9 月 9 日，瑞萨电子集团宣布，面向数据中心、服务器和高性能工作站应用推出全新高速、低功耗的DDR5数据缓冲器。

瑞萨电子宣布推出采用瑞萨独有 WattShare™ 技术的P9415-R无线电源接收器，作为其无线电源解决方案的最新成员。新型15W无线电源接收器使智能手机、移动电源以及便携式工业和医疗设备能够对其它具有无线充电功能的移动设备及配件进行无线充电。

Holtek推出全新2.4GHz单向射频Flash MCU芯片BC66F5132。射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps，以及跳频功能。非常适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。

Arm以其在移动设备中的Cortex系列处理器而闻名，然而主流Cortex-A系列CPU并不是该公司唯一提供的CPU，Arm还提供了用于高性能实时应用的Cortex-R系列 "实时 "处理器。上一次我们谈到Cortex-R产品是在2016年发布的R8。当时，该公司提出R8将广泛用于调制解调器子系统内部的5G连接解决方案。

Holtek新推出集成时间日期记录功能的GAS探测专用MCU BA45F6753，适用于需记录异常状态或事件时间的GAS探测报警器。

Silicon Labs宣布，为应对不断增长和演变的安全威胁，其致力于保护物联网（IoT）设备的先进硬件和软件技术，已获得来自PSA Certified和ioXt联盟（ioXt Alliance）的第三方IoT安全认证。

Holtek新推出集成时间日期记录、CO/GAS侦测AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度Sensor与LCD/LED驱动显示的CO/GAS探测器专用MCU BA45F6742/6748系列

德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器，其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能，可将电池寿命延长至少50%。TPS63900保持业界更低的静态电流（IQ）75 nA，在10 µA时提供92%的效率，且提供的输出电流为竞争产品的三倍，可帮助工程师延长电池供电的工业和个人电子产品应用的寿命。

9月1日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC（降压）转换器DA913X-A产品系列。

Microchip 今日宣布推出AgileSwitchÒ数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具包。新工具包是一个统一的系统解决方案，旨在帮助设计人员快速有效的采用颠覆性的碳化硅（SiC）功率器件，缩短产品上市时间，确保现场部署的信心。

恩智浦半导体宣布，首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，恩智浦扩大了其产品范围，推出了全新15W无线充电标准，从而实现了更快的充电速度。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了三款光继电器“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”，它们是业界最小的电压驱动型光继电器，扩展后的额定工作温度可达125°C。

意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。

华虹半导体有限公司今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。

瑞萨电子集团宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案，可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块，可用于多种24V-48V应用，如割草机、手推车、机器人清洁器、电动工具、移动电源等。

8月27日，TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度（SFP-DD）输入/输出（I/O）互连系统，以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。

Microchip 宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。这款新推出的容量为4 Mb的EEPROM是目前市场上面向开发人员的最大容量EEPROM，将此前的2 Mb密度提高了一倍。

意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪，用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用，具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机，有助于边缘设备节能省电，减少向云端传输的数据量。

罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高开关性能，并将开关损耗降低多达35%。

在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上，兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗，如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢？此外，他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块！如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢？