跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU

Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品,可应用在气体侦测类装置,如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011167-39357-0big.jp…; alt="HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU"></center>

HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片

HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011154-39323-big.jpg…; alt="HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片"></center>

IDC:物联网平台——物联网市场的催化剂

IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测,2021年,中国物联网平台支出将达到62.2亿美元(约419.7亿元人民币)。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计,未来四年(2017年至2021年)中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年,中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一,在全球的占比将超过30%。

Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列, 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏

<font color="#FD8900">市面上首款01005型瞬态抑制二极管阵列,采用全密封型DNF塑料封装</font>

Maxim发布最新低功耗微控制器,有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命

<font color="#FD8900">MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4,是可穿戴传感器和电池供电应用的理想选择</font>

Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核,针对功耗严格受限的高端应用设计。 Maxim的达尔文系列MCU结合了可穿戴电源管理技术,提供同等产品中最大存储容量,及业界最先进的嵌入式安全技术。

Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

<font color="#FD8900">新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长,纹波电流更大,阻抗更低</font>

MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化…

随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM),不仅为其带来了成长动能,业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。

eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划,采用格芯(Globalfoundries)基于22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式MRAM技术。两家公司正寻求支持一系列的低功耗应用,例如以电池供电的物联网(IoT)产品、消费和工业MCU,以及汽车控制器。

HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU

4月2日,Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后,新增HT68F0012成员,最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz,可提供需较快工作频率的产品应用,例如:简单的数据通讯,非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。

MCU为何会一再成为焦点?

随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品,全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。

何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚,MCU本质为一片单片机,它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表中。

瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU

<font color="#FD8900">产品是新一代汽车控制RH850/E2x系列MCU</font>

<font color="#FD8900">从底层硬件扩展了整个Renesas autonomy™端到端解决方案组合</font>

3月27日,瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU),并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车,这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款(注1)能达到9600MIPS(注2)指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。

Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世 ——有效改善恶劣环境下的可靠性及性能

<font color="#FD8900">新的DSA系列推出了业界首款汽车级多输出MEMS振荡器,大幅节省电路板空间与系统成本</font>

无线充电市场将迎来价格战,MCU替代SoC或成长尾效应

自iPhone 8/X标配无线充电功能后,无线充电市场开始爆发且持续升温,给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利,其中发射端无线充电器快速起量,增幅超10倍。然而,随着苹果无线充电器AirPower即将上市,小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机,整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过,在新一轮的爆发潮中,由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。

<strong>AirPower上市在即,新一轮爆发开启价格战</strong>

近日,业界传出最新消息称,苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售,售价为199美元。不过,苹果无线充电支持WPC的Qi标准,而国内厂商基于Qi标准认证的无线充电器同样也支持iPhone 8/X的无线充电,且价格更便宜。

TI新型电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用

<font color="#FD8900">-采用CapTIvateTM技术的MSP430TM微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能</font>

瑞萨电子推出业内首款25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列

<font color="#FD8900">适用于新一代移动标准及物联网网络,可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信</font>

瑞萨电子株式会社今日宣布,推出全新直调激光器(DML)二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25 Gbps作为100 Gbps光收发器的光源,支持4.9G和5G LTE基站、以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信。RV2X6376A系列是业界首款DML二极管,它支持全速25 Gbps(基于单个激光器)和工业温度(-40°C至95°C)无需冷却。

意法半导体新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易

通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK),意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会,而且无需专门的研发经验。

基于意法半导体上一代永磁同步电机(PMSM)矢量控制(FOC)SDK,5.0 新版固件库结合STM32Cube硬件抽象层(HAL)和底层(LL)架构,简化电机驱动电路的开发、定制和调试过程。此外,免费使用源代码让开发人员能够按照市场需求灵活地设计应用方案,加强电机的控制和定制功能。

意法半导体传感器通过阿里IoT验证,助力设备厂商更快推出新产品

意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证,让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。

去年发布的AliOS Things是阿里巴巴针对物联网应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。最近,阿里又发布了AliOS Things v1.2版,新增一个叫做uData的基于传感器的组件。取得AliOS认证的意法半导体传感器被集成到uData内。双方正在合作开发物联网系统,以提高终端用户的使用体验。

赛普拉斯推出全新Excelon™F-RAM™高速、高可靠性的非易失性存储器系列

<font color="#FD8900"> 用于汽车事件数据记录仪和Industry 4.0等应用的关键数据记录</font>

先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列,为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器(F-RAM™)系列具有高速非易失性数据记录功能,即使在恶劣的汽车和工业环境中,以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度,而ExcelonUltra系列具有4Mb至8Mb的工业级存储密度。这两个系列均提供低引脚数的小型封装选项,是各类先进汽车和工业应用的理想选择。

赛普拉斯为树莓派3 B+ IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力

<font color="#FD8900">高性能802.11ac Wi-Fi®和Bluetooth®Combo实现了先进的共存性能、卓越的传输范围和低功耗</font>

近日,赛普拉斯宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。

Littelfuse新推出两款1200V碳化硅(SiC) n通道增强型MOSFET

<font color="#FD8900"> 该产品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能,在电源转换系统中实现超快切换</font>

大联大品佳集团力推新唐科技MCU应用于DALI 2.0照明控制方案

大联大控股宣布,其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI 2.0照明控制方案。

大联大品佳代理的新唐科技DALI 2.0灯光控制解决方案,搭载基于ARM® Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器,最高运行频率高达50MHz,内嵌32KB Flash内存及4KB SRAM,在DALI 2.0的应用中可支援多种的协定。例如,标准207的LED装置、标准202的紧急灯等。该方案亦整合了DALI BUS界面,可连接DALI系统与其它DALI产品互动,为DALI设备的开发者,带来了极大的便利性。

该方案主要实现DALI 2.0所需的多主机控制,此外,所需的软硬件完全开源,是一个对于开发者极为友善的平台,借由NuMicro® Mini57系列的高运算能力,快速转化资料以进行装置控制,开发者亦可以实现复合型装置应用。