<font color="#FD8900">双芯片模组可以实现长距离、超低功耗、安全的BLE连接</font>

<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

<font color="#FD8900">88Q9098无线SoC率先提供802.11ax 2x2和2x2同步双Wi-Fi操作，能够在车内、外提供不受影响的丰富多媒体体验</font>

Marvell (NASDAQ:MRVL)今天宣布针对互连汽车市场推出业界首款高效率无线802.11ax解决方案，集成2x2加2x2同步双Wi-Fi®、双模蓝牙®5 /蓝牙低功耗以及802.11p。

全新的88Q9098组合解决方案支持千兆级性能、卓越的可靠性和增强的安全性，加强了Marvell在提供全面的802.11ax解决方案方面的领导地位。

<font color="#FD8900">TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度，拥有更高的模拟集成度，以满足工业系统要求。</font>

<font color="#FD8900">高效率节省空间和系统成本； 对于安全攸关的设计极其可靠。</font>

Nexperia，作为分立、 逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范，第9代Trench技术，40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装，与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，减少了高达81%的占用空间。这款导通内阻0.9 mΩ，额定直流电流220A的 BUK9J0R9-40H MOSFET 适用于功率高达 1.2 kW 的应用，与之前最佳的解决方案 D2PAK 器件相比，成本更低。

Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极管驱动电路(IDRVOL=500mA)，可不需外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部组件成本及提高生产良率。

<font color="#FD8900">Semper™闪存产品系列将卓越的性能与行业领先的功能安全性和可靠性融于一身</font>

继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布， 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。

山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

<font color="#FD8900">更低损耗和更快开关带来高能效、节省空间的方案和更低系统总成本</font>

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。

SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰（EMI），减小的系统尺寸和降低的成本使SiC成为越来越多的高性能汽车应用的极佳选择。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。

该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块Control MCU+Boost/Buck/+Matrix驱动，更多元化的提供了设计的思路。利于客户尽快实现量产。

<font color="#FD8900">IPLA 32高度可定制，针对汽车和嵌入式大电流，大功率DC/DC转换器</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了新款大电流平面阻流电感---IPLA 32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA 32尺寸仅为31 mm×43 mm×22.2 mm，但其额定电流高达110 A，让大功率DC/DC转换器占用的体积更小。

意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个 260mΩTYP RDS(ON) 功率开关和保护功能，在 TAMB = 85°C 环境温度下最大输出电流 为2.4A （每通道 0.6A 或单通道 2.4A ），可通过外部电阻器设定限流阈值，还可并联通道。

<font color="#FD8900">MAX22505可避免任何故障对端口的损害，包括高达±40V的地电位差；并将方案尺寸减小50%以上</font>

Maxim 宣布推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，帮助设计者排除任何故障对USB口的损害，包括高达±40V的地电位差，避免了竞争方案参数折中。器件可用于保护24V交流或40V直流供电的工业设备数据线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支持工业应用。

<font color="#FD8900">新型AEC-Q101认证的器件，采用SOP-4微型扁平封装传输5mA正向电流</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款汽车级光电三极管耦合器---VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5 mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了30%的PCB空间。

VOMA617A的设计旨在适用于各种汽车应用（包括混合动力和电动汽车）和高可靠性工业应用中的电流隔离、噪声隔离、信号传输、电池管理和系统控制。该器件的电流传输比达到50%至600%。

物联网（如智能硬件/可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智能工业）和智能驾驶（包括自主驾驶）是近来业界广为关注两大热门领域。从这些新兴应用来看，MCU未来有三个发展方向，即更高的性能、无线通信以及网络安全。日前，意法半导体一年一度的“STM32中国峰会”在深圳举办。因应上述发展方向以及时下热门的人工智能技术，该公司透露了其正在研发的带无线/蓝牙的新系列STM32WB MCU的技术细节，以及将人工智能引入到MCU，阿里云与之就AliOS Things在MCU上的移植等工作进展。下面我们来具体看看这些新的MCU技术创新。

<strong>意法半导体STM32产品规划与（中国）市场策略</strong>

<font color="#FD8900">为兼容的PIC®、AVR®和SAM MCU添加点击、滑动及缩放功能，无需额外成本</font>

电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片机（MCU）以及32位SAM MCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库，它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。

自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。

但是，在世强元件电商，合理的备货机制、与原厂的良好关系，也让这样的缺货涨价被完美消化。比如Silicon Labs的CP2102 USB转串口芯片是高集成度、低成本的即连即用USB接口方案，使用广泛。在世强元件电商Silicon Labs CP2102全系列USB MCU，常年维持十几万的库存现货，以保障稳定供货。

意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ） 推出可视化的 Profi MEMS Tool 开发平台，方便工程师 查看MEMS 传感器的工作状态，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。

Profi MEMS Tool 主板搭载高性能 STM32F401 微控制器和灵活的电源管理芯片，可为传感器供电，并取得传感器的输出数据，再转发到 PC 主机上的开发者 GUI （图形用户界面）软件。 用户可以使用意法半导体的免费的UNICO GUI软件（可自st.com下载）或选用其他工具来分析 MEMS传感器波形。

<font color="#FD8900">设备提供精准的信号探测，SMD封装尺寸仅为4.8mm×2.5mm，断面实现业界领先的超薄0.48mm</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了新的光电子产品系列，发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。Vishay的新型号VEMD8080采用矩形4.8 mm×2.5 mm顶视表面贴合封装，并采用业界领先的0.48mm轻薄断面，比同类解决方案低0.37 mm。Vishay半导体VEMD8080具有快速开关时间和47 pF的低电容值，可用于在可穿戴设备和医疗应用中需求的精确信号检测。

<font color="#FD8900">器件的电压和电流范围宽，有3种封装选择，可用于车载充电机</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些Vishay Semiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。

今天发布的这些器件采用表面贴装的DPAK（TO-252AA）和D2PAK（TO-263AB）封装，还有通孔TO-247AD封装。9个新晶闸管在导通状态下的连续有效电流范围从12A到79A，28个标准和快恢复二极管的正向电流范围从8A到65A。这些器件能承受1000V/μs的抗扰能力。