器件。这些新器件不仅具有先进的模拟功能，还具有该系列中最大的存储器。这两款专为在严苛环境中实现稳定操作而打造的新器件内置安全功能，帮助设计人员打造稳健而安全的系统。

意法半导体的<a href="http://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-con…;脉宽调制（PWM）控制器拥有很高的集成度，采用一次侧调整技术实现精确的恒流输出，帮助经济型手机充电器、电源适配器或辅助电源更好地满足能效法规对平均效率和待机功率的严格限制。

<font color="#FD8900">器件提供双片、单相桥和单开关拓扑结构，并有各种电流和电压额定值可供选择</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，拓宽其SOT-227封装电源模块产品线，将有七款新器件采用ThunderFET® 功率MOSFET和标准、FRED Pt®和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）二极管。Vishay 的这些模块提供双片、单相桥和单开关拓扑结构，并有多种额定电流和额定电压可供选择。

<font color="#FD8900">该可编程控制器集五个芯片的功能于一体，可用于移动PC扩展坞</font>

全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，推出业界首款支持USB 协商供电（PD）协议的七端口 USB-C Hub控制器。可编程的 EZ-USB® HX3PD Hub 控制器集五个芯片的功能于一体，简化了USB-C扩展坞的设计，降低了物料成本（BOM），并可将电路板尺寸缩小 50％。这款高度集成的控制器适用于笔记本电脑和平板电脑扩展坞、显示器扩展坞以及多功能 USB-C 外设产品。

意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。

与ISO 14443标签相比，ISO 15693标签的优势在于天线更小，通信距离更远，数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO 15693 IC，ST25TV让用于防篡改包装、电子物品监控等功能的标签更安全，体积更小，安装更简单，读取更容易，能够与智能手机或RFID读取器互动。这款芯片同样适用于消费电子或专业产品。

<font color="#FD8900">全新的MCU结合业内一流的低功耗、耐水、抗扰电容式触摸技术</font>

随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权（IP）和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列。欲了解更多信息，请访问www.microchip.com/SAML11 。

<font color="#FD8900">dsPIC33CH系列专为真正的高性能嵌入式控制而打造，满足严格的时间要求</font>

Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触控Flash MCU BS86xxxC系列，包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C，此系列触控MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力，较BS84xxxC系列提供更丰富的系统资源，具备大电流LED驱动电路及驱动白光LED的能力，应用上特别适合于同时需求「显示功能」、「触控功能」、「模拟信号测量(如温度)」及温度控制等产品应用，如：电饭煲、破壁机、豆浆机、电高压锅、养生壶、取暖桌等。

近年来随着物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器（MCU）等晶片用量逐步攀升，已经排挤其他部分8吋芯片产能的投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，晶圆代工厂相继提高8吋厂IC代工费用。

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，随着第三季旺季需求上升，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍然吃紧。2018年8吋硅晶圆价格将再次上涨。

<strong>涨价浪潮对中国厂商的伤害</strong>

<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;恩智浦全新S32汽车处理平台首款产品发布</font>
<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;全新16nm 800MHz多核微处理器/微控制器</font>
<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;首次将全新Arm® Cortex®-R52用于多核ASIL D计算</font>

<font color="#FD8900">提供用户可编程的PAC5523 芯片及其IP固件，支持由电池供电的高性能高内存BLDC电机应用，适用于有感的方波，无感的BEMF或无感的磁场定向控制（FOC），缩短产品研发周期及上市时间。</font>

active-semi®, Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC系列高性能电机控制芯片PAC5523。它提供评估工具包（EVK）和附带的固件，以便快捷地评估先进的电机控制解决方案。

6月13日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”)，华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了硅验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU，将助力公司拓展MCU市场。

<font color="#FD8900">终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用</font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。

<font color="#FD8900">高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计</font>

目前，智能汽车已经成为一个潜力巨大的热点市场。不论是已经上市的半自动驾驶汽车，还是处于测试阶段的完全自动驾驶汽车，它们都要采用大量值得信赖的半导体器件。也就是说，智能汽车不仅需要数量更多的半导体器件，而且对这些器件可靠性的要求比以前更高。原因很简单：智能汽车将要承担起曾经由人类自己承担的安全责任，它们必须比人类更可靠，更少犯错。

就非易失存储器而言，汽车通常采用NOR闪存而不是NAND闪存，因为前者的启动速度更快。赛普拉斯半导体公司是全球第一汽车NOR闪存供应商，占据65%的市场份额。就赛普拉斯而言，其闪存业务营收的一半来自汽车市场。可见汽车市场对赛普拉斯的重要性，以及赛普拉斯NOR闪存在汽车存储器市场中的主导地位。